11. Stressempfindlech Komponenten däerfen net an den Ecken, Kanten oder bei Connectoren, Montéierungslächer, Rillen, Ausschnëtter, Gashes an Ecken vun gedréckte Circuitboards plazéiert ginn.Dës Plazen sinn héich Stress Beräicher vun gedréckte Circuit Conseils, déi einfach Rëss oder Rëss an solder Gelenker a Komponente verursaache kann.
12. De Layout vun de Komponenten entsprécht de Prozess- a Abstandsfuerderunge vum Reflow-Lötung a Welleléisung.Reduzéiert de Schatteneffekt wärend der Wellesolderung.
13. Gedréckte Circuit Board Positionéierungslächer a fixen Ënnerstëtzung sollten ofgesat ginn fir d'Positioun ze besetzen.
14. Am Design vun grouss Beräich gedréckt Circuit Verwaltungsrot vun méi wéi 500cm2, fir ze vermeiden datt de gedréckte Circuit Board sech béien beim Kräizgang vum Zinnofen, sollt e Spalt vu 5 ~ 10mm breet an der Mëtt vum gedréckte Circuit Board bleiwen, an d'Komponente (kann goen) sollten net gesat ginn, sou wéi fir ze verhënneren, datt de gedréckte Circuit Board sech béien beim Kräizgang vum Zinnofen.
15. D'Komponent Layout Richtung vun reflow soldering Prozess.
（1） D'Layoutrichtung vun de Komponenten soll d'Richtung vum gedréckte Circuit Board an de Reflowofen berücksichtegen.
(2) fir déi zwee Enn vun Chip Komponente op béide Säiten vun der Schweess Enn an SMD Komponente op béide Säiten vun der PIN Synchroniséierung gehëtzt ze maachen, reduzéieren d'Komponente op béide Säiten vun der Schweess Enn produzéiert net d'Erhiewung, Verréckelung , Synchron- Hëtzt aus Schweess Mängel wéi solder Schweess Enn, verlaangen zwee Enn vun Chip Komponente op gedréckt Circuit Verwaltungsrot laang Achs soll senkrecht op d'Richtung vun der Fërderband vun der reflow Uewen ginn.
（3） Déi laang Achs vun SMD Komponenten soll parallel zu der Transfert Richtung vun der reflow Uewen ginn.Déi laang Achs vun CHIP Komponenten an der laang Achs vun SMD Komponente op béide Enden soll senkrecht op all aner sinn.
（4） E gudde Layoutdesign vu Komponenten sollt net nëmmen d'Uniformitéit vun der Hëtztkapazitéit berücksichtegen, awer och d'Richtung an d'Sequenz vun de Komponenten berücksichtegen.
(5) Fir grouss Gréisst gedréckte Circuit Verwaltungsrot, fir d'Temperatur op béide Säiten vun der gedréckter Circuit Verwaltungsrot esou konsequent wéi méiglech ze halen, soll déi laang Säit vun der gedréckt Circuit Verwaltungsrot parallel zu der Richtung vun der Fërderband vun der reflow ginn. Uewen.Dofir, wann d'Gréisst vum gedréckte Circuit Verwaltungsrot méi grouss ass wéi 200mm, sinn d'Ufuerderunge wéi follegt:
(A) déi laang Achs vum CHIP Komponent op béide Enden ass senkrecht op déi laang Säit vun der gedréckter Circuit Verwaltungsrot.
(B) Déi laang Achs vun der SMD Komponent ass parallel zu der laanger Säit vun der gedréckt Circuit Verwaltungsrot.
(C) Fir de gedréckte Circuit Board op béide Säiten versammelt, hunn d'Komponente op béide Säiten déiselwecht Orientéierung.
(D) Arrangéiert Richtung vun Komponente op der gedréckt Circuit Verwaltungsrot.Ähnlech Komponente sollen sou wäit wéi méiglech an der selwechter Richtung arrangéiert ginn, an déi charakteristesch Richtung soll d'selwecht sinn, fir d'Installatioun, d'Schweißen an d'Detektioun vu Komponenten ze erliichteren.Wann electrolytic capacitor positiv Pole, diode positiv Pole, Transistor Single PIN Enn, ass den éischte PIN vun integréiert Circuit Arrangement Richtung konsequent sou wäit wéi méiglech.
16. Fir Kuerzschluss tëscht Schichten ze verhënneren, déi duerch Touch vum gedréckten Drot während der PCB-Veraarbechtung verursaacht ginn, soll d'leitend Muster vun der banneschter Schicht an der äusserer Schicht méi wéi 1,25 mm vum PCB-Kante sinn.Wann e Buedemdraht um Rand vum baussenzege PCB plazéiert ass, kann de Buedemdraad d'Kantepositioun besetzen.Fir PCB Uewerflächepositiounen, déi wéinst strukturellen Ufuerderunge besat goufen, sollten Komponenten a gedréckte Dirigenten net an der Ënnersäit-Lodpadberäich vu SMD / SMC ouni duerch Lächer plazéiert ginn, fir datt d'Ofdreiwung vum Löt vermeit gëtt nodeems se an der Welle erhëtzt an ëmgemolt goufen. soldering nach reflow soldering.
17. Installatioun Abstand vun Komponente: D'Mindest Installatioun Abstand vun Komponente muss den Ufuerderunge vun SMT Assemblée fir manufacturability, testability, an maintenanceability treffen.
Post Zäit: Dezember-21-2020