Am Moment, hunn vill fortgeschratt elektronesch Produit Hiersteller doheem an am Ausland en neit Equipement Ënnerhalt Konzept "synchron Ënnerhalt" proposéiert fir weider den Impakt vun Ënnerhalt op Produktioun Effizienz ze reduzéieren.Dat ass, wann de Reflowofen op voller Kapazitéit funktionnéiert, gëtt den automateschen Ënnerhaltschaltsystem vun der Ausrüstung benotzt fir den Ënnerhalt an den Ënnerhalt vum Reflowofen komplett mat der Produktioun synchroniséiert ze maachen.Dësen Design verléisst d'Original "Shutdown Maintenance" Konzept komplett, a verbessert d'Produktiounseffizienz vun der ganzer SMT Linn weider.
Ufuerderunge fir Prozess Ëmsetzung:
Héichqualitativ Ausrüstung kann nëmme Virdeeler produzéieren duerch professionell Notzung.Am Moment sinn vill Probleemer, déi d'Majoritéit vun den Hiersteller am Produktiounsprozess vu Bläi-Free Solderen begéint hunn, net nëmmen aus der Ausrüstung selwer kommen, mä mussen duerch Upassungen am Prozess geléist ginn.
l Astellung vun Uewen Temperatur Curve
Well déi Bleifräi Lötprozessfenster ganz kleng ass, a mir musse suergen datt all Lötverbindunge gläichzäiteg an der Prozessfenster am Reflowberäich sinn, dofir setzt déi Bleifräi Reflowkurve dacks eng "flaach Spëtzt" ( gesinn Figur 9).
Figur 9 "Flaach Top" am Uewen Temperatur Curve Kader
Wann déi ursprénglech Komponenten op der Circuit Board wéineg Ënnerscheed an der thermescher Kapazitéit hunn awer méi empfindlech fir thermesch Schock sinn, ass et méi gëeegent fir eng "linear" Uewentemperaturkurve ze benotzen.(Kuckt Bild 10)
Figur 10 "Linear" Uewen Temperatur Kéier
D'Astellung an d'Upassung vun der Uewentemperaturkurve hänkt vu ville Faktoren of wéi Ausrüstung, Originalkomponenten, Solderpaste, etc.. D'Astellungsmethod ass net déiselwecht, an d'Erfahrung muss duerch Experimenter gesammelt ginn.
l Uewen Temperatur Curve Simulatioun Software
Also ginn et e puer Methoden déi eis hëllefe séier a präzis d'Uewentemperaturkurve ze setzen?Mir kënne betruechten d'Software ze generéieren mat der Hëllef vun der Schmelztemperaturkurve Simulatioun.
Ënner normalen Ëmstänn, soulaang wéi mir d'Software den Zoustand vum Circuit Board soen, den Zoustand vum ursprénglechen Apparat, de Bordintervall, d'Kettegeschwindegkeet, d'Temperaturastellung an d'Ausrüstungsauswiel, simuléiert d'Software d'Uewetemperaturkurve generéiert ënner esou Konditiounen.Dëst gëtt offline ugepasst bis eng zefriddestellend Uewentemperaturkurve kritt gëtt.Dëst kann d'Zäit fir Prozessingenieuren immens spueren fir d'Kurve ëmmer erëm unzepassen, wat besonnesch wichteg ass fir Hiersteller mat ville Varietéiten a klenge Chargen.
D'Zukunft vun der Reflow soldering Technologie
Handysprodukter a Militärprodukter hunn ënnerschiddlech Ufuerderunge fir Reflow-Lötung, a Circuitboardproduktioun an Hallefleitproduktioun hunn verschidden Ufuerderunge fir Reflow-Lötung.Kleng Varietéit a grouss-Volumen Produktioun ugefaang lues ze reduzéieren, an d'Ënnerscheeder an Ausrüstung Ufuerderunge fir verschidde Produkter ugefaang Dag fir Dag ze erschéngen.Den Ënnerscheed tëscht Reflow-Lötung an der Zukunft wäert net nëmmen an der Unzuel vun Temperaturzonen an der Wiel vu Stickstoff reflektéiert ginn, de Reflow-Lötmaart wäert weider ënnerdeelt ginn, wat d'absehbar Entwécklungsrichtung vun der Reflow-Löttechnologie an der Zukunft ass.
Post Zäit: Aug-14-2020