Ier d'Fabrikatioun vu steife-flexibele Brieder kann ufänken, ass e PCB Design Layout erfuerderlech.Wann de Layout bestëmmt ass, kann d'Fabrikatioun ufänken.
De steif-flexibele Fabrikatiounsprozess kombinéiert d'Fabrikatiounstechnike vu steife a flexibele Brieder.A steiwe-flexibel Verwaltungsrot ass e Stack vun steiwe a flexibel PCB Schichten.Komponente ginn am steife Gebitt versammelt an duerch de flexibele Gebitt mat dem benachbarte steife Board verbonnen.Layer-to-Layer Verbindungen ginn dann duerch plated Vias agefouert.
Steif-flexibel Fabrikatioun besteet aus de folgende Schrëtt.
1. Preparéieren de Substrat: Den éischte Schrëtt am steif-flexibele Bindungsproduktiounsprozess ass d'Virbereedung oder d'Botzen vum Laminat.Laminate mat Kupferschichten, mat oder ouni Klebstoffbeschichtung, gi virgebotzt ier se an de Rescht vum Fabrikatiounsprozess gesat kënne ginn.
2. Muster Generatioun: Dëst gëtt duerch Écran Dréckerei oder Foto Imaging gemaach.
3. Ätzeprozess: Béid Säiten vum Laminat mat Circuitmuster befestegt ginn geätzt andeems se se an engem Ätzbad ofgesprëtzt ginn oder se mat enger Ätzléisung sprëtzen.
4. Mechanesch Buerprozess: E Präzisiounsbohrsystem oder Technik gëtt benotzt fir de Circuit Lächer, Pads an Over-Loch Musteren ze bueren, déi an der Produktiounspanel erfuerderlech sinn.Beispiller enthalen Laserbuertechniken.
5. Kupferplackprozess: De Kupferplackprozess konzentréiert sech op d'Depositioun vum erfuerderleche Kupfer an de gepflanzte Vias fir elektresch Verbindungen tëscht de steif-flexibel gebonnen Panelschichten ze kreéieren.
6. Applikatioun vun Iwwerlagerung: D'Iwwerlagerungsmaterial (normalerweis Polyimidfilm) a Klebstoff ginn op der Uewerfläch vum steife-flexibele Brett duerch Bildschirmdruck gedréckt.
7. Overlay Laminatioun: Déi richteg Adhäsioun vun der Iwwerlagerung gëtt duerch Laminatioun bei spezifeschen Temperatur-, Drock- a Vakuumgrenzen geséchert.
8. Applikatioun vun Verstäerkung Baren: Ofhängeg vun der Design Bedierfnesser vun der steiwe-flexibel Verwaltungsrot, zousätzlech lokal Verstäerkung Baren kann virun der zousätzlech lamination Prozess applizéiert ginn.
9. Flexibel Panelschneider: Hydraulesch Punching Methoden oder spezialiséiert Punching Messer ginn benotzt fir d'flexibel Paneele vun de Produktiounsplacken ze schneiden.
10. Elektresch Testen a Verifizéierung: Steif-flex Boards ginn elektresch getest am Aklang mat IPC-ET-652 Richtlinnen fir z'iwwerpréiwen datt d'Isolatioun, d'Artikulatioun, d'Qualitéit an d'Leeschtung den Ufuerderunge vun der Designspezifikatioun entsprécht.Testmethoden enthalen fléien Sonde Testen a Gitter Testsystemer.
De steif-flexibele Fabrikatiounsprozess ass ideal fir Circuiten an de medizinesche, Raumfaart-, Militär- an Telekommunikatiounsindustrie Secteuren ze bauen wéinst der exzellenter Leeschtung a präzis Funktionalitéit vun dëse Brieder, besonnesch an haarden Ëmfeld.
Post Zäit: Aug-12-2022