Neiegkeeten

  • Wat sinn d'Léisungen fir PCB Bending Board a Warping Board?

    Wat sinn d'Léisungen fir PCB Bending Board a Warping Board?

    NeoDen IN6 1. Reduzéiert d'Temperatur vum Reflowofen oder ajustéiert d'Taux vun der Heizung an der Ofkillung vun der Plack während der Reflow-Lötmaschinn fir d'Optriede vu Plackbéi a Verrécklung ze reduzéieren;2. D'Plack mat méi héijer TG kann méi héich Temperaturen widderstoen, d'Kapazitéit erhéijen fir Drock ze widderstoen ...
    Liest méi
  • Wéi kënne Pick a Place Feeler reduzéiert oder vermeit ginn?

    Wéi kënne Pick a Place Feeler reduzéiert oder vermeit ginn?

    Wann d'SMT Maschinn funktionnéiert, ass den einfachsten an allgemengste Feeler déi falsch Komponenten ze pechen an d'Positioun z'installéieren ass net korrekt, sou datt déi folgend Moossnamen formuléiert sinn fir ze verhënneren.1. Nodeems d'Material programméiert ass, muss et eng speziell Persoun sinn fir ze kontrolléieren ob de Komponent va ...
    Liest méi
  • Véier Aarte vu SMT Ausrüstung

    Véier Aarte vu SMT Ausrüstung

    SMT Ausrüstung, allgemeng bekannt als SMT Maschinn.Et ass d'Schlësselausrüstung vun der Surface Mount Technologie, an et huet vill Modeller a Spezifikatioune, dorënner grouss, mëttel a kleng.Pick a Plaz Maschinn ass a véier Typen opgedeelt: Assemblée SMT Maschinn, simultan SMT Maschinn, sequenziell SMT m ...
    Liest méi
  • Wat ass d'Roll vum Stickstoff am Reflow Uewen?

    Wat ass d'Roll vum Stickstoff am Reflow Uewen?

    SMT Reflow Uewen mat Stickstoff (N2) ass déi wichtegst Roll fir d'Oxidatioun vun der Schweessfläch ze reduzéieren, d'Befeuchtbarkeet vum Schweißen ze verbesseren, well Stickstoff eng Aart Inertgas ass, net einfach Verbindunge mat Metall ze produzéieren, et kann och de Sauerstoff ofschneiden an der Loft a Metallkontakt bei héijer Temperatur ...
    Liest méi
  • Wéi een PCB Board ze späicheren?

    Wéi een PCB Board ze späicheren?

    1. no der Produktioun an der Veraarbechtung vu PCB, Vakuumverpackung soll fir d'éischte Kéier benotzt ginn.Et sollt Trocknungsmëttel an der Vakuumverpackungsbeutel sinn an d'Verpakung ass no, an et kann net mat Waasser a Loft kontaktéieren, fir datt d'Lötung vum Reflow Uewen a Produktqualitéit betraff ass ...
    Liest méi
  • Wat sinn d'Ursaachen vum Chip Komponent Cacking?

    Wat sinn d'Ursaachen vum Chip Komponent Cacking?

    An der Produktioun vun PCBA SMT Maschinn, ass d'Rëss vun Chip Komponente gemeinsam am Multilayer Chip capacitor (MLCC), déi haaptsächlech duerch thermesch Stress a mechanesch Stress verursaacht gëtt.1. D'STRUKTUR vun MLCC capacitors ass ganz fragil.Normalerweis ass MLCC aus Multi-Layer Keramik Kondensatoren, s ...
    Liest méi
  • Precautiounen fir PCB Schweess

    Precautiounen fir PCB Schweess

    1. Erënnert jiddereen d'Erscheinung fir d'éischt ze kontrolléieren nodeems Dir de PCB bloe Board kritt fir ze kucken ob et Kuerzschluss, Circuit Break an aner Probleemer ass.Da gitt Gewunnecht mat der Entwécklung Board schematesch Diagramm, a vergläicht de schemateschen Diagramm mat der PCB Écran Dréckerei Layer fir ze vermeiden ...
    Liest méi
  • Wat ass d'Wichtegkeet vum Flux?

    Wat ass d'Wichtegkeet vum Flux?

    NeoDen IN12 Reflow Uewen Flux ass e wichtegt Hëllefsmaterial am PCBA Circuit Board Schweess.D'Qualitéit vum Flux beaflosst direkt d'Qualitéit vum Reflowofen.Loosst eis analyséieren firwat Flux sou wichteg ass.1. Flux Schweess Prinzip Flux kann de Schweess Effekt droen, well d'Metallatome sinn ...
    Liest méi
  • Ursaache vu Schuedempfindleche Komponenten (MSD)

    Ursaache vu Schuedempfindleche Komponenten (MSD)

    1. De PBGA gëtt an der SMT Maschinn versammelt, an den Entfeuchtungsprozess gëtt net virum Schweißen duerchgefouert, wat zu de Schued vu PBGA beim Schweißen resultéiert.SMD Verpackungsformen: Net-Loftdicht Verpackung, dorënner Plastik Pot-Wrap Verpackung an Epoxyharz, Silikonharz Verpackung (ausgesat ...
    Liest méi
  • Wat ass den Ënnerscheed tëscht SPI an AOI?

    Wat ass den Ënnerscheed tëscht SPI an AOI?

    Den Haaptunterschied tëscht SMT SPI an AOI Maschinn ass datt SPI e Qualitéitscheck fir Pastepressen nom Schabloundrucker ass, duerch d'Inspektiounsdaten fir d'Sold Paste Dréckprozess Debugging, Verifizéierung a Kontroll;SMT AOI ass an zwou Zorte ënnerdeelt: Pre-Schmelzhäre a Post-Uewen.T...
    Liest méi
  • SMT Short Circuit Ursaachen a Léisungen

    SMT Short Circuit Ursaachen a Léisungen

    Wielt a plazéiert Maschinn an aner SMT-Ausrüstung an der Produktioun an der Veraarbechtung wäerte vill schlecht Phänomener erscheinen, wéi Monument, Bréck, virtuell Schweißen, Fake-Schweißen, Drauwekugel, Zinnpärelen a sou weider.SMT SMT Veraarbechtung Kuerzschluss ass méi heefeg a feine Abstand tëscht IC Pins, méi heefeg ...
    Liest méi
  • Wat ass den Ënnerscheed tëscht Reflow a Wave Soldering?

    Wat ass den Ënnerscheed tëscht Reflow a Wave Soldering?

    NeoDen IN12 Wat ass Reflow Uewen?Reflow Lötmaschinn ass d'Lötpaste, déi virbeschichtet op der Lötpads ze schmëlzen, duerch Heizung fir d'elektresch Verbindung tëscht de Pins oder Schweißends vun elektronesche Komponenten, déi op der Lötpad an dem Lötpad op der PCB virmontéiert sinn, ze realiséieren, sou datt eng...
    Liest méi

Schéckt eis Äre Message: