Neiegkeeten

  • Wéi rationaliséieren de Layout vun der PCB?

    Wéi rationaliséieren de Layout vun der PCB?

    Am Design ass de Layout e wichtege Bestanddeel.D'Resultat vum Layout beaflosst direkt den Effet vun der Verdrahtung, sou datt Dir op dës Manéier kënnt denken, e raisonnabele Layout ass den éischte Schrëtt am Erfolleg vum PCB-Design.Besonnesch Pre-Layout ass de Prozess fir iwwer de ganze Bord ze denken, z...
    Liest méi
  • PCB Veraarbechtung Prozess Ufuerderunge

    PCB Veraarbechtung Prozess Ufuerderunge

    PCB ass haaptsächlech fir Energieversuergung Veraarbechtung vun der Haaptrei Verwaltungsrot, seng Veraarbechtung Prozess ass am Fong net komplizéiert, haaptsächlech SMT Maschinn Placement, Welle soldering Maschinn Schweess, manuell Plug-in, etc., Muecht Kontroll Verwaltungsrot am Prozess vun SMD Veraarbechtung, den Haaptgrond Prozess Ufuerderunge sinn wéi follegt....
    Liest méi
  • Wéi kontrolléiert d'Wellensoldermaschinn Héicht fir Dross ze reduzéieren?

    Wéi kontrolléiert d'Wellensoldermaschinn Héicht fir Dross ze reduzéieren?

    An der Welle soldering Maschinn soldering Etapp, muss de PCB an der Welle ënnerdaach ginn wäert mat solder op der solder gemeinsame Beschichtete ginn, sou ass d'Héicht vun der Welle Kontroll e ganz wichtege Parameter.Richteg Upassung vun der Wellenhéicht sou datt d'Welle vum Löt op der Lötgelenk fir d'Press ze erhéijen ...
    Liest méi
  • Wat ass Nitrogen Reflow Uewen?

    Wat ass Nitrogen Reflow Uewen?

    Nitrogen Reflow Solderung ass de Prozess fir d'Reflow Chamber mat Stickstoffgas ze fëllen fir d'Entrée vun der Loft an de Reflow Uewen ze blockéieren fir d'Oxidatioun vun de Komponente Féiss beim Reflow Löt ze vermeiden.D'Benotzung vum Stickstoffreflow ass haaptsächlech fir d'Qualitéit vum Löt ze verbesseren, sou datt ...
    Liest méi
  • NeoDen an der Automation Expo 2022 zu Mumbai

    NeoDen an der Automation Expo 2022 zu Mumbai

    Eis offiziell indeschen Distributeur hëlt den neie Produit- Pick a Plaz Maschinn NeoDen YY1 op der Ausstellung, wëllkomm op Besuch Stall F38-39, Hall No.1.YY1 ass mat automateschen Düsenwechsel, Ënnerstëtzung vu kuerze Bänner, Bulkkondensatoren an Ënnerstëtzung max.12mm Héicht Komponente.Einfach Struktur a F ...
    Liest méi
  • SMT Chip Veraarbechtung vun Bulk Material Ëmgank kuerz

    SMT Chip Veraarbechtung vun Bulk Material Ëmgank kuerz

    Et ass noutwendeg fir de Prozess vun der Bulkmaterialhandhabung am Produktiounsprozess vun der SMT SMT Veraarbechtung ze standardiséieren, an effektiv Kontroll vu Bulkmaterial kann de schlechte Veraarbechtungsphänomen vermeiden, deen duerch Bulkmaterial verursaacht gëtt.Wat ass Bulkmaterial?An der SMT Veraarbechtung gëtt locker Material allgemeng definéiert ...
    Liest méi
  • Fabrikatioun Prozess vun steiwe-flexibel PCBs

    Fabrikatioun Prozess vun steiwe-flexibel PCBs

    Ier d'Fabrikatioun vu steife-flexibele Brieder kann ufänken, ass e PCB Design Layout erfuerderlech.Wann de Layout bestëmmt ass, kann d'Fabrikatioun ufänken.De steif-flexibele Fabrikatiounsprozess kombinéiert d'Fabrikatiounstechnike vu steife a flexibele Brieder.E steif-flexibele Board ass e Stack vu R ...
    Liest méi
  • Firwat ass d'Placement vun de Komponenten sou wichteg?

    Firwat ass d'Placement vun de Komponenten sou wichteg?

    PCB Design 90% am Apparat Layout, 10% am wiring, dëst ass wierklech eng richteg Ausso.Fänkt un d'Schwieregkeete fir d'Apparater virsiichteg ze placéieren kann en Ënnerscheed maachen an d'elektresch Charakteristike vum PCB verbesseren.Wann Dir d'Komponente just zoufälleg op de Board setzt, wat wäert h ...
    Liest méi
  • Wat ass de Grond fir eidel Schweess vun de Komponenten?

    Wat ass de Grond fir eidel Schweess vun de Komponenten?

    SMD wäert eng Rei vu Qualitéit Mängel geschéien, zum Beispill, der Komponent Säit vun der warped eidel solder, der Industrie genannt dësem Phänomen fir d'Monument.Een Enn vun der Komponente warped domat d'Monument eidel solder verursaacht, ass eng Rei vu Grënn fir d'Formatioun vun.Haut wäerte mir ...
    Liest méi
  • Wat sinn d'BGA Schweißqualitéit Inspektiounsmethoden?

    Wat sinn d'BGA Schweißqualitéit Inspektiounsmethoden?

    Wéi d'Qualitéit vun BGA Schweess ze bestëmmen, mat wat Ausrüstung oder wat Test Methoden?Déi folgend fir Iech iwwer d'BGA-Schweißqualitéitinspektiounsmethoden an dëser Hisiicht ze soen.BGA-Schweißen am Géigesaz zum Kondensator-Widderstand oder externe Pin-Klass IC, kënnt Dir d'Qualitéit vum Schweißen op der Bausse gesinn ...
    Liest méi
  • Wat Faktoren Afloss Solder Paste Dréckerei?

    Wat Faktoren Afloss Solder Paste Dréckerei?

    D'Haaptfaktoren, déi d'Füllquote vun der Lötpaste beaflossen, sinn Dréckgeschwindegkeet, Squeegee Wénkel, Squeegee Drock a souguer d'Quantitéit vun der solder Paste geliwwert.An einfache Begrëffer, déi méi séier d'Geschwindegkeet an de méi klengen de Wénkel, dest méi grouss ass d'Kraaft no ënnen vun der Solderpaste an wat méi einfach et ass ...
    Liest méi
  • Viraussetzunge fir Layout Design vun reflow geschweißte Uewerfläch Elementer

    Viraussetzunge fir Layout Design vun reflow geschweißte Uewerfläch Elementer

    Reflow soldering Maschinn huet e gudde Prozess, et gi keng speziell Ufuerderunge fir de Layout vun Komponente Standuert, Richtung an Ofstand.Reflow soldering Uewerfläch Komponente Layout haaptsächlech betruecht solder Paste Dréckerei Schabloun oppe Fënster op Komponente Abstand Ufuerderunge, kontrolléieren an zréck op ...
    Liest méi

Schéckt eis Äre Message: