Applikatioun vunSMT Röntgen Inspektioun Maschinn- Testen Chips

Den Zweck a Methode vum Chiptest

Den Haaptzweck vum Chiptest ass Faktoren z'entdecken déi d'Produktqualitéit am Produktiounsprozess beaflossen sou fréi wéi méiglech a fir ausserhalb Toleranz Batchproduktioun, Reparatur a Schrott ze vermeiden.Dëst ass eng wichteg Method fir Produktprozessqualitéitskontrolle.X-RAY Inspektiounstechnologie mat interner Fluoroskopie gëtt fir net-destruktiv Inspektioun benotzt a gëtt typesch benotzt fir verschidde Mängel an Chipverpackungen z'entdecken, sou wéi Schicht Peeling, Broch, Voids a Bleibindungsintegritéit.Zousätzlech kann Röntgen net-destruktiv Inspektioun och no Mängel kucken, déi während der PCB-Fabrikatioun optrieden, sou wéi schlecht Ausrichtung oder Brécköffnungen, Shorts oder anormal Verbindungen, an d'Integritéit vun de Solderbäll am Package z'entdecken.Et erkennt net nëmmen onsichtbar Soldergelenken, awer analyséiert och d'Inspektiounsresultater qualitativ a quantitativ fir fréi Erkennung vu Probleemer.

Chip Inspektioun Prinzip vun X-Ray Technologie

X-RAY Inspektiounsausrüstung benotzt en Röntgenröhr fir Röntgenstrahlen duerch d'Chipprobe ze generéieren, déi op de Bildempfänger projizéiert ginn.Seng High-Definition Imaging kann systematesch ëm 1000 Mol vergréissert ginn, sou datt d'intern Struktur vum Chip méi kloer presentéiert gëtt, en effektiven Inspektiounsmëttel ubitt fir den "Once-Through-Taux" ze verbesseren an d'Zil vun "Null z'erreechen" Mängel".

Tatsächlech, am Gesiicht vum Maart gesäit ganz realistesch aus, awer déi intern Struktur vun deene Chips huet Mängel, et ass kloer datt se net mat bloussem A z'ënnerscheeden.Nëmmen ënner Röntgen-Inspektioun kann de "Prototyp" opgedeckt ginn.Dofir liwwert Röntgen Testausrüstung genuch Assurance a spillt eng wichteg Roll beim Testen vun Chips bei der Produktioun vun elektronesche Produkter.

Virdeeler vun PCB x Ray Maschinn

1. D'Ofdeckung Taux vun Prozess Mängel ass bis zu 97%.D'Mängel, déi iwwerpréift kënne ginn, enthalen: falsch Lout, Bréckverbindung, Tabletstand, net genuch Löt, Loftlächer, Gerät Leckage a sou weider.Besonnesch X-RAY kann och BGA, CSP an aner solder Joint verstoppt Apparater kontrolléieren.

2. Méi héich Testofdeckung.X-RAY, d'Inspektiounsausrüstung am SMT, kann Plazen iwwerpréiwen déi net mat bloussem A an Inline Tester iwwerpréift kënne ginn.Zum Beispill gëtt de PCBA als falsch beurteelt, verdächtegt als PCB banneschten Layer Ausrichtung Paus, X-RAY ka séier gepréift ginn.

3. D'Testpräparatiounszäit gëtt staark reduzéiert.

4. Kann Mängel observéieren, déi net zouverlässeg duerch aner Testmëttelen erkannt kënne ginn, wéi: falsch Solder, Loftlächer a schlecht Schimmel.

5. Inspektioun Equipement X-RAY fir duebel-dofir an multilayer Brieder nëmmen eemol (mat delamination Funktioun).

6. Gitt relevant Moossinformatioun déi benotzt gëtt fir de Produktiounsprozess am SMT ze evaluéieren.Wéi solder Paste deck, de Montant vun solder ënnert der solder gemeinsame, etc.