Neiegkeeten
-
4 Zorte vu SMT Rework Equipement
SMT Rework Statiounen kënnen opgedeelt ginn an 4 Typen no hirer Konstruktioun, Uwendung a Komplexitéit: einfachen Typ, komplexen Typ, Infrarout-Typ an Infrarout-Hot-Loft-Typ.1. Einfach Typ: Dës Zort vun Rework Equipement ass méi heefeg wéi onofhängeg soldering Eisen Tool Funktioun, kann t ...Liest méi -
Wéi de Placement Maschinn mënschleche Feeler Material ze verhënneren?
SMT Maschinn muss vill elektronesch Materialien benotzen, elektronesch Materialien ginn allgemeng mat Schacht oder Rollen gelueden.Wann d'Produktioun Linn ugefaang Mass Produktioun, de Besoin fir Material, wann d'Material bal fäerdeg ass, ass et néideg Material ze kréien, wann d'Batch vun PCBA Verwaltungsrot pro ...Liest méi -
SMT Maschinn Mark Punkt Identifikatioun schlecht an déi Faktoren Zesummenhang?
SMT Maschinn fir elektronesch Komponenten op PCB designéierte Pads ze montéieren, de virleefege Bedierfnes laut dem Bom Dësch a Gerber Datei fir d'SMD Programminstruktiounen ze schreiwen, SMD Programm Redaktioun an de Computersteuersystem vun der Pick-and-Place Maschinn, an dann wäert SMT Maschinn ophuelen de Korrespondent...Liest méi -
Wat verursaacht SMT Maschinn Induktorfehler?
Induktiv Echec ass e Feeler dee mir dacks am Prozess vun der automatescher Monterplazéierungsproduktioun begéinen, vill Mol wéinst SMT Maschinn reduzéiert induktiv Echec den Effekt an Taux vun eiser Placement.Da solle mir wéi dëse Feeler ze léisen?Normalerweis ass d'Ursaach Induktorfehler normalerweis komponéiert ...Liest méi -
6 Tipps fir PCB Design fir Elektromagnetesch Problemer ze vermeiden
Am PCB Design, elektromagnetesch Kompatibilitéit (EMC) an déi assoziéiert elektromagnéitesch Interferenz (EMI) sinn traditionell zwee grouss Kappwéi fir Ingenieuren, besonnesch an de Circuitboard Designs vun haut a Komponente Packagen schrumpfen weider, OEMs erfuerderen méi héije Geschwindegkeetssystemer.An der ...Liest méi -
Wat sinn d'PCBA Cleanliness Inspection Methoden?
Visuell Inspektiounsmethod Mat engem Vergréisserungsglas (X5) oder engem opteschen Mikroskop op PCBA gëtt d'Qualitéit vun der Botzen bewäert andeems d'Präsenz vu festen Iwwerreschter vu Solder, Dross an Zinnpärelen, onfixéierte Metallpartikelen an aner Verschmotzungen observéiert.Et ass normalerweis erfuerderlech datt d'PCBA Uewerfläch muss ...Liest méi -
Wat verursaacht déi schlecht Saug vun der SMT Maschinn?
Mir begéinen dacks méi aarme Saugkapazitéit vun der SMT Maschinn am Prozess vun der SMT Maschinn fir d'Produktioun an d'Veraarbechtung, heiansdo souguer d'Saug ass kromm, also wat verursaacht dës Situatioun?Vill Leit mengen, datt et d'Qualitéit vun Pick a Plaz Maschinn ass, tatsächlech ass et net.Den ...Liest méi -
Wat sinn d'Ufuerderunge fir PCB Board Press-Fit Struktur Design?
Multilayer PCB besteet haaptsächlech aus Kupferfolie, semi-geheilt Blat, Kärplat.Et ginn zwou Zorte vu Press-Fit Struktur, nämlech Kupferfolie a Kär Board Press-Fit Struktur a Kär Board a Kär Board Press-Fit Struktur.Preferenze Kupferfolie a Kär Laminéierungsstruktur, speziell Placke ...Liest méi -
D'Temperatur an d'Feuchtigkeit vun der PCB Board Storage a wéi et ze späicheren?
mat der Entwécklung vun elektronescher Technologie, Circuit Conseils sinn vill a verschiddene Beräicher benotzt, bal all elektronesch Apparater hunn Circuit Conseils.High-End Automotive, Loftfaart, Medizinesch Elektronik, gemeinsam Smart Heem, Kommunikatiounselektronik, Haushaltsapparater, etc. PCB Board als Carrier o ...Liest méi -
PCBA thermesch Pads Design Ufuerderunge
1. Wat ass thermesch Pads Déi sougenannte Thermalpads, bezitt sech op den ënneschten Deel vun de Komponenten mat der Metallsäit vun den Wärmevergëftungssolder Pads, normalerweis relativ kleng Kraaft, haaptsächlech duerch d'Wärmevergëftungspads op d'Wärmevergëftungslächer op de Buedem Layer.Fir besser ze hëtzen ...Liest méi -
Wéi d'Produktiounseffizienz vun der SMT Maschinn ze verbesseren?
An der Produktiounslinn vu SMT ass déi wichtegst Suerg dacks wéi d'Produktiounskäschte kontrolléieren an d'Produktiounseffizienz verbesseren.Dëst implizéiert de Problem vun der SMT Maschinn geheien Taux.Den héijen Taux vun SMD Maschinn werft Material eescht beaflosst d'SMT Produktioun Effizienz.Wann ech ...Liest méi -
Déi 6 Schrëtt vum Basisprozess vu Multilayer Circuit Board
D'Produktiounsmethod vu Multilayer Boards gëtt allgemeng duerch déi bannescht Schicht Grafiken als éischt gemaach, dann duerch Dréckerei an Ätsmethod fir e Single-sided oder double-sided Substrat ze maachen, an an déi designéiert Schicht tëscht, an dann duerch Heizung, Pressen a Bindung, wéi fir déi spéider Buerung ass ...Liest méi
