SMT Veraarbechtung wäert schéngen e puer schlecht Qualitéit Problemer, wéi Stand Monument, souguer Zinn, eidel solder, falsch solder, etc.. Et gi vill Grënn fir schlecht Qualitéit, wann et e Besoin fir spezifesch Analyse vun spezifesch Problemer ass.
Haut mat Iech fir d'SMT Dréckerei anzeféieren och d'Ursaachen a Léisungen.
Wat ass SMT souguer Zinn?
Vun der wuertwiertlech Bedeitung vum Konzept vun Zinn ka gutt verstane ginn, ass ongeféier d'Nopeschpads erschéngen iwwerschësseg Zinn, d'Bildung vu Verbindungen, verschidde Pads oder Linnen, duerch d'iwwerschësseg Zinn verbonne matenee, och bekannt als Zinnbréck.
Déi folgend ass de SMT souguer tin Grënn a verbesseren Géigemoossnamen:.
1.Schlecht Adhäsioun vun solder Paste
Solder Paste ass aus Zinnpulver a Flux Kombinatioun gemaach, an der ausgepackt virum Gebrauch gëtt am Frigo gesat, wann et néideg ass ze benotzen, ass et néideg ze waarm a gläichméisseg am Viraus ze réieren, schéngen souguer Zinn ass wéinst der schlechter Viskositéit vun der Paste, kann zréck op d'Temperatur sinn oder d'Rührzäit ass net genuch.
Verbesserungsmoossnamen
Virum Gebrauch, waarm d'Paste fir méi wéi 30 Minutten a réieren gläichméisseg bis d'Paste net brécht.Méi a méi grouss Fabriken benotzen elo intelligent solder Paste Gestioun cabinets, déi dëse Problem effektiv verbesseren kann.
2.Stencil Ouverture ass net präzis genuch
Schabloun muss fir de Patching benotzt ginn, Schabloun ass tatsächlech de PCB Pad Leck, muss mat der PCB Pad Gréisst a Gréisst gemaach ginn, Standuert, e puer Schabloun Produktiounsfehler, et kënnen ze grouss Ëffnungen ginn, wat zu Leckage vun der Quantitéit vun gedréckt solder Paste zevill, et gëtt eng Paste Verréckelung doraus an souguer Zinn.
Verbesserung Géigemoossnamen
D'Schabloun muss suergfälteg géint d'Gerber-Datei gepréift ginn, an de Laser soll benotzt ginn fir d'Schabloun opzemaachen, während d'Schablounöffnung (besonnesch fir Pads mat Pins) e Véierel méi kleng ass wéi déi tatsächlech Pad.
3.Solder Paste Dréckerei MaschinnDréckerei, pcb Verwaltungsrot schéngt loose
PCB Pads fir solder Paste ze Drécken, de Besoin fir solder Paste Dréckerei Maschinn ze benotzen, solder Paste Dréckerei Maschinn huet en Dësch fir PCB solder Paste Dréckerei an demolding, am PCB Pad solder Paste Dréckerei, PCB brauchen op den Dësch uginn Plaz ze Transfert, an de Besoin fir fixture fix PCB Verwaltungsrot, wann den Transfert Positioun deviation, fixture huet clamp net clamp, wäert schéngen Dréckerei Offset, produzéiere souguer Zinn.
Verbesserungsmoossnamen
Wann Dir solder Paste op engem solder Paste Dréckerspäicher dréckt, musst Dir de Programm am Viraus debuggen, sou datt d'PCB Transferpositioun korrekt ass, an d'Fixture soll regelméisseg iwwerpréift a fir Ënnerhalt ersat ginn.
Déi uewe genannte Faktoren, fir d'Optriede vu souguer Zinn an aner schlecht Qualitéit ze vermeiden, mussen eng gutt Aarbecht am fréie Beweis maachen, awer och am Réck vun der Dréckmaschinn fir e addéieren.SMT SPI Maschinn Detektioun, sou wäit wéi méiglech de schlechten Taux ze reduzéieren.
Fonctiounen vunNeoDen ND1stencil Dréckerspäicher
Transfert Streck Richtung Lénks - Riets, Riets - Lénks, Lénks - Lénks, Riets - Riets
Transmissioun Modus Sektioun-Typ Streck
PCB Klemmmodus
Software justierbaren Drock vun der elastescher Säit Drock
Optioun:
1. Allgemeng ënnen Saugkammer Vakuum
2. Ënnen multipoint partiell Vakuum
3. Rand Spär Spannplack
Board Support Method Magnéitesch Fingerbühn, speziell Aarbechtshaltergerät (Optioun: Grid-Lok)
Post Zäit: Feb-02-2023