Neiegkeeten
-
Sécherheetsmoossname fir manuell Soldering
Manuell Lötung ass den allgemengste Prozess an SMT Veraarbechtungslinnen.Awer de Schweessprozess sollt op e puer Sécherheetsmoossnamen oppassen fir méi effizient ze schaffen.D'Personal muss op déi folgend Punkten oppassen: 1. Wéinst der Distanz vum Lötkopf 20 ~ 30cm an der Co...Liest méi -
Wat mécht eng BGA Reparaturmaschinn?
BGA Solderstatioun Aféierung BGA Solderstatioun gëtt och allgemeng BGA Rework Station genannt, dat ass eng speziell Ausrüstung déi op BGA Chips mat Lötproblemer applizéiert gëtt oder wann nei BGA Chips ersat musse ginn.Zënter datt d'Temperaturfuerderung vum BGA Chipschweess relativ héich ass, sou datt ...Liest méi -
Klassifikatioun vun Surface Mount Capacitors
Surface Mount Kondensatoren hunn sech a vill Varietéiten a Serien entwéckelt, klasséiert no Form, Struktur an Notzung, déi Honnerte vun Arten erreechen kënnen.Si sinn och Chip capacitors genannt, Chip capacitors, mat C als Circuit Representatioun Symbol.An der SMT SMD praktesch Uwendungen, ongeféier 80% ...Liest méi -
D'Wichtegkeet vun Zinn-Lead Solder Legierungen
Wann et ëm gedréckte Circuitboards kënnt, kënne mir déi wichteg Roll vun Hëllefsmaterial net vergiessen.De Moment ass dat am meeschte benotzt Zinn-Blei-Löt a Bleifräi Löt.Déi bekanntst ass 63Sn-37Pb eutektescht Zinn-Blei-Löt, dat dat wichtegst elektronescht Lötmaterial fir n ...Liest méi -
Analyse vun elektresche Feeler
Eng Vielfalt vu gudden a schlechten elektresche Feeler aus der Wahrscheinlechkeet vun der Gréisst vun de folgende Fäll.1. Schlecht Kontakt.Board a Slot schlechte Kontakt, den internen Broch vum Kabel funktionnéiert net wann et passéiert, de Line Plug an den Terminalkontakt ass net gutt, Komponente wéi falsch Schweißen sinn ...Liest méi -
Chip Komponent Pad Design Mängel
1. 0,5 mm Pitch QFP Pad Längt ass ze laang, doraus zu kuerz Circuit.2. PLCC Socket Pads sinn ze kuerz, doraus zu falsch soldering.3. D'IC's Padlängt ass ze laang an d'Quantitéit u Solderpaste ass grouss, wat zu enger Kuerzschluss beim Reflow resultéiert.4. Fligelfërmeg Chippads sinn ze laang fir ze beaflossen ...Liest méi -
Wave Soldering Surface Komponente Layout Design Ufuerderunge
I. Background Beschreiwung Wave soldering Maschinn Schweess ass duerch d'geschmollte solder op de Komponente Pins fir d'Applikatioun vun solder an Heizung, wéinst der relativer Bewegung vun der Welle an PCB a geschmollte solder "sticky", Welle soldering Prozess ass vill méi komplex wéi reflow s...Liest méi -
Tipps fir Auswiel Chip Inductors
Chip Induktoren, och bekannt als Power Inductors, sinn ee vun de meescht benotzte Komponenten an elektronesche Produkter, mat Miniaturiséierung, héich Qualitéit, héich Energielagerung a geréng Resistenz.Et gëtt dacks an PCBA Fabriken kaaft.Wann Dir en Chipinduktor auswielt, sinn d'Performanceparameter ...Liest méi -
Wéi Setzt Parameteren vun Solder Paste Dréckerei Maschinn?
Solder Paste Dréckerei Maschinn ass eng wichteg Ausrüstung an der viischter Sektioun vun der SMT Linn, haaptsächlech d'Schabloun benotzt fir d'Solder Paste op der spezifizéierter Pad ze drécken, déi gutt oder schlecht solder Paste Dréckerei, beaflosst direkt d'endgülteg solderqualitéit.Déi folgend fir d'technesch Wëssen vun t ...Liest méi -
Method fir Qualitéit Inspektioun vun PCB
1. X - Ray Pick Up Check Nom Circuit Verwaltungsrot montéiert ass, kann Röntgenmaschinn benotzt ginn fir d'BGA underbelly verstoppt solder Gelenker ze gesinn iwwerbrécken, oppen, solder Mangel, solder iwwerschësseg, Ball drop, Verloscht vun der Uewerfläch, Popcorn, a meeschtens Lächer.NeoDen X Ray Machine X-Ray Tube Source Spe...Liest méi -
Virdeeler vun PCB Assemblée Prototyping fir Rapid Bau vun neie Produiten
Ier Dir e komplette Produktiounslaf ufänkt, musst Dir sécher sinn datt Äre PCB op a leeft.No allem, wann e PCB no der voller Produktioun klappt, kënnt Dir Iech keng deier Feeler leeschten oder, schlëmmer, Feeler déi erkannt kënne ginn och nodeems Dir de Produit um Maart gesat hutt.Prototyping garantéiert fréi Eliminatioun ...Liest méi -
Wat sinn d'Ursaachen a Léisunge vu PCB Verzerrung?
PCB Verzerrung ass e gemeinsame Problem an der PCBA Batchproduktioun, wat e wesentlechen Afloss op d'Versammlung an d'Tester bréngt.Wéi dëse Problem ze vermeiden, kuckt w.e.g. hei ënnen.D'Ursaachen vun PCB Verzerrung sinn wéi follegt: 1. Ongerecht Auswiel vun PCB Matière première, wéi niddereg T vun PCB, besonnesch Pape ...Liest méi
