1. BGA (Ball Grid Array)
Ball Kontakt Display, ee vun de Uewerfläch Mount Typ Packages.Kugelbumpen ginn op der Réck vum gedréckte Substrat gemaach fir d'Pins am Aklang mat der Displaymethod ze ersetzen, an den LSI-Chip ass op der viischter Säit vum gedréckte Substrat versammelt an dann mat geformte Harz oder Pottingmethod versiegelt.Dëst gëtt och e Bump Display Carrier (PAC) genannt.Pins kënne méi wéi 200 iwwerschreiden an ass eng Zort Package benotzt fir Multi-Pin LSIs.De Package Kierper kann och méi kleng gemaach ginn wéi e QFP (Quad Side Pin Flat Package).Zum Beispill, en 360-Pin BGA mat 1,5 mm Pin Zentren ass nëmmen 31 mm Quadrat, während en 304-Pin QFP mat 0,5 mm Pin Zentren 40 mm Quadrat ass.An de BGA muss sech keng Suergen iwwer Pindeformatioun wéi de QFP maachen.De Package gouf vu Motorola an den USA entwéckelt a gouf fir d'éischt an Apparater wéi portable Telefonen ugeholl, an ass méiglecherweis populär an den USA fir perséinlech Computeren an Zukunft.Am Ufank ass de Pin (Bump) Zentrum Distanz vu BGA 1,5 mm an d'Zuel vun de Pins ass 225. 500-Pin BGA gëtt och vun e puer LSI Hiersteller entwéckelt.de Problem vu BGA ass d'Erscheinungsinspektioun nom Reflow.
2. BQFP (Quad Flat Package mat Bumper)
E Quad flaach Package mat Bumper, ee vun de QFP Packagen, huet Bumpers (Bumper) an de véier Ecker vum Package Kierper fir Béie vun de Pins beim Versand ze vermeiden.US Hallefleithersteller benotzen dëse Package haaptsächlech a Circuiten wéi Mikroprozessoren an ASICs.Pin Zentrum Distanz 0.635mm, d'Zuel vun Pins aus 84 ze 196 oder sou.
3. Bump solder PGA (Hënneschten gemeinsame Pin Grid Array) Alias vun Uewerfläch Mount PGA.
4. C-(Keramik)
D'Mark vun Keramik Package.Zum Beispill heescht CDIP Keramik DIP, wat dacks an der Praxis benotzt gëtt.
5. Cerdip
Keramik duebel In-Linn Package mat Glas versiegelt, benotzt fir ECL RAM, DSP (Digital Signal Prozessor) an aner Kreesleef.Cerdip mat Glasfënster gëtt fir UV Läschen Typ EPROM a Mikrocomputerkreesser mat EPROM bannen benotzt.D'Pinzentrumdistanz ass 2,54 mm an d'Zuel vun de Pins ass vun 8 bis 42.
6. Cerquad
Ee vun den Surface Mount Packagen, de Keramik QFP mat Ënnerdichtung, gëtt benotzt fir Logik LSI Circuiten wéi DSPs ze packen.Cerquad mat enger Fënster gëtt benotzt fir EPROM Circuiten ze packen.Wärmevergëftung ass besser wéi Plastik QFPs, erlaabt 1,5 bis 2W Kraaft ënner natierleche Loftkühlungsbedéngungen.Wéi och ëmmer, d'Packagekäschte sinn 3 bis 5 Mol méi héich wéi Plastik QFPs.Pin Zentrum Distanz ass 1,27 mm, 0,8 mm, 0,65 mm, 0,5 mm, 0,4 mm, etc.
7. CLCC (Ceramic Leed Chip Carrier)
Keramik Lead Chip Carrier mat Pins, ee vun de Surface Mount Package, d'Pins ginn vun de véier Säiten vum Package gefouert, an der Form vun engem Ding.Mat enger Fënster fir de Pak vun UV läschen Typ EPROM an microcomputer Circuit mat EPROM, etc.. Dëse Pak ass och QFJ genannt, QFJ-G.
8. COB (Chip an Bord)
Chip on Board Package ass eng vun de Bare Chip Montage Technologie, Halbleiter Chip ass op der gedréckter Circuit Board montéiert, d'elektresch Verbindung tëscht Chip a Substrat gëtt duerch Lead Stitching Method realiséiert, d'elektresch Verbindung tëscht Chip a Substrat gëtt duerch Lead Stitching Method realiséiert , an et ass mat Harz bedeckt fir Zouverlässegkeet ze garantéieren.Och wann COB déi einfachst Bare Chip Montage Technologie ass, awer seng Package Dicht ass wäit manner wéi TAB an Inverted Chip Solder Technologie.
9. DFP (Dual Flat Package)
Duebel Säit Pin flaach Package.Et ass den Alias vum SOP.
10. DIC (Dual In-line Keramik Package)
Keramik DIP (mat Glasdichtung) Alias.
11. DIL (dual in-line)
DIP alias (kuckt DIP).Europäesch Hallefleithersteller benotze meeschtens dësen Numm.
12. DIP (Dual In-Line Package)
Duebel In-Linn Package.Ee vun de Cartouche Package, d'Pins gi vu béide Säiten vum Package gefouert, d'Packagematerial huet zwou Aarte vu Plastik a Keramik.DIP ass de populäersten Cartouche Package, Uwendungen enthalen Standard Logik IC, Memory LSI, Mikrocomputer Circuits, etc.e puer Packagen mat enger Breet vu 7,52 mm an 10,16 mm ginn dënn DIP respektiv schlank DIP genannt.Zousätzlech, Keramik DIPs versiegelt mat niddereg Schmelzpunkt Glas sinn och Cerdip genannt (kuckt Cerdip).
13. DSO (dual small out-lint)
En Alias fir SOP (kuckt SOP).E puer Hallefleithersteller benotzen dësen Numm.
14. DICP (Dual Tape Carrier Package)
Ee vun den TCP (Tape Carrier Package).D'Pins ginn op engem Isoléierband gemaach a féieren aus béide Säiten vum Package eraus.Wéinst der Benotzung vun TAB (automatesch Tape Carrier soldering) Technologie ass de Package Profil ganz dënn.Et gëtt allgemeng fir LCD Chauffer LSIs benotzt, awer déi meescht vun hinnen si personaliséiert.Zousätzlech ass en 0,5 mm décke Memory LSI Booklet Package ënner Entwécklung.A Japan gëtt den DICP DTP nom EIAJ (Electronic Industries and Machinery of Japan) Standard genannt.
15. DIP (Dual Tape Carrier Package)
Déi selwecht wéi uewen.Den Numm vum DTCP am EIAJ Standard.
16. FP (flaache Package)
Flaach Package.En Alias fir QFP oder SOP (kuckt QFP an SOP).E puer Hallefleithersteller benotzen dësen Numm.
17. Flip-Chip
Flip-Chip.Ee vun de Bare-Chip Verpackungstechnologien, an deenen e Metallbump am Elektrodenberäich vum LSI Chip gemaach gëtt an dann ass de Metal Bump Drocksolder an d'Elektrodegebitt um gedréckte Substrat.D'Gebitt, déi vum Package besat ass, ass am Fong d'selwecht wéi d'Gréisst vum Chip.Et ass déi klengst an dënnst vun all Verpackungstechnologien.Allerdéngs, wann de Koeffizient vun der thermescher Expansioun vum Substrat anescht ass wéi dee vum LSI-Chip, kann et um Gelenk reagéieren an domat d'Zouverlässegkeet vun der Verbindung beaflossen.Dofir ass et néideg den LSI Chip mat Harz ze verstäerken an e Substratmaterial mat ongeféier deeselwechte Koeffizient vun der thermescher Expansioun ze benotzen.
18. FQFP (fein Pitch Quad Flat Package)
QFP mat klenge PIN Zentrum Distanz, normalerweis manner wéi 0,65 mm (kuckt QFP).E puer Dirigent Hiersteller benotzen dësen Numm.
19. CPAC (Globe Top Pad Array Carrier)
Motorola's Alias fir BGA.
20. CQFP (Quad Fiat Package mat Schutzring)
Quad Fiat Package mat Schutzring.Ee vun de Plastiks QFPs, d'Pins sinn mat engem Schutzharzring maskéiert fir Béi a Verformung ze vermeiden.Virun der Assemblée vum LSI op de gedréckte Substrat, ginn d'Pins aus dem Schutzring geschnidden an an eng Seagull-Flügelform (L-Form) gemaach.Dëse Package ass a Masseproduktioun bei Motorola, USA.D'Pin Zentrum Distanz ass 0.5mm, an déi maximal Unzuel vun Pins ass ongeféier 208.
21. H-(mat Heizkierper)
Weist eng Mark mat Hëtzt ënnerzegoen.Zum Beispill, HSOP weist SOP mat Hëtzt ënnerzegoen.
22. Pin Gitter Array (Surface Mount Typ)
Den Surface Mount Typ PGA ass normalerweis e Cartouche Typ Package mat enger Pin Längt vun ongeféier 3.4mm, an der Surface Mount Typ PGA huet e Display vu Pins op der ënneschter Säit vum Package mat enger Längt vun 1.5mm bis 2.0mm.Zënter datt d'Pinzentrumdistanz nëmmen 1,27 mm ass, wat d'Halschent vun der Gréisst vun der Cartouche Typ PGA ass, kann de Packagekierper méi kleng gemaach ginn, an d'Zuel vun de Pins ass méi wéi déi vum Patrountyp (250-528), sou datt et ass de Pak fir grouss-Skala Logik LSI benotzt.D'Package Substrater sinn Multilayer Keramik Substrate a Glas Epoxyharz Drocksubstrater.D'Produktioun vu Packagen mat Multilayer Keramik Substrate ass praktesch ginn.
23. JLCC (J-Leaded Chip Carrier)
J-förmleche Pin Chip Carrier.Verweist op de windowed CLCC an windowed Keramik QFJ Alias (kuckt CLCC an QFJ).E puer vun den Hallefleithersteller benotzen den Numm.
24. LCC (Leadless Chip Carrier)
Pinless Chip Carrier.Et bezitt sech op den Surface Mount Package, an deem nëmmen d'Elektroden op de véier Säiten vum Keramiksubstrat a Kontakt sinn ouni Pins.Héichgeschwindeg an héichfrequenz IC Package, och bekannt als Keramik QFN oder QFN-C.
25. LGA (Land Grid Array)
Kontakt Display Package.Et ass e Package deen eng ganz Rëtsch vu Kontakter op der ënneschter Säit huet.Wann se montéiert sinn, kann et an de Socket agebaut ginn.Et gi 227 Kontakter (1,27 mm Zentrum Distanz) an 447 Kontakter (2,54 mm Zentrum Distanz) vun Keramik LGAs, déi an Héich-Vitesse Logik LSI Kreesleef benotzt ginn.LGAs kënne méi Input- an Output Pins an engem méi klenge Package aménagéieren wéi QFPs.Zousätzlech, wéinst der gerénger Resistenz vun de Leads, ass et gëeegent fir High-Speed-LSI.Wéi och ëmmer, wéinst der Komplexitéit an héije Käschte fir Sockets ze maachen, gi se elo net vill benotzt.D'Demande no hinnen gëtt erwaart an Zukunft eropzegoen.
26. LOC (Lead op Chip)
LSI Verpackungstechnologie ass eng Struktur an där de Frontend vum Leadrahmen iwwer dem Chip ass an e bumpy Lötverbindung no beim Zentrum vum Chip gemaach gëtt, an d'elektresch Verbindung gëtt gemaach andeems d'Leads zesummenhänken.Am Verglach mat der ursprénglecher Struktur, wou de Leadrahmen no bei der Säit vum Chip plazéiert ass, kann den Chip an der selwechter Gréisst Package mat enger Breet vun ongeféier 1 mm opgeholl ginn.
27. LQFP (niddereg Profil Quad Flat Package)
Dënn QFP bezitt sech op QFPs mat enger Packagekierperdicke vun 1.4mm, an ass den Numm vun der Japan Electronics Machinery Industry Association am Aklang mat den neie QFP Formfaktor Spezifikatioune benotzt.
28. L-QUAD
Ee vun de Keramik QFPs.Aluminiumnitrid gëtt fir de Package Substrat benotzt, an d'thermesch Konduktivitéit vun der Basis ass 7 bis 8 Mol méi héich wéi déi vun Aluminiumoxid, wat eng besser Wärmevergëftung ubitt.De Frame vum Package ass aus Aluminiumoxid gemaach, an den Chip ass mat der Pottingmethod versiegelt, sou datt d'Käschte ënnerdréckt ginn.Et ass e Package entwéckelt fir Logik LSI a ka W3 Kraaft ënner natierleche Loftkühlungsbedéngungen ophuelen.D'208-Pin (0.5mm Zentrum Pitch) an 160-Pin (0.65mm Center Pitch) Packagen fir LSI Logik goufen entwéckelt a goufen am Oktober 1993 a Masseproduktioun gesat.
29. MCM (Multi-Chip Modul)
Multi-Chip Modul.E Package an deem Multiple Halbleiter bloe Chips op engem Drotsubstrat versammelt sinn.Geméiss dem Substratmaterial kann et an dräi Kategorien opgedeelt ginn, MCM-L, MCM-C an MCM-D.MCM-L ass eng Versammlung déi de gewéinleche Glas Epoxyharz Multilayer gedréckte Substrat benotzt.Et ass manner dicht a manner deier.MCM-C ass e Komponent mat décke Film Technologie fir Multilayer Drot mat Keramik (Aluminiumoxid oder Glaskeramik) als Substrat ze bilden, ähnlech wéi décke Film Hybrid ICs mat Multilayer Keramik Substrater.Et gëtt kee groussen Ënnerscheed tëscht deenen zwee.D'Verdrahtungsdicht ass méi héich wéi déi vum MCM-L.
MCM-D ass e Komponent deen dënn Film Technologie benotzt fir Multilayer Drot mat Keramik (Aluminiumoxid oder Aluminiumnitrid) oder Si an Al als Substrate ze bilden.D'Verdrahtungsdicht ass déi héchst tëscht den dräi Aarte vu Komponenten, awer d'Käschte sinn och héich.
30. MFP (Mini Flat Package)
Klenge flaach Package.En Alias fir Plastik SOP oder SSOP (kuckt SOP an SSOP).Den Numm vun e puer Hallefleithersteller benotzt.
31. MQFP (metric Quad Flat Package)
Eng Klassifikatioun vu QFPs no dem JEDEC (Joint Electronic Devices Committee) Standard.Et bezitt sech op de Standard QFP mat enger Pin-Zentrumdistanz vun 0,65 mm an enger Kierperdicke vun 3,8 mm bis 2,0 mm (kuckt QFP).
32. MQUAD (Metal Quad)
E QFP Package entwéckelt vum Olin, USA.D'Basisplack an de Cover sinn aus Aluminium a mat Klebstoff versiegelt.Et kann 2.5W ~ 2.8W Kraaft ënner natierleche Loftkühlungskonditioun erlaben.Nippon Shinko Kogyo war lizenzéiert fir d'Produktioun am Joer 1993 unzefänken.
33. MSP (Mini Quadrat Package)
QFI Alias (kuckt QFI), am fréie Stadium vun der Entwécklung, meeschtens MSP genannt, QFI ass den Numm vun der Japan Electronics Machinery Industry Association virgeschriwwen.
34. OPMAC (iwwer geformte Pad Array Carrier)
Geformt Harz Dichtung Bump Display Carrier.Den Numm vun Motorola benotzt fir geformt Harz Dichtung BGA (kuckt BGA).
35. P-(Plastik)
Gëtt d'Notatioun vu Plastiksverpackung un.Zum Beispill, PDIP heescht Plastik DIP.
36. PAC (Pad Array Carrier)
Bump Display Carrier, alias BGA (kuckt BGA).
37. PCLP (gedréckte Circuit Board Leadless Package)
Gedréckt Circuit Board Leadless Package.Pin Zentrum Distanz huet zwou Spezifikatioune: 0.55mm an 0.4mm.Momentan an der Entwécklungsphase.
38. PFPF (Plastik flaach Package)
Plastic flaach Package.Alias fir Plastik QFP (kuckt QFP).E puer LSI Hiersteller benotzen den Numm.
39. PGA (Pin Grid Array)
Pin Array Package.Ee vun de Cartouche-Typ Packagen an deenen déi vertikal Pins op der ënneschter Säit an engem Displaymuster arrangéiert sinn.Prinzipiell gi Multilayer Keramik Substrate fir de Package Substrat benotzt.A Fäll wou de Material Numm net spezifesch uginn ass, sinn déi meescht Keramik PGAs, déi fir héich-Vitesse benotzt ginn, grouss-Skala Logik LSI Kreesleef.D'Käschte sinn héich.Pin Zentren sinn typesch 2.54mm ausser an Pin zielt Gamme vu 64 bis ongeféier 447. Fir Käschten ze reduzéieren, kann de Pak Substrat duerch e Glas Epoxy gedréckt Substrat ersat ginn.Plastik PG A mat 64 bis 256 Pins ass och verfügbar.Et gëtt och e kuerzen Pin Surface Mount Typ PGA (Touch-Solder PGA) mat enger Pin Zentrum Distanz vun 1,27 mm.(Gesinn Uewerfläch Montéierung Typ PGA).
40. Piggy zréck
Verpackt Package.E Keramik Package mat engem Socket, ähnlech a Form zu engem DIP, QFP oder QFN.Benotzt an der Entwécklung vun Apparater mat Mikrocomputer fir Programmverifizéierungsoperatiounen ze evaluéieren.Zum Beispill gëtt den EPROM an de Socket fir Debugging agebaut.Dëse Package ass am Fong e personaliséierte Produkt an ass net wäit um Maart verfügbar.
Post Zäit: Mee-27-2022