Reflow Flow Schweess bezitt sech op e Schweessprozess dee mechanesch an elektresch Verbindungen tëscht Lötendungen oder Pins vun Uewerflächemontagekomponenten a PCB-Lötpads realiséiert andeems d'Lötpaste virgedréckt op PCB-Lötpads geschmëlzt gëtt.
1. Prozess Flux
Prozess Flow vun Reflow soldering: Dréckerei solder Paste → mounter → reflow soldering.
2. Prozess Charakteristiken
D'Gréisst vum Solderverbindung ass kontrolléierbar.Déi gewënscht Gréisst oder Form vun der solder Gelenk kann aus der Gréisst Design vun der Pad an d'Quantitéit vun Paste gedréckt kritt ginn.
Schweesspaste gëtt allgemeng duerch Stahlbildschiermdruck applizéiert.Fir de Prozessfloss ze vereinfachen an d'Produktiounskäschte ze reduzéieren, gëtt normalerweis nëmmen eng Schweißpaste fir all Schweißfläch gedréckt.Dës Fonktioun erfuerdert datt d'Komponenten op all Versammlungssiicht fäeg sinn d'Lötpaste mat engem eenzegen Mesh ze verdeelen (dorënner e Mesh vun der selwechter Dicke an engem stepped Mesh).
De Reflow Uewen ass tatsächlech e Multi-Temperatur Tunnel Uewen deem seng Haaptfunktioun ass PCBA z'erhëtzen.Komponenten, déi op der ënneschter Uewerfläch (Säit B) arrangéiert sinn, sollen de fixe mechanesche Viraussetzungen entspriechen, wéi BGA Package, Komponentmass a Pin-Kontaktgebitt Verhältnis ≤0.05mg/mm2, fir ze verhënneren datt d'Topflächekomponente beim Schweißen falen.
Beim Reflow-Lötung schwëmmt de Komponent komplett op geschmollte Löt (Lötverbindung).Wann d'Padgréisst méi grouss ass wéi d'Pingréisst, ass de Komponent Layout méi schwéier, an de Pin-Layout ass méi kleng, et ass ufälleg fir Verdrängung wéinst asymmetrescher geschmollte Lout-Uewerflächespannung oder gezwongener konvektiver waarmer Loft, déi am Reflow-Uewen bléist.
Am Allgemengen, fir Komponenten déi hir Positioun selwer korrigéiere kënnen, wat méi grouss ass de Verhältnis vun der Gréisst vum Pad zum Iwwerlappungsgebitt vum Schweißend oder Pin, wat méi staark d'Positionéierungsfunktioun vun de Komponenten ass.Et ass dëse Punkt dee mir fir de spezifesche Design vu Pads mat Positionéierungsfuerderunge benotzen.
D'Bildung vu Schweess (Punkt) Morphologie hänkt haaptsächlech vun der Handlung vun der Befeuchtungsfäegkeet an der Uewerflächespannung vu geschmollte Löt, wéi 0.44mmqfp.D'gedréckt solder Paste Muster ass regelméisseg cuboid.
Post Zäit: Dezember 30-2020