Déi allgemeng Qualitéitsproblemer vun der SMT Aarbecht abegraff fehlend Deeler, Säitstécker, Ëmsazdeeler, Ofwäichung, beschiedegt Deeler, asw.
1. D'Haaptursaachen vum Patch Leckage sinn wéi follegt:
① D'Fütterung vum Komponentfeeder ass net op der Plaz.
② De Loftwee vun der Komponent Saugdüse ass blockéiert, d'Saugdüse ass beschiedegt, an d'Héicht vun der Saugdüse ass falsch.
③ De Vakuumgaswee vun der Ausrüstung ass defekt a blockéiert.
④ De Circuit Board ass net op Lager a deforméiert.
⑤ Et gëtt keng solder Paste oder ze wéineg solder Paste um Pad vum Circuit Board.
⑥ Komponent Qualitéitsproblem, Dicke vum selwechte Produkt ass net konsequent.
⑦ Et gi Feeler an Noléissegkeeten am Uruff Programm vun SMT Maschinn, oder falsch Auswiel vun Komponent Dicke Parameteren während programméiere.
⑧ Mënschlech Faktore goufen zoufälleg beréiert.
2. D'Haaptrei Faktoren datt SMC resistor Ursaach an Säit Deeler dréihnen sinn wéi follegt
① Abnormal Ernierung vum Komponentfeeder.
② D'Héicht vun der Saugdüse vum Montagekopf ass net korrekt.
③ D'Héicht vum Montagekopf ass net korrekt.
④ D'Gréisst vum Fütterloch vun der Komponentflecht ass ze grouss, an d'Komponent dréit sech duerch Schwéngung ëm.
⑤ D'Richtung vum Bulkmaterial, deen an d'Flecht gesat gëtt, ass ëmgedréint.
3. D'Haaptfaktoren, déi zu der Ofwäichung vum Chip féieren, sinn wéi follegt
① D'XY Achs Koordinate vu Komponenten sinn net korrekt wann d'Placementmaschinn programméiert ass.
② De Grond fir Tippsaugdüse ass datt d'Material net stabil ass.
4. D'Haaptfaktoren, déi zu Schued vu Komponenten während der Chipplazéierung féieren, sinn wéi follegt:
① D'Positiounsfënster ass ze héich, sou datt d'Positioun vum Circuit Board ze héich ass, an d'Komponente wärend der Montage gepresst ginn.
② D'Z-Achs Koordinate vu Komponenten sinn net korrekt wann d'Placementmaschinn programméiert ass.
③ D'Saugdüsefeder vum Montagekopf ass festgehalen.
Post Zäit: Sep-07-2020