I. Hannergrond Beschreiwung
Wave soldering MaschinnSchweißen ass duerch d'geschmollte solder op de Komponente Pins fir d'Applikatioun vun solder an Heizung, wéinst der relativer Bewegung vun der Welle an PCB a geschmollte solder "klebstoff", de Welle solder Prozess ass vill méi komplex wéi reflow soldering, fir soldered Pak Pin Abstand, Pin Out Längt, Pad Gréisst sinn erfuerderlech, op der PCB De Layout vun der Verwaltungsrot Richtung, Abstand, souwéi d'Installatioun vun der Lach Linn huet och Ufuerderunge, kuerz, de Welle soldering Prozess ass schlecht, exigent, Schweess Rendement hänkt haaptsächlech vum Design of.
II.Verpakung Ufuerderunge
1. gëeegent fir Wave soldering Placement Element soll solder Enn oder Féierung Enn ausgesat hunn;Package Kierper aus dem Buedem Spillraum (Stand Off) <0.15mm;Héicht <4mm Basis Ufuerderunge.Trefft dës Konditioune vun de Placementkomponenten enthalen:
0603 ~ 1206 Package Gréisst Gamme vu Chip resistive Komponente.
SOP mat Lead Zentrum Distanz ≥1.0mm an Héicht <4mm.
Chip Induktoren mat enger Héicht ≤ 4mm.
Net-exposéiert Spule Chip Induktoren (dh Typ C, M)
2. gëeegent fir Welle soldering vun den dichten Fouss Patroun Komponente fir de Minimum Distanz tëscht benachbaren Pins ≥ 1.75mm Package.
III.Transmissioun Richtung
Virun der Welle soldering Uewerfläch Komponent Layout, soll déi éischt de PCB iwwer d'Schmelzhäre Transmissioun Richtung bestëmmen, et ass de Layout vun der Patroun Komponente "Prozess Benchmark".Dofir, ier de Layout vun der Welle soldering Uewerfläch Komponente Layout, déi éischt soll d'Richtung vun Transmissioun bestëmmen.
1. Am Allgemengen, soll déi laang Säit d'Richtung vun Transmissioun ginn.
2. Wann de Layout en enke Fouss Cartouche Connector huet (Pitch <2.54mm), soll d'Layoutrichtung vum Connector d'Richtung vun der Transmissioun sinn.
3. an der Welle soldering Uewerfläch, soll Seidewiever gescannt oder Kupferfolie etched Pfeil markéiert der Richtung vun Transmissioun, fir z'identifizéieren wann Schweess.
IV.Layout Richtung
D'Layoutrichtung vun de Komponenten beinhalt haaptsächlech Chipkomponenten a Multi-Pin Stecker.
1. Déi laang Richtung vum SOP Apparat Package soll parallel zu der Welle soldering Transmissioun Richtung Layout ginn, déi laang Richtung vun der Chip Komponente, soll senkrecht op d'Welle soldering Transmissioun Richtung ginn.
2. Multiple zwee-Pin Cartouche Komponente, soll d'Jack Zentrum Linn Richtung senkrecht op d'Richtung vun Transmissioun ginn, fir de Phänomen vun engem Enn vun der Komponent schwiewend ze reduzéieren.
V. Ofstand Ufuerderunge
Fir SMD Komponenten bezitt d'Pad-Distanz op den Intervall tëscht de maximalen Outreach-Charakteristiken vun benachbaren Packagen (inklusive Pads);fir d'Patrounkomponenten bezitt d'Pad-Distanz op den Intervall tëscht de Lötpads.
Fir SMD Komponenten ass d'Pad-Distanz net ganz aus de Bréckverbindungsaspekter, och de Blockéierungseffekt vum Packagekierper kann Leckage vum Löt verursaachen.
1. Cartouche Komponente Pad Intervall soll allgemeng ≥ 1.00mm sinn.fir fein Pitch Cartouche Connectoren, erlaabt eng entspriechend Reduktioun, awer de Minimum sollt net <0,60 mm sinn.
2. Cartouche Komponente Pads a Wellesolder SMD Komponent Pads sollen ≥ 1.25mm Intervall sinn.
VI.Pad Design speziell Ufuerderunge
1. fir Auslafe soldering ze reduzéieren, fir 0805/0603, SOT, SOP, Tantal capacitor Pads, ass et recommandéiert den Design am Aklang mat den folgenden Ufuerderunge.
Fir 0805/0603 Komponenten, am Aklang mat dem IPC-7351 recommandéierten Design (Padflare 0,2 mm, Breet reduzéiert ëm 30%).
Fir SOT an Tantal Kondensatoren, sollten d'Pads no baussen ëm 0,3 mm verglach mat den normalerweis entworfene Pads erweidert ginn.
2. fir metalliséierter Lachplack, hänkt d'Kraaft vum Lötverbindung haaptsächlech op d'Lachverbindung of, Padring Breet ≥ 0.25mm kann sinn.
3. Fir net-metalliséierter Lachplack (eenzel Panel), gëtt d'Kraaft vum Lötverbindung duerch d'Padgréisst bestëmmt, den allgemenge Paddurchmesser sollt ≥ 2,5 Mol den Duerchmiesser vum Lach sinn.
4. fir SOP Package, soll um Enn vun der tinned Pins klauen tin pads entworf ginn, wann der SOP Terrain relativ grouss ass, klauen tin pad Design kann och méi grouss ginn.
5. fir Multi-Pin kommentéieren, soll am ugefaangen-Zinn Enn vun der geklaut Zinn Pads entworf ginn.
VII.Lead eraus Längt
1. d'Ausféierungslängt vun der Bildung vun der Bréck huet eng grouss Relatioun, wat méi kleng ass de Pin Abstand, dest méi grouss ass den Impakt vun allgemenge Empfehlungen:
Wann de Pin-Pitch tëscht 2 ~ 2.54mm ass, soll d'Leadverlängerungslängt op 0.8 ~ 1.3mm kontrolléiert ginn
Wann de Pin Pitch <2mm, soll d'Lead Extensioun Längt op 0.5 ~ 1.0mm kontrolléiert ginn
2. d'Féierung aus Längt nëmmen an der Komponent Layout Richtung den Ufuerderunge vun Welle soldering Konditiounen ze treffen kann eng Roll spillen, soss d'Eliminatioun vum Effekt vun Bréck Verbindung ass net offensichtlech.
VIII.d'Applikatioun vun solder widderstoen Tënt
1. mir gesinn dacks e puer Connector Pad Grafiken Positioun mat Tënt Grafiken gedréckt, esou engem Design gëtt allgemeng als de Phänomen vun Iwwerbréckung reduzéieren.De Mechanismus kann d'Tënt Layer Uewerfläch relativ rau sinn, einfach méi Flux ze adsorbéieren, Flux begéint mat héich Temperatur geschmollte solder volatilization an d'Bildung vun Isolatioun Bubbles, doduerch d'Optriede vun Brécke reduzéieren.
2. Wann d'Distanz tëscht de Pin-Pads <1.0mm, kënnt Dir d'Lötbeständeg Tëntschicht ausserhalb vun de Pads designen fir d'Wahrscheinlechkeet vun der Iwwerbréckung ze reduzéieren, wat haaptsächlech d'dichte Pads tëscht der Mëtt vun der Lötverbindungsbréckung an Déifstal vun Zinn eliminéiert pads eliminéiert haaptsächlech déi dichte Pad Grupp lescht desoldering Enn vun der solder gemeinsame Bréck hir verschidde Funktiounen.Dofir, fir de Pin Abstand ass relativ kleng dichten Pads, solder widderstoen Tënt an Déifstall vun solder Pad soll zesummen benotzt ginn.
Post Zäit: Dezember-14-2021