Den Zweck vun der Halbleiter Chip Verpackung ass den Chip selwer ze schützen an d'Signaler tëscht Chips ze verbannen.Fir eng laang Zäit an der Vergaangenheet huet d'Verbesserung vun der Chipleistung haaptsächlech op d'Verbesserung vum Design a Fabrikatiounsprozess vertraut.
Wéi och ëmmer, wéi d'Transistorstruktur vun Halbleiterchips an d'FinFET Ära agaangen ass, huet de Fortschrëtt vum Prozessknuet e wesentleche Verloscht vun der Situatioun gewisen.Och wann laut der Industrie Entwécklung Fahrplang, et ass nach vill Plaz fir d'Prozess Node Iteration eropzeklammen, kënne mir kloer de Verloscht vun Moore d'Gesetz fillen, souwéi den Drock duerch d'Opschwong vun Produktioun Käschten bruecht.
Als Resultat ass et e ganz wichtegt Mëttel ginn fir d'Potenzial fir d'Leeschtungsverbesserung weider ze entdecken andeems d'Verpackungstechnologie reforméiert gëtt.Virun e puer Joer ass d'Industrie duerch d'Technologie vun der fortgeschratt Verpakung entstanen fir de Slogan "iwwer Moore (Méi wéi Moore)" ze realiséieren!
Déi sougenannte fortgeschratt Verpakung, déi allgemeng Definitioun vun der allgemenger Industrie ass: all d'Benotzung vu Front-Channel Fabrikatiounsprozessmethoden vun der Verpackungstechnologie
Duerch fortgeschratt Verpakung kënne mir:
1. D'Gebitt vum Chip no der Verpakung bedeitend reduzéieren
Egal ob et eng Kombinatioun vu multiple Chips ass, oder en eenzegen Chip Wafer Levelization Package, kann d'Gréisst vum Package wesentlech reduzéieren fir d'Benotzung vum ganze Systemboardgebitt ze reduzéieren.D'Benotzung vun der Verpakung heescht d'Chipberäich an der Wirtschaft ze reduzéieren wéi de Frontend-Prozess ze verbesseren fir méi rentabel ze sinn.
2. Aménagéieren méi Chip ech / O Häfen
Wéinst der Aféierung vum Front-End-Prozess kënne mir RDL Technologie benotzen fir méi I / O Pins pro Eenheetsfläch vum Chip opzehuelen, sou datt den Offall vum Chipgebitt reduzéiert gëtt.
3. Reduzéieren d'Gesamtfabrikatiounskäschte vum Chip
Wéinst der Aféierung vum Chiplet kënne mir einfach verschidde Chips mat verschiddene Funktiounen a Prozesstechnologien / Noden kombinéieren fir e System-in-Package (SIP) ze bilden.Dëst vermeit déi deier Approche fir dee selwechten (héchste Prozess) fir all Funktiounen an IPen ze benotzen.
4. Verbesseren Interconnectivity tëscht Chips
Wéi d'Nofro fir grouss Rechenkraaft eropgeet, ass et a ville Applikatiounsszenarien néideg fir d'Rechenenheet (CPU, GPU ...) an DRAM vill Datenaustausch ze maachen.Dëst féiert dacks zu bal d'Halschent vun der Leeschtung a Stroumverbrauch vum ganze System op Informatiounsinteraktioun verschwenden.Elo datt mir dëse Verloscht op manner wéi 20% reduzéiere kënnen andeems de Prozessor an DRAM sou no wéi méiglech duerch verschidde 2.5D / 3D Packagen verbënnt, kënne mir d'Käschte vum Rechen dramatesch reduzéieren.Dës Erhéijung vun der Effizienz ass wäit méi wéi d'Fortschrëtter gemaach duerch d'Adoptioun vu méi fortgeschratt Fabrikatiounsprozesser
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., etabléiert an 2010 mat 100+ Mataarbechter & 8000+ Sq.m.Fabréck vun onofhängegen Eegentumsrechter, fir de Standardmanagement ze garantéieren an déi wirtschaftlechst Effekter z'erreechen an och d'Käschte ze spueren.
Besëtzt den eegene Machining Center, qualifizéierten Assembler, Tester a QC Ingenieuren, fir déi staark Fäegkeeten fir NeoDen Maschinnen Fabrikatioun, Qualitéit a Liwwerung ze garantéieren.
Kompetent a berufflech englesch Support & Service Ingenieuren, fir déi prompt Äntwert bannent 8 Stonnen ze garantéieren, Léisung bitt bannent 24 Stonnen.
Déi eenzegaarteg ënner all de chinesesche Hiersteller déi CE vun TUV NORD registréiert an guttgeheescht hunn.
Post Zäit: Sep-22-2023