D'Produktiounsmethod vu Multilayer Boards gëtt allgemeng duerch déi bannescht Schicht Grafiken als éischt gemaach, dann duerch Dréckerei an Ätsmethod fir e Single-sided oder double-sided Substrat ze maachen, an an déi designéiert Schicht tëscht, an dann duerch Heizung, Pressen a Bindung, wéi fir déi spéider Buerung ass d'selwecht wéi d'duebelsäiteg plating duerch-Lach Method.
1. Als éischt muss de FR4 Circuit Board als éischt hiergestallt ginn.Nodeem de perforéierte Kupfer am Substrat platéiert ass, ginn d'Lächer mat Harz gefüllt an d'Uewerflächelinne ginn duerch subtraktive Ätz geformt.Dëse Schrëtt ass d'selwecht wéi den allgemenge FR4 Board ausser fir d'Füllung vun de Perforatiounen mat Harz.
2. D'Photopolymer Epoxyharz gëtt als éischt Schicht vun der Isolatioun FV1 applizéiert, an no der Trocknung gëtt d'Fotomaske fir d'Beliichtungsschrëtt benotzt, an no der Belaaschtung gëtt d'Léisungsmëttel benotzt fir den ënneschten Lach vum Pegloch z'entwéckelen.D'Härung vum Harz gëtt no der Ouverture vum Lach duerchgefouert.
3. D'Epoxyharz Uewerfläch gëtt duerch Permangansäure Ätzen gerappt, an no Ätzen gëtt eng Schicht vu Kupfer op der Uewerfläch geformt duerch elektrolos Kupferplack fir de spéider Kupferplackéierungsschrëtt.No der Platéierung gëtt d'Kupferleiterschicht geformt an d'Basisschicht gëtt duerch subtraktiv Ätzen geformt.
4. Beschichtet mat enger zweeter Schicht vun Isolatioun, benotzt déiselwecht Beliichtungsentwécklungsschrëtt fir e Bolzenloch ënner dem Lach ze bilden.
5. Wann de Besoin fir Perforatioun, kënnt Dir d'Bohrung vu Lächer benotzen fir Perforatiounen ze bilden no der Bildung vu Kupfer Elektroplatéierung Ätzen fir den Drot ze bilden.
an der äusserst Schicht vun der Circuit Verwaltungsrot mat Anti-Zinn molen Beschichtete, an der Benotzung vun Beliichtung Entwécklung Method de Kontakt Deel ze weisen.
6. Wann d'Zuel vun de Schichten eropgeet, widderhuelen am Fong just déi uewe genannte Schrëtt.Wann et zousätzlech Schichten op béide Säiten ass, muss d'Isolatiounsschicht op béide Säiten vun der Basisschicht beschichtet ginn, awer de Plackprozess kann op béide Säiten zur selwechter Zäit duerchgefouert ginn.
Post Zäit: Nov-09-2022