SPI Inspektioun ass en Inspektiounsprozess vun der SMD Veraarbechtungstechnologie, déi haaptsächlech d'Qualitéit vum solder Paste Dréckerei erkennt.
SPI's vollen englesche Numm ass Solder Paste Inspection, säi Prinzip ass ähnlech wéi AOI, sinn duerch d'optesch Acquisitioun an generéiert dann Biller fir seng Qualitéit ze bestëmmen.
D'Aarbechtsprinzip vum SPI
An der PCB Masseproduktioun wäerten d'Ingenieuren e puer PCB Boards drécken, SPI bannent der Aarbechtskamera wäert Fotoe vum PCB maachen (Sammlung vun Dréckdaten), nodeems den Algorithmus d'Bild analyséiert, dat vun der Aarbechtsinterface generéiert gëtt, an dann manuell visuell z'iwwerpréiwen ob et ass ok.wann ok, et wäert de Verwaltungsrot solder Paste Dréckerei Daten als Standard vun Referenz fir pafolgende Mass Produktioun ginn baséiert op der Dréckerei Daten d'Uerteel ze maachen!
Firwat SPI Inspektioun
An der Industrie, méi wéi 60% vun der soldering Mängel sinn duerch schlecht solder Paste Dréckerei verursaacht, also e Scheck no der solder Paste Dréckerei dobäi wéi no der soldering Problemer an dann zréck an d'Gewerkschaft Käschten ze spueren.Well SPI Inspektioun schlecht fonnt huet, kënnt Dir direkt vun der Kopplungsstatioun de schlechte PCB erofhuelen, d'Lötpaste op de Pads ofwäschen kann erëm gedréckt ginn, wann de Réck vun der Löt fixéiert an dann fonnt gëtt, da musst Dir d'Eisen benotzen Reparatur oder souguer Schrott.Relativ gesi kënnt Dir Käschten spueren
Wéi eng schlecht Faktoren erkennen SPI
1. Solder Paste Dréckerei Offset
Solder Paste Dréckerei Offset wäert e Standmonument oder eidel Schweißen verursaachen, well d'Lodpaste en Enn vum Pad offset, an der soldering Hëtzt Schmelz, déi zwee Enden vun der solder Paste Hëtzt Schmelz erschéngen Zäit Ënnerscheed, betraff vun der Spannung, een Enn kann verréckt ginn.
2. Solder Paste Dréckerei flatness
Solder Paste Dréckerei flatness weist datt d'PCB Pad Uewerfläch solder Paste net flaach ass, méi Zinn op een Enn, manner Zinn op een Enn, wäert och eng kuerz Circuit oder de Risiko vun Stand Monument Ursaach.
3. Décke vun solder Paste Dréckerei
Solder Paste Dréckerei deck ass ze wéineg oder ze vill solder Paste Leckage Dréckerei, wäert de Risiko vun solder eidel solder Ursaach.
4. Solder Paste Dréckerei ob den Tipp zitt
Solder Paste Dréckerei Pull Tipp an Solder Paste Flaachheet ass ähnlech, well d'Löt Paste nom Dréckerei fir d'Schimmel ze befreien, wann ze séier ze lues kann Pull Tipp schéngen.
Spezifikatioune vun NeoDen S1 SPI Machine
PCB Transfersystem: 900±30mm
Min PCB Gréisst: 50mm × 50mm
Max PCB Gréisst: 500mm × 460mm
PCB deck: 0.6mm ~ 6mm
Platekantspaus: erop: 3 mm erof: 3 mm
Transfergeschwindegkeet: 1500 mm/s (MAX)
Plack Béi Kompensatioun: <2mm
Driver Ausrüstung: AC Servo Motor System
Astellungsgenauegkeet: <1 μm
Beweegungsgeschwindegkeet: 600 mm/s
Post Zäit: Jul-20-2023