Neiegkeeten

  • Deel 1 Gemeinsam IDENTIFIKATIOUN Methode vun SMT polare Komponente

    Deel 1 Gemeinsam IDENTIFIKATIOUN Methode vun SMT polare Komponente

    Besonnesch Opmierksamkeet sollt op Polaritéitselementer am ganze PCBA-Prozess bezuelt ginn, well Direktiounskomponentfehler kënnen zu Batch Accidenter an Echec vum ganze PCBA Board féieren.Dofir ass et extrem wichteg fir Ingenieurs- a Produktiounspersonal SMT Polaritéitselementer ze verstoen.ech...
    Liest méi
  • Wéi eng Ausrüstung ass erfuerderlech fir eng SMT Produktiounslinn?

    Wéi eng Ausrüstung ass erfuerderlech fir eng SMT Produktiounslinn?

    Am Moment, an der LED Industrie, gëtt LED SMT Veraarbechtung allgemeng benotzt fir LED Produkter ze montéieren.SMT Maschinn LED kann d'Helligkeit, d'Sichtwénkel, d'Flaachheet, d'Zouverlässegkeet, d'Konsistenz an aner Probleemer ganz gutt léisen.Dann, wéi eng Ausrüstung brauche mir wa mir LED Chipveraarbechtung ausféieren?LED...
    Liest méi
  • Firma Profil

    Firma Profil

    Hangzhou NeoDen Technology Co., LTD., Gegrënnt an 2010, ass e professionnelle Hiersteller spezialiséiert op SMT Pick-and-Plaz Maschinn, Reflow Uewen, Schabloun Dréckmaschinn, SMT Produktiounslinn an aner SMT Produkter.Mir hunn eis eege R & D Equipe an eege Fabréck, Virdeel vun eisem eegene räich Expe ...
    Liest méi
  • Zorte vun reflow Uewen II

    Zorte vun reflow Uewen II

    Klassifikatioun no Form 1. Table reflow Schweess Uewen Desktop Equipement ass gëeegent fir kleng a mëttelgrouss Batch PCB Assemblée a Produktioun, stabil Leeschtung, wirtschaftlech Präis (ongeféier 40.000-80.000 RMB), Gewalt privat Betriber an e puer Staat-Besëtz Unitéiten benotzt méi.2. Vertikal Re...
    Liest méi
  • Zorte vu Reflow Uewen I

    Zorte vu Reflow Uewen I

    Klassifikatioun no Technologie 1. Hot Air Reflow Uewen Reflow Uewen gëtt op dës Manéier duerch Heizungen a Fans benotzt fir d'intern Temperatur kontinuéierlech z'erhëtzen an dann zirkuléieren.Dës Aart vu Reflow-Schweißen ass charakteriséiert duerch laminare Flux vu waarmer Loft fir d'Hëtzt erfuerderlech ze transferéieren ...
    Liest méi
  • 110 Wëssenspunkte vun der SMT Chipveraarbechtung Deel 2

    110 Wëssenspunkte vun der SMT Chipveraarbechtung Deel 2

    110 Wëssen Punkten vun SMT Chip Veraarbechtung Deel 2 56. Am fréie 1970er, gouf et eng nei Zort vun SMD an der Industrie, déi genannt gouf "versiegelt Fouss manner Chip Carrier", déi dacks duerch HCC ersat gouf;57. D'Resistenz vum Modul mat Symbol 272 soll 2,7K ohm ginn;58. Kapazitéit ...
    Liest méi
  • 110 Wëssenspunkte vun der SMT Chipveraarbechtung - Deel 1

    110 Wëssenspunkte vun der SMT Chipveraarbechtung - Deel 1

    110 Wëssenspunkte vun der SMT Chipveraarbechtung - Deel 1 1. Allgemeng ass d'Temperatur vum SMT Chipveraarbechtungsatelier 25 ± 3 ℃;2. Materialien a Saachen néideg fir d'Lötpaste-Dréckerei, wéi d'Lötpaste, d'Stahlplack, d'Schrack, d'Wëschpabeier, d'Staubfreie Pabeier, d'Botzmëttelen an d'Mëschung ...
    Liest méi
  • Temperatur a Fiichtegkeet Ufuerderunge a Gestioun Methoden vun SMT Workshop

    Temperatur a Fiichtegkeet Ufuerderunge a Gestioun Methoden vun SMT Workshop

    Temperatur a Fiichtegkeet Ufuerderunge a Gestioun Methoden vun SMT Workshop Et gi kloer Ufuerderunge fir Temperatur a Fiichtegkeet am SMT Workshop.D'Wichtegkeet vum SMT fir SMT wäert net hei diskutéiert ginn.Virun enger Zäit hunn 00 Wëssenschaft an Technologie Group eis Fabréck invitéiert fir d'Temperatur ze verbesseren ...
    Liest méi
  • Wat ass Iwwerbréckung

    Wat ass Iwwerbréckung

    Bridging Bridge Verbindung ass ee vun de gemeinsame Mängel an der SMT Produktioun.Et wäert kuerz Circuit tëscht Komponente Ursaach, an et muss gefléckt ginn wann et Bréck Verbindung meets.Et gi vill Grënn fir Bréckverbindung 1) Qualitéitsproblemer vun der Lötpaste ① De Metallgehalt an der Lötpaste ...
    Liest méi
  • E puer gemeinsam Problemer a Léisungen am soldering

    E puer gemeinsam Problemer a Léisungen am soldering

    Schaum op PCB-Substrat nom SMA-Lötung Den Haaptgrond fir d'Erscheinung vun Nagelgréisst-Bléiser nom SMA-Schweißen ass och d'Feuchtigkeit, déi am PCB-Substrat agefouert gëtt, besonnesch bei der Veraarbechtung vu Multilayer Boards.Well de Multilayer Board ass aus Multi-Layer Epoxyharz prepreg a ...
    Liest méi
  • D'Faktoren déi d'Qualitéit vum Reflow-Lötung beaflossen

    D'Faktoren déi d'Qualitéit vum Reflow-Lötung beaflossen

    D'Faktoren, déi d'Qualitéit vum Reflow-Lötung beaflossen, sinn wéi follegt 1. Aflossfaktoren vun der Solderpaste D'Qualitéit vum Reflow-Lötung gëtt vu ville Faktoren beaflosst.De wichtegste Faktor ass d'Temperaturkurve vum Reflow-Uewen an d'Zesummesetzungsparameter vun der solderpaste.Elo de c...
    Liest méi
  • SMT Qualitéit Analyse

    SMT Qualitéit Analyse

    Déi allgemeng Qualitéitsproblemer vun der SMT-Aarbecht abegraff fehlend Deeler, Säitstécker, Ëmsazdeeler, Ofwäichung, beschiedegt Deeler, asw.② De Loftwee vun der Komponentsaugdüse ass blockéiert, de Saug ...
    Liest méi

Schéckt eis Äre Message: