Neiegkeeten

  • Wat sinn d'Resistorparameter?

    Wat sinn d'Resistorparameter?

    Et gi vill Parameteren vum Widderstand, normalerweis si mir allgemeng besuergt iwwer de Wäert, Genauegkeet, Betrag vun der Muecht, dës dräi Indikatoren si passend.Et ass richteg datt mir an digitale Circuiten net op ze vill Detailer oppassen, schliisslech sinn et nëmmen 1 an 0 am ...
    Liest méi
  • Wéi erweidert IGBT Driver Aktuell?

    Wéi erweidert IGBT Driver Aktuell?

    Power Semiconductor Driver Circuit ass eng wichteg Ënnerkategorie vun integréierte Circuiten, mächteg, benotzt fir IGBT Driver ICs zousätzlech fir Driveniveau a Stroum ze liwweren, dacks mat Drive Schutzfunktiounen, dorënner Desaturatioun Kuerzschlussschutz, Ënnerspannungsausschaltung, Miller Clamp, ...
    Liest méi
  • Anti-Deformatioun Installatioun vun gedréckte Circuit Verwaltungsrot Komponente

    Anti-Deformatioun Installatioun vun gedréckte Circuit Verwaltungsrot Komponente

    1. An der Verstäerkung Frame an PCBA Installatioun, PCBA an Chassis Installatioun Prozess, der warped PCBA oder warped Verstäerkung Frame Ëmsetzung vun direkten oder gezwongen Installatioun an PCBA Installatioun am deforméiert Chassis.Installatiounsstress verursacht Schued a Broch vu Komponentleit ...
    Liest méi
  • PCBA Veraarbechtung Pads sinn net op der Tin Grond Analyse

    PCBA Veraarbechtung Pads sinn net op der Tin Grond Analyse

    PCBA Veraarbechtung ass och bekannt als Chip Veraarbechtung, méi ieweschte Layer gëtt SMT Veraarbechtung genannt, SMT Veraarbechtung, dorënner SMD, DIP Plug-in, Post-Solder Test an aner Prozesser, den Titel vun de Pads sinn net op der Zinn ass haaptsächlech am SMD Veraarbechtung Link, eng Paste voller verschidde Komponente vun der b ...
    Liest méi
  • Wat Wëssen ass néideg fir PCB Boards ze designen?

    Wat Wëssen ass néideg fir PCB Boards ze designen?

    1. Virbereedung Dorënner d'Virbereedung vun Komponente Bibliothéiken an schematics.Virum PCB Design, preparéieren éischt d'schematesch SCH Komponent Bibliothéik an PCB Komponent Package Bibliothéik.PCB Komponent Package Bibliothéik ass am Beschten etabléiert vun Ingenieuren baséiert op der Standard Gréisst Informatioun vun der ...
    Liest méi
  • PCB Layout Design Considératiounen

    PCB Layout Design Considératiounen

    Fir d'Produktioun ze erliichteren, muss PCB Stitching allgemeng Mark Punkt designen, V-Slot, Prozessrand.I. D'Form vun der Schreifplack 1. De baussenzege Frame vun der PCB Splicing Board (Clamping edge) soll zougeschlossene Design sinn fir sécherzestellen datt de PCB Splicing Board net deforméiert gëtt nodeems ...
    Liest méi
  • Wat ass d'Klassifikatioun vum Smt Mounter Placement Head?

    Wat ass d'Klassifikatioun vum Smt Mounter Placement Head?

    De Montagekop gëtt och als Saugdüse genannt, et ass dee komplexen a Kär Deel vun der Programmapplikatioun a Komponenten op der Montagemaschinn.Wann Dir mat enger Persoun vergläicht, ass et gläichwäerteg mat enger mënschlecher Hand.Well an der Placement Veraarbechtung Komponente gesat op der PCB Verwaltungsrot Aktioun ass néideg ...
    Liest méi
  • Wéi de Feeler vu Pick a Place Machine ze vermeiden?

    Wéi de Feeler vu Pick a Place Machine ze vermeiden?

    Automatesch Pick a Place Maschinn ass eng ganz präzis automatesch Produktiounsausrüstung.De Wee fir d'Liewensdauer vun der automatescher SMT Maschinn ze verlängeren ass d'automatesch Pick-and-Plaz Maschinn strikt ze halen an déi entspriechend Operatiounsprozeduren a verbonne Viraussetzunge fir den automatesche P ...
    Liest méi
  • Wat sinn déi wichteg PCB Routing Regelen déi gefollegt solle ginn wann Dir High-Speed-Konverter benotzt?

    Sollt d'AGND an DGND Buedemschichten getrennt ginn?Déi einfach Äntwert ass datt et vun der Situatioun hänkt, an déi detailléiert Äntwert ass datt se normalerweis net getrennt sinn.Well am meeschte Fäll d'Trennung vun der Buedemschicht nëmmen d'Induktioun vum Retourstroum erhéijen, wat méi ...
    Liest méi
  • Wat sinn déi 6 Schlëssel Schrëtt an der Chip Fabrikatioun?

    Wat sinn déi 6 Schlëssel Schrëtt an der Chip Fabrikatioun?

    Am Joer 2020 goufe méi wéi eng Billioun Chips weltwäit produzéiert, wat entsprécht 130 Chips, déi vun all Persoun um Planéit gehéiert a benotzt ginn.Wéi och ëmmer, de rezenten Chipmangel weist weider datt dës Zuel seng iewescht Limit nach net erreecht huet.Obwuel Chips op esou enger grousser ...
    Liest méi
  • Wat ass HDI Circuit Board?

    Wat ass HDI Circuit Board?

    I. Wat ass HDI Verwaltungsrot?HDI Verwaltungsrot (High Density Interconnector), dat ass, héich-Dicht interconnect Verwaltungsrot, ass d'Benotzung vun Mikro-blannen begruewe Lach Technologie, engem Circuit Verwaltungsrot mat enger relativ héich Dicht vun Linn Verdeelung.HDI Verwaltungsrot huet eng bannenzeg Linn an baussecht Linn, an dann d'Benotzung vun Bueraarbechten, ...
    Liest méi
  • MOSFET Apparat Selektioun vun den 3 Major Regelen

    MOSFET Apparat Selektioun vun den 3 Major Regelen

    MOSFET Apparat Auswiel fir all Aspekter vu Faktoren ze berücksichtegen, vu klenge fir N-Typ oder P-Typ ze wielen, Package Typ, grouss bis MOSFET Spannung, On-Resistenz, etc., verschidden Uwendungsfuerderunge variéieren.De folgenden Artikel resüméiert d'MOSFET Apparat Auswiel vun den 3 Haaptregelen, ech gleewen datt ...
    Liest méi

Schéckt eis Äre Message: