Firma Neiegkeeten
-
Wat ass den Impakt vum falschen PCBA Board Design?
1. De Prozess Säit ass op der kuerzer Säit entworf.2. Komponenten, déi no der Spalt installéiert sinn, kënne beschiedegt ginn, wann de Brett geschnidden ass.3. PCB Board gëtt aus TEFLON Material mat enger Dicke vun 0,8mm gemaach.D'Material ass mëll an einfach ze deforméieren.4. PCB adoptéiert V-Schnëtt a laang Slot Designprozess fir Iwwerdroung ...Liest méi -
Wat Sensoren sinn op der SMT Maschinn?
1. Drocksensor vun SMT Maschinn Pick a Plaz Maschinn, dorënner verschidde Zylinder a Vakuum Generatoren, hunn gewësse Viraussetzunge fir Loftdrock, manner wéi den Drock vun der Ausrüstung erfuerderlech, d'Maschinn kann net normal funktionnéieren.Drocksensoren iwwerwaachen ëmmer Drockännerungen, eemol ...Liest méi -
Wéi Schweißen Duebelsäiteg Circuit Boards?
I. Double-dofir Circuit Board Charakteristiken Den Ënnerscheed tëscht Single-dofir an duebel-dofir Circuit Conseils ass d'Zuel vun Schichten vun Koffer.Duebelsäiteg Circuit Board ass e Circuit Board mat Kupfer op béide Säiten, déi duerch Lächer verbonne ka ginn.An et gëtt nëmmen eng Schicht Kupfer ...Liest méi -
Wat sinn d'Léisungen fir PCB Bending Board a Warping Board?
NeoDen IN6 1. Reduzéiert d'Temperatur vum Reflowofen oder ajustéiert d'Taux vun der Heizung an der Ofkillung vun der Plack während der Reflow-Lötmaschinn fir d'Optriede vu Plackbéi a Verrécklung ze reduzéieren;2. D'Plack mat méi héijer TG kann méi héich Temperaturen widderstoen, d'Kapazitéit erhéijen fir Drock ze widderstoen ...Liest méi -
Wéi kënne Pick a Place Feeler reduzéiert oder vermeit ginn?
Wann d'SMT Maschinn funktionnéiert, ass den einfachsten an allgemengste Feeler déi falsch Komponenten ze pechen an d'Positioun z'installéieren ass net korrekt, sou datt déi folgend Moossnamen formuléiert sinn fir ze verhënneren.1. Nodeems d'Material programméiert ass, muss et eng speziell Persoun sinn fir ze kontrolléieren ob de Komponent va ...Liest méi -
Véier Aarte vu SMT Ausrüstung
SMT Ausrüstung, allgemeng bekannt als SMT Maschinn.Et ass d'Schlësselausrüstung vun der Surface Mount Technologie, an et huet vill Modeller a Spezifikatioune, dorënner grouss, mëttel a kleng.Pick a Plaz Maschinn ass a véier Typen opgedeelt: Assemblée SMT Maschinn, simultan SMT Maschinn, sequenziell SMT m ...Liest méi -
Wat ass d'Roll vum Stickstoff am Reflow Uewen?
SMT Reflow Uewen mat Stickstoff (N2) ass déi wichtegst Roll fir d'Oxidatioun vun der Schweessfläch ze reduzéieren, d'Befeuchtbarkeet vum Schweißen ze verbesseren, well Stickstoff eng Aart Inertgas ass, net einfach Verbindunge mat Metall ze produzéieren, et kann och de Sauerstoff ofschneiden an der Loft a Metallkontakt bei héijer Temperatur ...Liest méi -
Wéi een PCB Board ze späicheren?
1. no der Produktioun an der Veraarbechtung vu PCB, Vakuumverpackung soll fir d'éischte Kéier benotzt ginn.Et sollt Trocknungsmëttel an der Vakuumverpackungsbeutel sinn an d'Verpakung ass no, an et kann net mat Waasser a Loft kontaktéieren, fir datt d'Lötung vum Reflow Uewen a Produktqualitéit betraff ass ...Liest méi -
Wat sinn d'Ursaachen vum Chip Komponent Cacking?
An der Produktioun vun PCBA SMT Maschinn, ass d'Rëss vun Chip Komponente gemeinsam am Multilayer Chip capacitor (MLCC), déi haaptsächlech duerch thermesch Stress a mechanesch Stress verursaacht gëtt.1. D'STRUKTUR vun MLCC capacitors ass ganz fragil.Normalerweis ass MLCC aus Multi-Layer Keramik Kondensatoren, s ...Liest méi -
Precautiounen fir PCB Schweess
1. Erënnert jiddereen d'Erscheinung fir d'éischt ze kontrolléieren nodeems Dir de PCB bloe Board kritt fir ze kucken ob et Kuerzschluss, Circuit Break an aner Probleemer ass.Da gitt Gewunnecht mat der Entwécklung Board schematesch Diagramm, a vergläicht de schemateschen Diagramm mat der PCB Écran Dréckerei Layer fir ze vermeiden ...Liest méi -
Wat ass d'Wichtegkeet vum Flux?
NeoDen IN12 Reflow Uewen Flux ass e wichtegt Hëllefsmaterial am PCBA Circuit Board Schweess.D'Qualitéit vum Flux beaflosst direkt d'Qualitéit vum Reflowofen.Loosst eis analyséieren firwat Flux sou wichteg ass.1. Flux Schweess Prinzip Flux kann de Schweess Effekt droen, well d'Metallatome sinn ...Liest méi -
Ursaache vu Schuedempfindleche Komponenten (MSD)
1. De PBGA gëtt an der SMT Maschinn versammelt, an den Entfeuchtungsprozess gëtt net virum Schweißen duerchgefouert, wat zu de Schued vu PBGA beim Schweißen resultéiert.SMD Verpackungsformen: Net-Loftdicht Verpackung, dorënner Plastik Pot-Wrap Verpackung an Epoxyharz, Silikonharz Verpackung (ausgesat ...Liest méi
