Am Prozess vunreflow Uewenanwave soldering Maschinn, PCB Bord gëtt deforméiert wéinst dem Afloss vu verschiddene Faktoren, wat zu enger schlechter PCBA Schweess resultéiert.Mir wäerten einfach d'Ursaach vun der Deformatioun vun PCBA Verwaltungsrot analyséieren.
1. Temperatur vun PCB Verwaltungsrot laanschtgoungen Schmelzhäre
All Circuit Verwaltungsrot wäert déi maximal TG Wäert hunn.Wann d'Temperatur vum Reflowofen ze héich ass, méi héich wéi de maximalen TG-Wäert vum Circuit Board, wäert de Board erweichen a Verformung verursaachen.
2. PCB Verwaltungsrot
Mat der Popularitéit vun der Bläi-gratis Technologie ass d'Temperatur vum Uewen méi héich wéi déi vu Bläi, an d'Ufuerderunge vun der Plack si méi héich a méi héich.Wat méi niddereg den TG-Wäert ass, dest méi wahrscheinlech ass de Circuit Board während dem Uewen deforméiert, awer wat méi héich den TG-Wäert ass, dest méi deier ass de Präis.
3. D'Dicke vum PCBA Board
Mat der Entwécklung vun elektronesche Produkter a Richtung kleng an dënn Richtung gëtt d'Dicke vum Circuit Board méi dënn.Wat méi dënn de Circuitboard ass, ass d'Verformung vum Board méi wahrscheinlech duerch héich Temperatur während der Reflow-Schweißen verursaacht ginn.
4. PCBA Verwaltungsrot Gréisst an Zuel vun Conseils
Wann de Circuit Board reflow geschweest gëtt, gëtt et normalerweis an der Kette fir d'Transmissioun plazéiert.D'Ketten op béide Säiten déngen als Ënnerstëtzungspunkten.Wann d'Gréisst vum Circuit Verwaltungsrot ze grouss ass oder d'Zuel vun de Conseils ze grouss ass, ass et einfach fir de Circuit Verwaltungsrot op d'Mëtt Punkt ze sagen, doraus zu Verformung.
5. D'Tiefe vum V-Cut
V-Schnëtt wäert d'Ënnerstruktur vum Bord zerstéieren.V-Schnëtt wäert Cut grooves op der Original grouss Blat, an der exzessiv Déift vun der V-Schnëtt Linn wäert zu der Deformatioun vun der PCBA Verwaltungsrot Féierung.
6. De PCBA Board gëtt mat ongläiche Kupfergebitt bedeckt
Am allgemenge Circuit Verwaltungsrot Design huet eng grouss Fläch vun Koffer Folie fir Buedem, heiansdo Vcc Layer huet eng grouss Fläch vun Koffer Folie entworf, wann dës grouss Fläch vun Koffer Folie kann net gläichméisseg an der selwechter Circuit Conseils verdeelt, wäert ongläiche Hëtzt an Ofkillungsgeschwindegkeet, Circuitboards, natierlech, kënnen och Hëtztbilgen kal schrumpfen, Wann d'Expansioun an d'Kontraktioun net gläichzäiteg duerch verschidde Spannungen a Verformung verursaacht ginn, zu dësem Zäitpunkt wann d'Temperatur vum Board déi iewescht Grenz vum TG-Wäert erreecht huet, de Verwaltungsrot fänkt un ze mëllen, wat zu enger permanenter Verformung resultéiert.
7. D'Verbindungspunkte vu Schichten op der PCBA Board
De Circuit Board vun haut ass Multi-Layer Board, et gi vill Buerverbindungspunkten, dës Verbindungspunkte sinn ënnerdeelt an duerch Lach, blann Lach, begruewe Lachpunkt, dës Verbindungspunkte limitéieren den Effekt vun der thermescher Expansioun a Kontraktioun vum Circuit Board , wat zu der Verformung vum Board resultéiert.Déi uewendriwwer sinn d'Haaptgrënn fir d'Verformung vum PCBA Board.Wärend der Veraarbechtung an der Produktioun vu PCBA kënnen dës Grënn verhënnert ginn an d'Deformatioun vum PCBA Board kann effektiv reduzéiert ginn.
Post Zäit: Okt-12-2021