Flux Sprëtz System
Selektiv Welle-LötmaschinnFlux Sprëtz System gëtt fir selektiv soldering benotzt, dh d'Flux Düse leeft op déi designéierte Positioun no de virprogramméierten Instruktiounen an flux dann nëmmen d'Plaz op der Plack, déi solderéiert muss ginn (Punktsprayen a Linnespray sinn verfügbar), an d'Quantitéit vum Sprëtzen a verschiddene Beräicher kann no dem Programm ugepasst ginn.Wéinst der selektiver Sprayéiere gëtt net nëmmen d'Quantitéit vum Flux am Verglach zum Wellesolderung gespäichert, awer och d'Verschmotzung vun net-Lödgebidder um Bord gëtt vermeit.
Well et selektiv Spraydousen ass, ass d'Genauegkeet vun der Flux Düsen Kontroll ganz héich (och d'Flux Düsen Drive Method), an d'Flux Düse soll och eng automatesch Kalibrierungsfunktioun hunn.
Zousätzlech muss d'Auswiel vu Materialien am Flux-Spraysystem déi staark Korrosioun vum net-VOC Flux (dh Waasserléisleche Flux) berücksichtegen, sou datt iwwerall wou et eng Méiglechkeet vu Kontakt mat Flux ass, d'Deeler muss fäeg sinn géint Korrosioun ze widderstoen.
Preheat Modul
De Schlëssel fir d'Virheizmodul ass Sécherheet an Zouverlässegkeet.
Als éischt ass d'Virheizung vum ganze Bord ee vun de Schlësselen.Well de ganze Board Virheizung kann effektiv d'Verformung vum Circuit Verwaltungsrot verhënneren, déi duerch ongläich Heizung op verschiddene Plazen vum Board verursaacht gëtt.
Zweetens ass d'Sécherheet an d'Kontroll vun der Virheizung ganz wichteg.D'Haaptroll vun der Virheizung ass de Flux ze aktivéieren, well d'Aktivatioun vum Flux ënner engem gewëssen Temperaturberäich fäerdeg ass, ze héich an ze niddreg Temperatur ass net gutt fir d'Aktivatioun vum Flux.Zousätzlech erfuerdert d'thermesch Apparat op der Circuit Verwaltungsrot och eng kontrolléiert Temperatur preheat, oder der thermesch Apparat wäert wahrscheinlech beschiedegt ginn.
Tester hu gewisen, datt adäquate Preheating och d'Lötzäit verkierzen kann an d'Löttemperatur reduzéieren;an dës Manéier, d'Pad an de Substrat Strippen, thermesch Schock op de Circuit Board, an de Risiko vu geschmollte Kupfer gëtt och reduzéiert, an d'Zouverlässegkeet vun der Lötung gëtt natierlech staark erhéicht.
Solder Modul
De Soldemodul besteet normalerweis aus engem Zinnzylinder, mechanescher / elektromagnetescher Pompel, Lötdüse, Stickstoffschutzgerät an Iwwerdroungsapparat.Wéinst der mechanescher / elektromagnetescher Pompel wäert d'Löt am Lötzylinder kontinuéierlech aus de getrennten Lötdüsen erausgoen fir eng stabil dynamesch Zinnwelle ze bilden;de Stickstoffschutzgerät kann effektiv verhënneren datt d'Lötdüsen verstoppt ginn wéinst der Drossgeneratioun;an d'Transmissiounsapparat garantéiert déi präzis Bewegung vum Lötzylinder oder Circuit Board fir Punkt-fir-Punkt Löt z'erreechen.
1. D'Benotzung vu Stickstoffgas.D'Benotzung vu Stickstoffgas kann d'Lötbarkeet vum Bleifräie Löt ëm 4 Mol erhéijen, wat ganz kritesch ass fir d'allgemeng Verbesserung vun der Qualitéit vum Bleifräie Löt.
2. D'fundamental Ënnerscheed tëscht selektiv soldering an Dip soldering.Dip-Lötung ass fir de Circuitboard am Zinnzylinder ze tauchen op Basis vun der Uewerflächespannung vum solder natierleche Kloter fir d'Löt ze kompletéieren.Fir grouss Wärmekapazitéit a Multi-Layer Circuitboards ass d'Dipsolderung schwéier d'Zinnpenetratiounsufuerderungen z'erreechen.Selektiv Solderung ass anescht, well déi dynamesch Zinnwelle, déi aus der Lötdüse erausgeet, beaflosst direkt d'vertikal Zinn-Penetratioun am Duerchschnëtt;virun allem fir Bläi-gratis soldering, déi erfuerdert eng dynamesch a staark Zinnwelle wéinst senge schlechte Befeuchtungseigenschaften.Zousätzlech ass eng staark fléissend Welle manner wahrscheinlech Oxidreschter drop, wat och hëlleft fir d'Lötqualitéit ze verbesseren.
3. Astellung vun soldering Parameteren.
Fir verschidde solder Gelenker, soll de solder Modul individuell Astellunge fir d'Lotzäit, d'Wellekopfhéicht an d'Lötpositioun ze maachen, wat dem Betriebsingenieur genuch Plaz gëtt fir Prozessanpassungen ze maachen, sou datt all Soldergelenk optimal solderéiert ka ginn.E puer selektiv Lötausrüstung huet souguer d'Fäegkeet fir Iwwerbréckung ze vermeiden andeems d'Form vum Lötverbindung kontrolléiert.
PCB Transport System
D'Schlësselfuerderung fir selektiv Löt fir de Board Transfer System ass Genauegkeet.Fir d'Genauegkeetsufuerderunge z'erreechen, sollt den Transfersystem déi folgend zwee Punkten erfëllen.
1. d'Streckmaterial ass Deformatiounsbeständeg, stabil an haltbar.
2. Positionéierungsgeräter ginn op d'Gleiser bäigefüügt, déi duerch de Fluxspraymodul an de Soldermodul passéieren.
Niddereg Operatiounskäschte wéinst selektiv Schweißen
Déi niddreg Operatiounskäschte vum selektiven Schweißen sinn e wichtege Grond fir seng séier Popularitéit mat Hiersteller.
Post Zäit: Jan-22-2022