PCBA Veraarbechtung, an SMT an DIP Plug-an soldering, der Uewerfläch vun der solder Gelenker gëtt Reschtoffall puer Flux Rosin, etc.. De Rescht enthält corrosive Substanzen, Reschter an der pcba Pad Komponente uewendriwwer, kann Leckage verursaache, kuerz Circuit an domatter. d'Liewensdauer vum Produkt beaflossen.De Rescht ass dreckeg, entsprécht net den Ufuerderunge vun der Produktreinigkeit, sou datt pcba virum Versand gebotzt gëtt.Déi folgend huelen Iech de Produktiounsprozess vu pcba Waasserwäschen e puer Tipps a Virsiichtsmoossnamen ze verstoen.
Mat der Miniaturiséierung vun elektronesche Produkter, elektronesch Komponenten Dicht, kleng Abstand, Botzen ass ëmmer méi schwéier ginn, an der Wiel vun deem Botzen Prozess, no der Zort vun solder Paste a Flux, d'Wichtegkeet vum Produkt, d'Ufuerderunge vum Client fir d'Botzen Qualitéit raussichen.
I. PCBA Botzen Methoden
1. Propper Waasser Botzen: Spraydousen oder Dip wäschen
Kloer Waasserreinigung ass deioniséiertem Waasser ze benotzen, Spray oder Tauchwäsch, sécher ze benotzen, dréchen no der Botzen, dës Botzen ass bëlleg a sécher, awer e puer Spuer sinn net einfach ze läschen.
2. Semi-propper Waasser Botzen
Semi-Waasserreinigung ass d'Benotzung vun organesche Léisungsmëttelen an deioniséiertem Waasser, wat e puer aktiv Agenten, Additive bäidréit fir e Botzmëttel ze bilden, dëse Botzmëttel enthält organesch Léisungsmëttel, niddereg Toxizitéit, d'Benotzung vu méi sécher, awer fir mat Waasser ze spülen, an dann dréchen .
3. Ultraschallreinigung
D'Benotzung vun ultra-héich Frequenz am flëssege Medium a kinetesch Energie, d'Bildung vun enger Onmass vu klenge Blasen, déi d'Uewerfläch vum Objet schloen, sou datt d'Uewerfläch vum Dreck ofgeschaaft gëtt, fir den Effekt vum Dreck ze botzen, ganz effizient , awer och fir d'elektromagnetesch Interferenz ze reduzéieren.
II.PCBA Botzen Technologie Ufuerderunge
1. PCBA Surface Schweißkomponenten ouni speziell Ufuerderungen, all Produkter kënnen benotzt ginn fir de PCBA Board mat spezielle Botzmëttelen ze botzen.
2. E puer elektronesch Komponenten sinn verbueden fir de spezielle Botzmëttel ze kontaktéieren, wéi: Schlësselschalter, Netzwierksocket, Buzzer, Batteriezellen, LCD Display, Plastikskomponenten, Lënsen, etc.
3. D'Botzen Prozess, kann net Pinzette an aner Metal direkten Kontakt PCBA benotzen, sou wéi net der PCBA Verwaltungsrot Uewerfläch ze Schued, Schrummen.
4. PCBA no Komponente soldering, Flux Reschter iwwer Zäit wäert corrosion kierperlech Reaktioun produzéiere, soll sou séier wéi méiglech gebotzt ginn.
5. PCBA Botzen ass ofgeschloss, soll an engem Ofen vun ongeféier 40-50 Grad gesat ginn, no 30 Minutte Baken, an dann de PCBA Board no der Trocknung ewechhuelen.
III.PCBA Botzen Virsiichtsmoossnamen
1. PCBA Verwaltungsrot Uewerfläch kann net Reschtoffall Flux, Zinnpärelen an Dross ginn;Uewerfläch an solder Gelenker kënnen net wäisslech, gro Phänomen hunn.
2. PCBA Bord Uewerfläch kann net plakeg sinn;Botzen muss elektrostatesch Hand Ring zouzedrécken.
3. PCBA muss virun Botzen eng Schutzmoossnamen Mask droen.
4. gouf gebotzt PCBA Verwaltungsrot an net gebotzt PCBA Verwaltungsrot getrennt a markéiert gesat.
5. De gereinegt PCBA Board ass verbueden fir direkt d'Uewerfläch mat Hänn ze beréieren.
Post Zäit: Februar-24-2023