1. Preferenz Uewerfläch Assemblée an crimping Komponente
Uewerfläch Assemblée Komponente an crimping Komponente, mat gutt Technologie.
Mat der Entwécklung vun Komponent Verpakung Technologie, kënnen déi meescht Komponente fir Reflow Schweess Package Kategorien kaaft ginn, dorënner Plug-an Komponente datt duerch Lach reflow Schweess benotzen kann.Wann den Design voll Uewerfläch Assemblée erreechen kann, wäert et vill d'Effizienz an Qualitéit vun Assemblée verbesseren.
Stamping Komponente sinn haaptsächlech Multi-Pin Stecker.Dës Zort Verpakung huet och gutt Fabrikatioun an Zouverlässegkeet vun der Verbindung, déi och déi bevorzugt Kategorie ass.
2. Huelt PCBA Assemblée Uewerfläch als Objet, Verpakung Skala a Pin Abstand sinn als Ganzt considéréiert
Verpackungsskala a Pinabstand sinn déi wichtegst Faktoren, déi de Prozess vum ganze Bord beaflossen.Op der Viraussetzung vun der Auswiel vun Uewerflächenmontage Komponenten, muss eng Grupp vu Packagen mat ähnlechen technologeschen Eegeschaften oder gëeegent fir Paste-Dréckerei vu Stahlmesh vun enger gewësser Dicke fir PCB mat spezifescher Gréisst a Montagedicht ausgewielt ginn.Zum Beispill, Handy Verwaltungsrot, ass de ausgewielt Pak gëeegent fir Schweess Paste Dréckerei mat 0.1mm décke Stol Mesh gemaach.
3. Verkierzt de Prozesswee
Wat méi kuerz de Prozesswee ass, dest méi héich ass d'Produktiounseffizienz an dest méi zouverlässeg d'Qualitéit.Den optimalen Prozesswee Design ass:
Single-Säit Reflow Schweess;
Duebelsäiteg Reflow Schweess;
Duebel Säit Reflow Schweess + Welle Schweess;
Duebel Säit reflow Schweess + selektiv Welle soldering;
Duebel Säit Reflow Schweess + manuell Schweess.
4. Komponent Layout optimiséieren
Prinzip Komponent Layout Design bezitt sech haaptsächlech op Komponent Layout Orientéierung an Abstandsdesign.De Layout vun de Komponenten muss den Ufuerderunge vum Schweißprozess entspriechen.Wëssenschaftlech a raisonnabel Layout kann d'Benotzung vun schlecht solder Gelenker an tooling reduzéieren, an den Design vun Stol Mesh gemaach optimiséieren.
5. Betruecht den Design vun solder Pad, solder Resistenz an Stol Mesh gemaach Fënster
Den Design vun solder Pad, solder Resistenz a Stol Mesh gemaach Fënster bestëmmt déi aktuell Verdeelung vun solder Paste an der Formatioun Prozess vun solder gemeinsame.Koordinatioun vum Design vum Schweesspad, Schweißresistenz a Stahlmesh spillt eng ganz wichteg Roll bei der Verbesserung vum Duerchschnëttsgeschwindegkeet.
6. Schwéierpunkt op nei Verpakung
Sougenannte nei Verpakung, bezitt sech net ganz op déi nei Maartverpackung, awer bezitt sech op hir eegen Firma keng Erfahrung am Gebrauch vun dëse Packagen.Fir den Import vun neie Packagen, soll kleng Batch Prozess Validatioun duerchgefouert ginn.Anerer kënne benotzen, heescht net, datt Dir och benotzen kann, de Gebrauch vun der Viraussetzung muss Experimenter gemaach ginn, verstoen de Prozess Charakteristiken a Problem Spektrum, Meeschter um Konterstäerkt.
7. Schwéierpunkt op BGA, Chip capacitor an Kristallsglas produzéiert Oszilléierer
BGA, Chip capacitors an Kristallsglas produzéiert Oszilléierer sinn typesch Stress-sensibel Komponente, déi sou wäit wéi méiglech an PCB Béie Deformatioun an Schweess verhënnert soll, Assemblée, Workshop Ëmsaz, Transport, benotzen an aner Linken.
8. Etude Fäll Design Regelen ze verbesseren
Fabrikatiounsdesignregele ginn aus der Produktiounspraxis ofgeleet.Et ass vu grousser Bedeitung fir d'Designregele kontinuéierlech ze optimiséieren an ze perfektionéieren no der kontinuéierlecher Optriede vun enger schlechter Montage oder Ausfallfäll fir den Fabrikatiounsdesign ze verbesseren.
Post Zäit: Dez-01-2020