Substrat oder Zwëschenschicht ass e ganz wichtege Bestanddeel vum BGA Package, dee fir Impedanzkontrolle a fir Induktor / Resistor / Kondensator Integratioun benotzt ka ginn, zousätzlech zu der Verbindungsverkabelung.Dofir ass d'Substratmaterial erfuerderlech fir héich Glasiwwergangstemperatur rS (ongeféier 175 ~ 230 ℃), héich Dimensiounsstabilitéit a geréng Feuchtigkeitabsorptioun, gutt elektresch Leeschtung an héich Zouverlässegkeet ze hunn.Metallfilm, Isolatiounschicht a Substratmedien sollen och héich Adhäsiounseigenschaften tëscht hinnen hunn.
1. De Verpakungsprozess vu Bläi gebonnen PBGA
① Virbereedung vum PBGA Substrat
Laminéiert extrem dënn (12 ~ 18μm déck) Kupferfolie op béide Säiten vum BT Harz / Glas Kärplack, bohrt dann Lächer an duerch-Lach Metalliséierung.E konventionelle PCB plus 3232 Prozess gëtt benotzt fir Grafiken op béide Säiten vum Substrat ze kreéieren, sou wéi Guidesträifen, Elektroden, a Solderberäich Arrays fir Solderbäll ze montéieren.Eng Soldemaske gëtt dann bäigefüügt an d'Grafike ginn erstallt fir d'Elektroden an d'Lötberäicher auszesetzen.Fir d'Produktiounseffizienz ze verbesseren, enthält e Substrat normalerweis Multiple PBG Substrate.
② Verpackungsprozess Flow
Wafer Verdünnung → Wafer Ausschneiden → Chipverbindung → Plasmareinigung → Bläiverbindung → Plasmareinigung → geformte Package → Assemblée vu Lötkugelen → Reflow Ofensolderung → Surface Marquage → Trennung → Finale Inspektioun → Testhopperverpackung
Chipverbindung benotzt sëlwergefëllte Epoxyklebstoff fir den IC Chip un de Substrat ze verbannen, da gëtt Golddrotverbindung benotzt fir d'Verbindung tëscht dem Chip an dem Substrat ze realiséieren, gefollegt vu geformte Plastiksverkapselung oder flëssege Klebstoffpotting fir den Chip ze schützen, solder Linnen an Pads.E speziell entworf Pick-up Tool gëtt benotzt fir Lötkugelen 62/36/2Sn/Pb/Ag oder 63/37/Sn/Pb mat engem Schmelzpunkt vun 183°C an engem Duerchmiesser vun 30 mil (0.75mm) op der Pads, a Reflow-Lötung gëtt an engem konventionellen Reflowofen duerchgefouert, mat enger maximaler Veraarbechtungstemperatur vun net méi wéi 230 °C.De Substrat gëtt dann centrifugal mat CFC anorganesche Botzmëttel gereinegt fir Löt a Faserpartikelen op der Verpackung ze läschen, gefollegt vu Marquage, Trennung, Finale Inspektioun, Testen a Verpakung fir d'Lagerung.Dat hei uewen ass de Verpackungsprozess vum Bleibindungstyp PBGA.
2. Verpakung Prozess vun FC-CBGA
① Keramik Substrat
De Substrat vum FC-CBGA ass Multilayer Keramik Substrat, wat zimmlech schwéier ass ze maachen.Well de Substrat eng héich Verdrahtungsdicht huet, schmuel Abstand, a vill duerch Lächer, souwéi d'Ufuerderung vun der Coplanaritéit vum Substrat ass héich.Säin Haaptprozess ass: éischtens ginn d'Multilayer Keramikplacke bei héijer Temperatur zesummegebrach fir e multilayer Keramik metalliséierte Substrat ze bilden, da gëtt d'Multilayer Metallverdrahtung op de Substrat gemaach, an da gëtt d'Platéierung gemaach, etc.. An der Assemblée vu CBGA , Den CTE Mëssverständnis tëscht Substrat an Chip a PCB Board ass den Haaptfaktor deen den Ausfall vun CBGA Produkter verursaacht.Fir dës Situatioun ze verbesseren, zousätzlech zu der CCGA Struktur, kann en anere Keramik Substrat, den HITCE Keramik Substrat, benotzt ginn.
②Packaging Prozess Flux
Preparatioun vun Scheibebumpen -> Scheiwenschneid -> Chip-Flip-Flop a Reflow-Lot -> Bottom Füllung vum Thermalfett, Verdeelung vum Dichtungslot -> Capping -> Assemblée vu Lötkugelen -> Reflow-Lot -> Marquage -> Trennung -> Finale Inspektioun -> Testen -> Verpakung
3. D'Verpakung Prozess vun Féierung Bindung TBGA
① TBGA-Trägerband
D'Trägerband vun TBGA ass normalerweis aus Polyimidmaterial.
An der Produktioun, béid Säiten vun der Carrier Band sinn éischt Koffer Beschichtete, dann Néckel a Gold plated, gefollegt vun Punching duerch-Lach an duerch-Lach Metalliséierung a Produktioun vun Grafiken.Well an dësem Bläi gebonnen TBGA ass den encapsuléierten Heizkierper och de encapsuléierte plus zolidd an de Kärhuelraim Substrat vun der Röhre Shell, sou datt de Carrier Band mat der Hëtztbecher mat Drockempfindleche Klebstoff gebonne gëtt virun der Verkapselung.
② Encapsulation Prozess Flux
Chip Verdünnung→ Chipschneid→ Chipverbindung→ Botzen→ Bläiverbindung→ Plasmareinigung→ Flësseg Dichtstoff Potting→ Assemblée vu Lötkugelen→ Reflow soldering→ Surface Marquage→ Trennung→ Finale Inspektioun→ Testen→ Verpackung
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., Gegrënnt an 2010, ass e professionnelle Hiersteller spezialiséiert op SMT Pick-and-Place Maschinn, Reflow Uewen, Schabloun Dréckmaschinn, SMT Produktiounslinn an aner SMT Produkter.
Mir gleewen datt super Leit a Partner NeoDen eng super Firma maachen an datt eisen Engagement fir Innovatioun, Diversitéit an Nohaltegkeet garantéiert datt SMT Automatisatioun fir all Hobbyist iwwerall zougänglech ass.
Add: No.18, Tianzihu Avenue, Tianzihu Town, Anji County, Huzhou City, Zhejiang Province, China
Telefon: 86-571-26266266
Post Zäit: Feb-09-2023