Wéi d'Qualitéit vun BGA Schweess ze bestëmmen, mat wat Ausrüstung oder wat Test Methoden?Déi folgend fir Iech iwwer d'BGA-Schweißqualitéitinspektiounsmethoden an dëser Hisiicht ze soen.
BGA Schweess Géigesaz zu der capacitor-resistor oder extern PIN Klass IC, Dir kënnt d'Qualitéit vun Schweess op der ausserhalb gesinn.bga solder Gelenker am wafer ënnendrënner, duerch d'dicht tin Ball an PCB Verwaltungsrot Standuert.NachSMTreflowUewenoderWellensolderungMaschinnass ofgeschloss, et gesäit aus wéi e schwaarze Quadrat um Bord, opak, also ass et ganz schwéier mat bloussem A ze beurteelen ob d'intern solderingqualitéit de Spezifikatioune entsprécht.
Da kënne mir nëmme professionell Röntgenstrahlen benotzen fir ze bestrahlen, duerch d'Röntgenlichtmaschinn duerch d'BGA Uewerfläch an d'PCB-Verwaltungsrot, no der Bild- an Algorithmussynthese, fir ze bestëmmen ob d'BGA-Schweiß eidel Löt, falsch Löt, gebrochenen Zinnkugel an aner Qualitéitsproblemer.
Prinzip vun X-RAY
Duerch Röntgenstrahlen déi intern Linn Schold vun der Uewerfläch stratifizéiert fir d'Lötbäll ze stratifiéieren an de Feelerfotoeffekt ze produzéieren, da sinn d'BGA's solderbäll stratifizéiert fir de Feelerfotoeffekt ze produzéieren.X-RAY Foto kann no der Original CAD Design Donnéeën a Benotzer-Set Parameteren Verglach ginn, sou datt et ofschléissen kann ob der solder qualifizéiert ass oder net zu Zäit.
Spezifikatioune vunNeoDenRöntgenmaschinn
X-Ray Tube Quell Spezifizéierung
Typ zouene Mikro-Focus X-Ray Tube
Volt Range: 40-90KV
aktuell Range: 10-200 μA
Max Ausgangsleistung: 8 W
Mikro Focus Punkt Gréisst: 15μm
Flaach Panel Detektor Spezifizéierung
Typ TFT Industrial Dynamic FPD
Pixel Matrix: 768 × 768
Sichtfeld: 65mm × 65mm
Resolutioun: 5,8 Lp / mm
Frame: (1×1) 40fps
A / D Konversioun Bit: 16bits
Dimensiounen L850mm × W1000mm × H1700mm
Input Power: 220V, 10A/110V, 15A, 50-60HZ
Max Prouf Gréisst: 280mm × 320mm
Kontroll System Industriell PC: WIN7 / WIN10 64bits
Nettogewiicht Ongeféier: 750KG
Post Zäit: Aug-05-2022