Neiegkeeten
-
Op wéi eng Aspekter solle bei der PCba Botzen oppassen?
PCBA Veraarbechtung, an SMT an DIP Plug-an soldering, der Uewerfläch vun der solder Gelenker gëtt Reschtoffall puer Flux Rosin, etc.. De Rescht enthält corrosive Substanzen, Reschter an der pcba Pad Komponente uewendriwwer, kann Leckage verursaache, kuerz Circuit an domatter. d'Liewensdauer vum Produkt beaflossen.De Rescht ass ...Liest méi -
Wat sinn d'Léisungen fir den héije Materialwerferquote vun der Chipmaschinn?
Chip Maschinn geheien Material ass eng schlecht Produktioun vun der Chip Maschinn Phänomen, verschidde Marken vun Chip Maschinn geheien Material Taux hunn eng raisonnabel Gamme, iwwer eng raisonnabel Gamme, ass et néideg de Problem vun héich geheien Material Taux ze kontrolléieren an léisen.Allgemeng Placement Maschinn t ...Liest méi -
Temperatur a Fiichtegkeet-sensibel Komponente Stockage a Gebrauch
Elektronesch Komponente sinn d'Haaptmaterial fir Chip Veraarbechtung, e puer Komponente a gemeinsam verschidden, brauchen speziell Stockage ze garantéieren, datt keng Problemer, Temperatur an Fiichtegkeet sensibel Komponente ass ee vun hinnen.Temperatur a Fiichtegkeet sensibel Komponente Management Lagerung an der Veraarbechtung ...Liest méi -
Klassifikatioun vu Verpackungsdefekter (II)
5. Delaminatioun Delaminatioun oder schlechte Bindung bezitt sech op d'Trennung tëscht dem Plastik-Sealer a senger angrenzend Material-Interface.Delaminatioun kann an all Gebitt vun engem geformte mikroelektroneschen Apparat geschéien;et kann och optrieden wärend der Verkapselungsprozess, der Post-Enkapsulatiounsproduktiounsphase, ...Liest méi -
Klassifikatioun vu Verpackungsdefekter (I)
Verpackungsdefekter enthalen haaptsächlech Bläiverformung, Basisoffset, Verrécklung, Chipbriechung, Delaminatioun, Void, ongläich Verpackung, Burrs, auslännesch Partikelen an onvollstänneg Aushärtung, asw. vun...Liest méi -
Gedréckt Circuit Board Fabrikatioun
Et gi fënnef Standardtechnologien, déi an der Fabrikatioun vu gedréckte Circuitboards benotzt ginn.1. Machining: Dëst beinhalt d'Bohren, d'Punchen an d'Routing vun Lächer am gedréckte Circuit Board mat Standard existéierende Maschinnen, wéi och nei Technologien wéi Laser- a Waasserstrahlschneiden.D'Kraaft vum B ...Liest méi -
BGA Verpakung Prozess Flow
Substrat oder Zwëschenschicht ass e ganz wichtege Bestanddeel vum BGA Package, dee fir Impedanzkontrolle a fir Induktor / Resistor / Kondensator Integratioun benotzt ka ginn, zousätzlech zu der Verbindungsverkabelung.Dofir muss d'Substratmaterial eng héich Glasiwwergangstemperatur rS hunn (ongeféier 17 ...Liest méi -
Wéi maache wann de Loftdrock vun der SMT Maschinn net genuch ass?
Jiddereen deen eng SMT Maschinn benotzt, weess datt den Drock e ganz wichtege Bestanddeel vun der Maschinn ass.Wann Dir eng SMT Maschinn benotzt, braucht Dir net nëmmen Spannung, awer Dir braucht och Drock fir se ze benotzen.Heiansdo wäerte mir feststellen datt d'Pick-and-Plaz Maschinn net genuch Drock kritt.Wat maache mir wann do...Liest méi -
Semicon Korea 2023 Ausstellung
NeoDen offiziellen Koreaneschen Distributeur—- 3H CORPORATION LTD.huet den neie Produit- klengen Desktop Pick & Plaz Maschinn YY1 op der Ausstellung, wëllkomm Stand C228 ze besichen.YY1 ass mat automateschen Düsenwechsel, Ënnerstëtzung vu kuerze Bänner, Bulkkondensatoren an Ënnerstëtzung max.Hauteur 12 mm...Liest méi -
NeoDen rezent Client Feedback
Client1: Ären NeoDen YY1 ass bei eis ukomm, mir si ganz frou =) Client2: YY1 ass ganz gutt Maschinn.Wou kann ech Bestellung fir 1 Stéck schécken?mat senge Stäerkten, YY1 Pick a Plaz Maschinn lackelt vill SMT Industrie begeeschteren an der Hëtzt vun Ënnersichunge an Ofsaz ass unrelenting.Op der...Liest méi -
SMT Dréckerei souguer d'Ursaachen a Léisungen
SMT Veraarbechtung wäert schéngen e puer schlecht Qualitéit Problemer, wéi Stand Monument, souguer Zinn, eidel solder, falsch solder, etc.. Et gi vill Grënn fir schlecht Qualitéit, wann et e Besoin fir spezifesch Analyse vun spezifesch Problemer ass.Haut mat Iech fir d'SMT Dréckerei virzestellen och d'Ursaachen an ...Liest méi -
SMT Maschinn benotzt gemeinsam Problemer a Léisungen
Mir kënnen am Prozess vun benotzen Pick a Plaz Maschinn begéinen kann net normal Bedreiwen, der Situatioun mir ufänken keng Suergen, kontrolléieren d'Energieversuergung Verbindung, well et méiglech ass, datt Är Stroumconsommatioun net ugeschloss ass, natierlech, kann et ginn Spannungsproblemer, de gréisste Problem ass d'Equ...Liest méi
