Wat wäert geschéien Wann d'PCB Material a Gréisst net gëeegent sinn?

1. Laut Bestëmmunge vum GJB3835, nom Verdréien an Deformatiounsschweißen vu PCBA anreflow UewenSchweessprozess, d'maximal Verrécklung a Verzerrung däerf net méi wéi 0,75% sinn, an d'Verzweiflung a Verzerrung vu PCB mat Feinabstandskomponenten däerf net méi wéi 0,5% sinn.
2. PCBA mat offensichtlech warping, wann de Multi-Layer PCBA Deformatiounsstress huet, dorënner Verstäerkung vun Metal Frame Installatioun, Chassis Plattform Schrauwen Installatioun, Chassis Guide Rail Guide Groove Insertion an aner ëmgedréint Deformatioun Installatioun (Insertion) Operatioun, Et ass wahrscheinlech Ursaach Schued oder Fraktur un d'Metalliséierungslächer vu gedréckte Drot wéi High-Density IC an aner Komponenteleitungen, BGA / CCGA-Lodverbindungen a Relaislächer vu Multilayer PCB.

 

3. PCBA mat Verzerrung oder Béie bis zu 0,75% soll am Aklang mat de folgende Bestëmmungen installéiert ginn, wann et bestätegt ass datt d'Verformungsstress keng Komponentschued an Zouverlässegkeetsproblemer verursaacht an et muss weider benotzt ginn.
Installéieren (asetzen) a Schrauwen Befestigung direkt op de Chassis Plattform, Guide Groove, Guide Schinn oder Pilier soll net duerchgefouert ginn weider Schued un Komponente an metallized Lächer duerch de ëmgedréint Deformatioun Stress vun PCB Assemblée Installatioun ze vermeiden.
Lokal Bettgezei Moossnamen (elektresch oder thermesch konduktiv Materialien) sollen op der Plaz geholl ginn, wou d'Verzerrung an d'Biedeformatiounsspalt am gréissten ass, ouni d'Installatiounszouverlässegkeet ze beaflossen an d'Haaptthermesch oder konduktiv Kanäl ze garantéieren.De Warping-Deel kann installéiert a befestigt ginn nëmmen ënner der Bedingung datt d'deforméiert gedréckte Circuit Board Assemblée net de ëmgedréint Verformungsstress dréit.

 

4. D'Steifheet an d'Verformungskapazitéit vun de Materialien, déi fir d'PCB Installatiounsstruktur an d'Verstäerkungsrahmen ausgewielt ginn, däerf keng Verzerrung oder Béi Verformung oder ëmgedréint Verformung vum PCB verursaachen.

 

5. Fir d'Multilayer PCBA mat evident Verzerrung oder Béi, oder d'Verzerrung (Béien) manner wéi 0,75%, besonnesch de PCBA equipéiert mat High-Density IC, BGA / CCGA Komponenten, Korrektur oder Anti-Deformatioun Installatioun vu PCB sollt strikt verhënnert ginn .

 

voll Auto SMT Produktioun Linn

NeoDen bitt eng voll SMT Versammlungslinn Léisungen, dorënner SMT Reflow Uewen, Welle Lötmaschinn,wielt a Plaz Maschinn, solder Paste Printer, PCB loader, PCB unloader, chip mounter, SMT AOI Maschinn, SMT SPI Maschinn, SMT Röntgenmaschinn, SMT Versammlungslinn Ausrüstung, PCB Produktioun Ausrüstung SMT Ersatzdeeler, etc all Zort SMT Maschinnen déi Dir braucht, kontaktéiert eis w.e.g. fir méi Informatioun:

Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd

E-Mail:info@neodentech.com


Post Zäit: Jun-02-2021

Schéckt eis Äre Message: