An der Produktioun vun PCBASMT Maschinn, D'Rëss vun Chipkomponenten ass üblech am Multilayer Chipkondensator (MLCC), deen haaptsächlech duerch thermesch Stress a mechanesch Stress verursaacht gëtt.
1. D'STRUKTUR vun MLCC capacitors ass ganz fragil.Normalerweis ass MLCC aus Multi-Layer Keramik Kondensatoren gemaach, sou datt et eng geréng Kraaft huet an einfach duerch Hëtzt a mechanesch Kraaft beaflosst gëtt, besonnesch am Wellesolder.
2. Während der SMT Prozess, der Héicht vun der Z-Achs vun derwielt a Plaz Maschinngëtt vun der Dicke vun den Chipkomponenten festgeluegt, net vum Drocksensor, besonnesch fir e puer vun de SMT Maschinnen, déi net d'Z-Achs Soft Landungsfunktioun hunn, sou datt d'Rëss duerch d'Dicke Toleranz vun de Komponenten verursaacht gëtt.
3. Buckling Stress vum PCB, besonnesch nom Schweißen, ass méiglecherweis Rëss vu Komponenten ze verursaachen.
4. Verschidde PCB Komponente kënnen beschiedegt ginn wann se opgedeelt sinn.
Präventiv Moossnamen:
Virsiichteg ajustéieren d'Schweißprozesskurve, besonnesch d'Virheizungszontemperatur sollt net ze niddreg sinn;
D'Héicht vun der Z-Achs soll suergfälteg an der SMT Maschinn ugepasst ginn;
D'Cutter Form vun der Puzzel;
D'Krümmung vu PCB, besonnesch nom Schweißen, soll deementspriechend korrigéiert ginn.Wann d'Qualitéit vum PCB e Problem ass, sollt et berücksichtegt ginn.
Post Zäit: Aug-19-2021