Wat sinn d'PCBA Cleanliness Inspection Methoden?

Visuell Inspektioun Method

Mat engem Vergréisserungsglas (X5) oder engem opteschen Mikroskop op PCBA gëtt d'Qualitéit vun der Botzen bewäert andeems d'Präsenz vu festen Iwwerreschter vu Solder, Dross an Zinnpärelen, onfixéiert Metallpartikelen an aner Verschmotzungen observéiert.Et ass normalerweis verlaangt datt d'PCBA Uewerfläch esou propper wéi méiglech muss sinn an datt keng Spure vu Reschter oder Verschmotzunge sichtbar sinn.Dëst ass e qualitativen Indikator an ass normalerweis op d'Ufuerderunge vum Benotzer gezielt, hiren eegene Test Uerteel Critèren an d'Zuel vun de Vergréisserungen benotzt während der Inspektioun.Dës Method ass charakteriséiert duerch seng Einfachheet an einfach ze benotzen.Den Nodeel ass datt et net méiglech ass fir Verschmotzungen um Buedem vun de Komponenten a Rescht ionesche Verschmotzungen ze kontrolléieren an ass gëeegent fir manner usprochsvoll Uwendungen

Léisungsmëttel Extraktioun Method

D'Léisungsmëttel Extraktiounsmethod ass och bekannt als den ionesche Kontaminantgehalt Test.Et ass eng Zort vun ionesche Kontaminant Inhalt Duerchschnëttstest, den Test gëtt allgemeng benotzt IPC Method (IPC-TM-610.2.3.25), et gëtt PCBA gebotzt, an der ionescher Grad Kontaminatioun Tester Test Léisung (75% ± 2% pure Isopropyl) Alkohol plus 25% DI Waasser), de ionesche Rescht gëtt am Léisungsmëttel opgeléist, suergfälteg de Léisungsmëttel sammelen, seng Resistivitéit bestëmmen

Ionesch Verschmotzunge ginn normalerweis aus den aktive Substanzen vum Solder ofgeleet, wéi Halogenionen, Säureionen a Metallionen aus Korrosioun, an d'Resultater ginn ausgedréckt wéi d'Zuel vun Natriumchlorid (NaCl) Äquivalenten pro Eenheet Beräich.Dat ass, de Gesamtbetrag vun dësen ionesche Verschmotzungen (inklusiv nëmmen déi, déi am Léisungsmëttel opgeléist kënne ginn) entsprécht dem Betrag vun NaCl, net onbedéngt oder exklusiv op der Uewerfläch vum PCBA präsent.

Surface Isolation Resistance Test (SIR)

Dës Method moosst der Uewerfläch Isolatioun Resistenz tëscht Dirigenten op engem PCBA.D'Messung vun der Uewerflächeisolatiounsresistenz weist Leckage duerch Kontaminatioun ënner verschiddene Konditioune vun Temperatur, Fiichtegkeet, Spannung an Zäit un.D'Virdeeler sinn direkt a quantitativ Messung;an d'Präsenz vu lokaliséierte Gebidder vu Solderpaste kann festgestallt ginn.Well de Reschtoffall an der PCBA-Lötpaste haaptsächlech an der Naht tëscht dem Apparat an dem PCB präsent ass, besonnesch an de Solder-Gelenker vu BGAs, déi méi schwéier ze entfernen, fir de Botzeffekt weider z'iwwerpréiwen oder d'Sécherheet z'iwwerpréiwen. (elektresch Leeschtung) vun der solder Paste benotzt, d'Messung vun der Uewerfläch Resistenz an der seam tëscht der Komponent an der PCB gëtt normalerweis benotzt der Botzen Effekt vun PCBA ze kontrolléieren

Déi allgemeng SIR Miessbedéngungen sinn en 170 Stonne Test bei 85°C Ëmfeldtemperatur, 85% RH Ëmfeldfiichtegkeet an 100V Miessbias.

NeoDen PCB Botzen Machine

Beschreiwung

PCB Uewerfläch Botzen Maschinn Ënnerstëtzung: Ee Set vun ënnerstëtzen Frame

Pinsel: Antistatesch Pinsel mat héijer Dicht

Stëbs Sammelgrupp: Volume Sammelkëscht

Antistatesch Apparat: A Set vun Inlet Apparat an engem Set vun Outlet Apparat

Spezifizéierung