Klassifikatioun vun Substrate
Allgemeng gedréckte Board Substratmaterialien kënnen an zwou Kategorien opgedeelt ginn: steiwe Substratmaterialien a flexibel Substratmaterialien.Eng wichteg Zort allgemeng steiwe Substratmaterial ass Kupferbekleed Laminat.Et ass aus Reinforeing Material gemaach, imprägnéiert mat Harzbinder, gedréchent, geschnidden a laminéiert an eidel, dann mat Kupferfolie bedeckt, Stahlblech als Schimmel benotzt, a veraarbecht duerch Héichtemperatur an Héichdrock an enger waarmer Press.Allgemeng multilayer semi-geheilt Blat, ass Kupfer gekleet am Produktiounsprozess vun halleffäerdegen Produkter (meeschtens Glastuch an Harz getrëppelt, duerch Trocknungsveraarbechtung).
Et gi verschidde Klassifikatiounsmethoden fir Kupferbekleed Laminat.Allgemeng, no de verschiddene Verstäerkungsmaterialien vum Board, kann et a fënnef Kategorien opgedeelt ginn: Pabeierbasis, Glasfaser Stoffbasis, Kompositbasis (CEM Serie), kaschéierte Multilayer Boardbasis a speziell Materialbasis (Keramik, Metallkärbasis, etc.).Wann de Bord vun verschiddenen resin Klebstoff fir Klassifikatioun benotzt, déi gemeinsam Pabeier - baséiert CCI.Et ginn: Phenolharz (XPc, XxxPC, FR 1, FR 2, etc.), Epoxyharz (FE 3), Polyesterharz an aner Aarte.De gemeinsame CCL ass Epoxyharz (FR-4, FR-5), dat ass déi meescht verbreet Aart vu Glasfasertuch.Zousätzlech ginn et aner speziell Harz (Glasfasertuch, Polyamidfaser, Net-Ënnertuch, asw., Als Zousatzmaterialien): Bismaleimid modifizéiert Trizinharz (BT), Polyimidharz (PI), Diphenyletherharz (PPO), Maleinanhydridimide - Styrenharz (MS), Polycyanatesterharz, Polyolefinharz, asw.
No der Flam retardant Leeschtung vun CCL, kann et an Flam retardant Typ ënnerdeelt ginn (UL94-VO, UL94-V1) an Net-flamm retardant Typ (Ul94-HB).An de leschten 12 Joer, wéi méi Opmierksamkeet op den Ëmweltschutz bezuelt gouf, gouf eng nei Aart vu flammembeständegen CCL ouni Brom ofgetrennt, déi "gréng flammbeständeg CCL" genannt ginn.Mat der rapider Entwécklung vun der elektronescher Produkttechnologie huet cCL méi héich Leeschtungsufuerderunge.Dofir, aus der CCL Leeschtung Klassifikatioun, an ënnerdeelt an allgemeng Leeschtung CCL, niddereg dielectric konstante CCL, héich Hëtzt Resistenz CCL (allgemeng Plack L an 150 ℃ uewen), niddereg thermesch Expansioun Koeffizient CCL (allgemeng op der Verpakung Substrat benotzt) an aner Zorte .
Standard vun der Ëmsetzung vum Substrat
Mat der Entwécklung a kontinuéierleche Fortschrëtter vun der elektronescher Technologie, ginn nei Ufuerderunge dauernd fir gedréckte Verwaltungsrot Substratmaterialien virgestallt, sou datt déi kontinuéierlech Entwécklung vu Kupfer gekleete Placknormen förderen.Am Moment sinn d'Haaptnorme fir Substratmaterialien wéi follegt.
1) National Standards fir Substraten Am Moment sinn d'national Normen fir Substrate a China GB/T4721 — 4722 1992 an GB 4723 — 4725 — 1992. op de japanesche JIs Standard a gouf 1983 erausginn.
Mat der Entwécklung a kontinuéierleche Fortschrëtter vun der elektronescher Technologie, ginn nei Ufuerderunge dauernd fir gedréckte Verwaltungsrot Substratmaterialien virgestallt, sou datt déi kontinuéierlech Entwécklung vu Kupfer gekleete Placknormen förderen.Am Moment sinn d'Haaptnorme fir Substratmaterialien wéi follegt.
1) National Standards fir Substraten Am Moment, China d'national Standarden fir Substrate enthalen GB/T4721 — 4722 1992 an GB 4723 — 4725 — 1992. Japanesch JIs Standard a gouf 1983 erausginn.
2) Aner national Standarden enthalen japanesche JIS Standard, amerikanesch ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI an UL Standard, britesch Bs Standard, Däitsch DIN a VDE Standard, Franséisch NFC an UTE Standard, Kanadesch CSA Standard, Australian AS Standard, FOCT Standard vun der fréierer Sowjetunioun, an international IEC Standard
Den nationale Standard Numm Resumé Standard gëtt als Departement vun der Standardnumm Formuléierung bezeechent
JIS- Japan Industrial Standard - Japan Spezifizéierung Association
ASTM- American Society for Laboratory Materials Standards -American Society fof Testi 'ng and Materials
NEMA- National Association of Electrical Manufactures Standard -Nafiomll Electrical Manufactures
MH- United States Military Standards -Department of Defense Military Specific Tions and Standards
IPC- American Circuit Interconnection and Packaging Association Standard -The week true for Interoonnecting and Packing EIlectronics Circuits
ANSl- American National Standard Institute
Post Zäit: Dec-04-2020