Neiegkeeten
-
D'Wichtegkeet vun der SMT Placement Veraarbechtung Duerch Taux
SMT Placement Veraarbechtung, duerch Taux gëtt d'Liewenslinn vun der Placement Veraarbechtung Planz genannt, e puer Firmen mussen 95% duerch Taux erreechen ass bis Standard Linn, also duerch Taux vun héich an niddreg, spigelt d'technesch Stäerkt vun der Placement Veraarbechtung Planz, Prozess Qualitéit , duerch Taux c ...Liest méi -
Wat sinn d'Konfiguratioun an Iwwerleeungen am COFT Kontrollmodus?
LED Chauffer Chip Aféierung mat der rapid Entwécklung vun der automobile elektronesch Industrie, héich-Dicht LED Chauffer Chips mat breet Input Volt Gamme gi wäit an Automotive Beliichtung benotzt, dorënner baussecht virun an hënneschter Beliichtung, bannen Beliichtung an Display Géigeliicht.LED Driver ch...Liest méi -
Wat sinn d'technesch Punkte vu selektiv Wave Soldering?
Flux-Spraysystem Selektiv Welle-Lötmaschinn Flux-Spraysystem gëtt fir selektiv Löt benotzt, dh d'Fluxdüse leeft op déi designéiert Positioun no de virprogramméierten Instruktiounen an fluxt dann nëmmen d'Gebitt op der Brett, déi solderéiert muss ginn (Punktsprayen an lin...Liest méi -
14 Gemeinsam PCB Design Feeler a Grënn
1. PCB kee Prozess Rand, Prozess Lächer, kann net der SMT Equipement clamping Ufuerderunge treffen, dat heescht, datt et net den Ufuerderunge vun Mass Produktioun treffen kann.2. PCB Form Auslänner oder Gréisst ze grouss, ze kleng, déi selwecht kann net den Ufuerderunge vun Equipement clamping treffen.3. PCB, FQFP Pads ronderëm ...Liest méi -
Wéi de Solder Paste Mixer z'erhalen?
De Solderpastemixer kann effektiv d'Lötpulver a Fluxpaste mëschen.D'Lötpaste gëtt aus dem Frigo geläscht ouni d'Notzung fir d'Paste z'erhëtzen, wat d'Bedierfnes fir d'Erhëtzungszäit eliminéiert.De Waasserdamp dréchent och natierlech während dem Mëschungsprozess, reduzéiert d'Chance op abso ...Liest méi -
Chip Komponent Pad Design Mängel
1. 0,5 mm Pitch QFP Pad Längt ass ze laang, dauernd kuerz Circuit.2. PLCC Socket Pads sinn ze kuerz, doraus zu falsch soldering.3. D'Padlängt vum IC ass ze laang an d'Quantitéit vun der Lötpaste ass grouss a verursaacht Kuerzschluss beim Reflow.4. Flillek Chippads sinn ze laang beaflossen d'Fersesolder Füllung ...Liest méi -
D'Entdeckung vu PCBA Virtual Soldering Problem Method
I. Déi allgemeng Grënn fir d'Generatioun vu falsche Solder sinn 1. Solder Schmelzpunkt ass relativ niddereg, d'Kraaft ass net grouss.2. D'Quantitéit vun Zinn am Schweißen benotzt ass ze kleng.3. Schlecht Qualitéit vun der solder selwer.4. Komponent Pins existéieren Stress Phänomen.5. Komponente generéiert vun der héich ...Liest méi -
Vakanz Notiz vun NeoDen
Schnell Fakten iwwer NeoDen ① Etabléiert an 2010, 200+ Mataarbechter, 8000+ Sq.m.Fabréck ② NeoDen Produiten: Smart Serie PNP Maschinn, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, Reflow Uewen IN6, IN12, Solder Paste Dréckerspäicher FP2636, 0c 0c0c ClientenLiest méi -
Wéi léisen déi gemeinsam Problemer am PCB Circuit Design?
I. D'Pad Iwwerlappung 1. D'Iwwerlappung vu Pads (zousätzlech zu Surface Paste Pads) bedeit datt d'Iwwerlappung vu Lächer, am Buerprozess zu gebrochenen Bohrbit féiert wéinst multiple Buerungen op enger Plaz, wat zu Schied un d'Lach féiert. .2. Multilayer Board an zwee Lächer iwwerlappt, wéi zum Beispill e Lach ...Liest méi -
Wat sinn d'Methoden fir PCBA Board Soldering ze verbesseren?
Am Prozess vun der PCBA Veraarbechtung ginn et vill Produktiounsprozesser, déi einfach vill Qualitéitsproblemer produzéieren.Zu dëser Zäit ass et néideg permanent d'PCBA Schweißmethod ze verbesseren an de Prozess ze verbesseren fir d'Produktqualitéit effektiv ze verbesseren.I. D'Temperatur verbesseren an t ...Liest méi -
Circuit Verwaltungsrot thermesch Conductivity an Hëtzt dissipation Design Processability Ufuerderunge
1. Hëtzt ënnerzegoen Form, deck an Beräich vun der Design No der thermesch Design Ufuerderunge vun der néideg Hëtzt dissipation Komponente soll voll considéréiert ginn, muss suergen, datt d'Kräizung Temperatur vun der Hëtzt-generéieren Komponente, PCB Uewerfläch Temperatur Produit Design req ze treffen ...Liest méi -
Wat sinn d'Schrëtt fir den Dräi-Beweis Lack ze sprayen?
Schrëtt 1: Botzen der Verwaltungsrot Uewerfläch.Halen der Verwaltungsrot Uewerfläch fräi vun Ueleg a Stëbs (haaptsächlech Flux vum solder lénks am Reflow Uewen Prozess).Well dëst haaptsächlech sauerem Material ass, beaflosst et d'Haltbarkeet vun de Komponenten an d'Haftung vun der Dräibeständeg Lack mam Board.Schrëtt 2: Dréchent ...Liest méi
