SMT Reflow Uewenass e wesentlecht Lötausrüstung am SMT-Prozess, wat tatsächlech eng Kombinatioun vun engem Bakofen ass.Seng Haaptfunktioun ass d'Paste-Löt an de Reflowofen ze loossen, d'Löt gëtt bei héijen Temperaturen geschmolt nodeems d'Solder d'SMD Komponenten a Circuitboards zesummen an engem Schweessausrüstung maachen.Ouni SMT reflow soldering Equipement SMT Prozess ass net méiglech ze komplett sou datt d'elektronesch Komponente an Circuit Verwaltungsrot soldering Aarbecht.An SMT iwwer den Uewen Schacht ass dat wichtegst Instrument wann de Produit iwwer d'Reflow soldering, kuckt hei kënnt Dir e puer Froen hunn: SMT iwwer den Uewen Schacht ass wat?Wat ass den Zweck fir SMT Iwwerbake Schacht oder Iwwerbake Carrier ze benotzen?Hei ass e Bléck op wat d'SMT Overbake Schacht wierklech ass.
1. Wat ass den SMT-Iwwerbake Schacht?
De sougenannte SMT Over-Brenner Schacht oder Over-Brenner Carrier, tatsächlech, gëtt benotzt fir de PCB ze halen an dann op d'Réck op d'Lötofen Schacht oder Carrier ze huelen.Tray Carrier huet normalerweis eng Positionéierungskolonn déi benotzt gëtt fir de PCB ze fixéieren fir ze verhënneren datt se leeft oder Deformatioun, e puer vun de méi fortgeschratten Tablett Carrier wäerten och e Cover addéieren, normalerweis fir FPC, a Magnete installéieren, eroflueden d'Tool wann d'Saugbecher befestigt mat, sou kann SMT Chip Veraarbechtung Planz PCB Deformatioun vermeiden.
2. D'Benotzung vu SMT iwwer den Ofenschacht oder iwwer den Zweck vum Ofenträger
SMT Produktioun wann Dir iwwer den Uewen Schacht benotzt ass PCB Deformatioun ze reduzéieren an Iwwergewiicht Deeler falen ze verhënneren, souwuel vun deenen sinn eigentlech Zesummenhang mat der SMT zréck an d'héich Temperatur Beräich vun der Schmelzhäre, zu der grousser Majoritéit vun Produite benotzt elo Blei-gratis Prozess , Bläi-gratis SAC305 solder Paste geschmollte Zinn Temperatur vun 217 ℃, an SAC0307 solder Paste geschmollte Zinn Temperatur fällt ongeféier 217 ℃ ~ 225 ℃, déi héchste Temperatur zréck op d'Löt sinn allgemeng recommandéiert tëscht 240 ~ 250 ℃, awer fir Käschten Iwwerleeungen, , Mir wielen allgemeng d'FR4 Plack fir Tg150 uewen.Dat heescht, wann de PCB an d'Héichtemperaturberäich vum Lötofen erakënnt, ass et tatsächlech laang seng Glastransfertemperatur an de Gummi-Staat iwwerschratt, de Gummi-Staat vum PCB gëtt nëmme verformt fir seng materiell Charakteristiken just ze weisen. riets.
Gekoppelt mat der Ausdünnung vun der Brettdicke, vun der allgemenger Dicke vun 1,6 mm bis 0,8 mm, a souguer 0,4 mm PCB, sou eng dënn Circuit Board an der Daf vun héijer Temperatur nom Lötofen, ass et méi einfach wéinst dem héijen Temperatur an de Verwaltungsrot Deformatioun Problem.
SMT iwwer den Uewen Schacht oder iwwer den Uewen Träger ass d'PCB Deformatioun an Deeler falen Problemer ze iwwerwannen a schéngen, et allgemeng benotzt der Positionéierung Pilier der PCB Positionéierung Lach ze fixéieren, an der Plack héich Temperatur Deformatioun effektiv d'Form vun der PCB ze erhalen fir d'Plack Deformatioun ze reduzéieren, natierlech, muss et och aner Baren ginn der Mëtt Positioun vun der Plack ze hëllefen, well den Impakt vun Schwéierkraaft kann de Problem vun ënnerzegoen béien.
Zousätzlech, kënnt Dir och den Iwwerlaascht Carrier benotzen ass net einfach d'Charakteristiken vun der Design vun Rippen oder Ënnerstëtzung Punkten ënnert der Iwwergewiicht Deeler ze deforméieren, fir sécherzestellen, datt d'Deeler net vum Problem falen, mä den Design vun dësem Carrier muss ganz virsiichteg exzessiv Ënnerstëtzung Punkten ze vermeiden d'Deeler vun der zweeter Säit vun der Ongenauegkeet vun der solder Paste Dréckerei Problem verursaacht opgehuewe.
Post Zäit: Apr-06-2022