D'Faktoren, déi d'Qualitéit vum Reflow-Lötung beaflossen, sinn wéi follegt
1. Afloss Faktoren vun solder Paste
D'Qualitéit vum Reflow Solderung gëtt vu ville Faktoren beaflosst.De wichtegste Faktor ass d'Temperaturkurve vum Reflow-Uewen an d'Zesummesetzungsparameter vun der solderpaste.Elo konnt de gemeinsame High-Performance Reflow-Schweissofen d'Temperaturkurve präzis kontrolléieren an upassen.Am Géigesaz, am Trend vun héijer Dicht a Miniaturiséierung, ass d'Solder Paste-Dréckerei de Schlëssel fir d'Reflow-Lötqualitéit.
D'Partikelform vum Solderpaste Legierungspulver ass mat der Schweessqualitéit vu schmuele Abstandsgeräter verbonnen, an d'Viskositéit an d'Zesummesetzung vun der Solderpaste musse richteg ausgewielt ginn.Zousätzlech, solder Paste ass allgemeng am kal Stockage gespäichert, an de Cover kann nëmmen opgemaach ginn wann d'Temperatur op Raumtemperatur restauréiert ass.Besonnesch Opmierksamkeet sollt bezuelt ginn fir d'Vermëschung vun der solderpaste mat Waasserdamp wéinst Temperaturdifferenz ze vermeiden.Wann néideg, mëschen d'Lötpaste mat engem Mischer.
2. Afloss vun Schweess Equipement
Heiansdo ass d'Vibratioun vum Fërderband vun der Reflow-Schweißausrüstung och ee vun de Faktoren, déi d'Schweißqualitéit beaflossen.
3. Afloss vun reflow Schweess Prozess
No der Eliminatioun vun der anormaler Qualitéit vum Solderpaste-Drockprozess an dem SMT-Prozess, wäert de Reflow-Lotprozess selwer och zu de folgende Qualitéitsabnormalitéite féieren:
① Bei kale Schweißen ass d'Reflowtemperatur niddereg oder d'Reflowzone Zäit ass net genuch.
② D'Temperatur an der Preheizungszone vun Zinnkugel klëmmt ze séier (normalerweis ass den Hang vun der Temperaturerhéijung manner wéi 3 Grad pro Sekonn).
③ Wann de Circuit Board oder Komponente vu Feuchtigkeit betraff sinn, ass et einfach Zinnexplosioun ze verursaachen a kontinuéierlech Zinn ze produzéieren.
④ Allgemeng fällt d'Temperatur an der Killzone ze séier (normalerweis ass d'Temperaturfallshang vum Bleischweess manner wéi 4 Grad pro Sekonn).
Post Zäit: Sep-10-2020