An der PCBA Assemblée ass d'Materialwahl kritesch fir d'Performance an d'Zouverlässegkeet vum Board.Hei sinn e puer Considératiounen fir d'Auswiel vu Solder, PCB a Verpackungsmaterial:
Solder Auswiel Considératiounen
1. Lead Free Solder vs Leaded Solder
Bleiffräi Solder gëtt geschätzt fir seng Ëmweltfrëndlechkeet, awer et ass wichteg ze bemierken datt et méi héich Löttemperaturen huet.Leaded solder funktionnéiert bei niddregen Temperaturen, awer et gi Ëmwelt- a Gesondheetsrisiken.2.
2. Schmelzpunkt
Vergewëssert Iech datt de Schmelzpunkt vum gewielte Lout fir d'Temperaturfuerderunge vum Montageprozess gëeegent ass an net Schued un Hëtztempfindlech Komponenten verursaacht.
3. Flëssegkeet
Vergewëssert Iech datt d'Solder gutt Flëssegkeet huet fir adäquat Befeuchtung an d'Verbindung vun de solder Gelenker ze garantéieren.
4. Hëtzt Resistenz
Fir héich Temperatur Uwendungen, wielt e solder mat gudder Hëtzt Resistenz fir solder gemeinsame Stabilitéit ze garantéieren.
PCB Material Auswiel Considératiounen
1. Substratmaterial
Wielt déi entspriechend Substratmaterial, wéi FR-4 (Glasfaserverstäerkt Epoxyharz) oder aner Héichfrequenzmaterialien, baséiert op Uwendungsbedierfnesser a Frequenzbedéngungen.
2. Zuel vun Schichten
Bestëmmt d'Zuel vun de Schichten déi néideg sinn fir de PCB fir d'Ufuerderunge vum Signalrouting, Buedem a Kraaftfliger z'erreechen.
3. Charakteristesch Impedanz
Verstinn déi charakteristesch Impedanz vum gewielte Substratmaterial fir d'Signalintegritéit ze garantéieren an d'Differentialpaarbedéngungen ze passen.
4. Wärmeleitung
Fir Uwendungen déi Wärmevergëftung erfuerderen, wielt e Substratmaterial mat gudder thermescher Konduktivitéit fir d'Hëtzt ze dissipéieren.
Package Material Auswiel Considératiounen
1. Package Typ
Wielt de passenden Package Typ, wéi SMD, BGA, QFN, etc., baséiert op Komponententyp an Uwendungsufuerderunge.
2. Encapsulation Material
Vergewëssert Iech datt dat gewielte Verkapselmaterial den elektreschen a mechanesche Leeschtungsfuerderunge entsprécht.Bedenkt Faktore wéi Temperaturbereich, Hëtztbeständegkeet, mechanesch Kraaft, asw.
3. Package thermesch Leeschtung
Fir Komponenten déi Wärmevergëftung erfuerderen, wielt e Packagematerial mat gudder thermescher Leeschtung, oder betruecht en Heizkierper derbäi.
4. Package Gréisst an PIN Abstand
Vergewëssert Iech datt d'Gréisst an d'Pinabstand vum gewielte Package gëeegent ass fir de PCB-Layout a Komponent-Layout.
5. Ëmweltschutz an Nohaltegkeet
Betruecht ëmweltfrëndlech Materialien ze wielen déi mat relevante Reglementer a Standarden entspriechen.
Wann Dir dës Materialien auswielt, ass et wichteg enk mat PCBA Hiersteller a Liwweranten ze schaffen fir sécherzestellen datt d'Materialwahl den Ufuerderunge vun der spezifescher Applikatioun entsprécht.Och d'Virdeeler, Nodeeler an Charakteristike vun de verschiddene Materialien ze verstoen, souwéi hir Gëeegentheet fir verschidden Uwendungen, ass de Schlëssel fir eng informéiert Wiel ze maachen.Berücksichtegt d'komplementär Natur vum Löt, PCB a Verpackungsmaterial garantéiert d'Performance an d'Zouverlässegkeet vum PCBA.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., Gegrënnt an 2010, ass e professionnelle Hiersteller spezialiséiert op SMT Pick-and-Place Maschinn, Reflow Uewen, Schabloun Dréckmaschinn, SMT Produktiounslinn an aner SMT Produkter.Mir hunn eis eege R & D Equipe an eegen Fabréck, Virdeel vun eisem eegene räich erlieft R & D, gutt trainéiert Produktioun, grousse Ruff vun de weltwäit Clienten gewonnen.
An dësem Joerzéngt hu mir onofhängeg NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 an aner SMT Produkter entwéckelt, déi gutt op der ganzer Welt verkaaft hunn.Bis elo hu mir méi wéi 10.000 Stéck Maschinnen verkaaft an se an iwwer 130 Länner ronderëm d'Welt exportéiert, e gudde Ruff um Maart opzebauen.An eisem globalen Ecosystem schaffe mir mat eisem beschte Partner zesummen fir e méi Ofschlossservice, héich professionell an effizient technesch Ënnerstëtzung ze liwweren.
Post Zäit: Sep-22-2023