D'Produktioun Prozess vunwave soldering Maschinnass e ganz Schlëssel Link an all Etappe vun PCBA Produktioun an Fabrikatioun.Wann dëse Schrëtt net gutt gemaach gëtt, sinn all déi virdrun Efforten ëmsoss.A brauche vill Energie ze verbréngen fir ze reparéieren, sou wéi de Welle-Lötprozess ze kontrolléieren?
1. Kontrolléiert d'PCB déi geschweest gëtt (de PCB gouf mat Patch Klebstoff beschichtet, SMC / SMD Patch Klebstoff Aushärtung an den THC Inserting Prozess ofgeschloss) befestegt op d'Deeler vun der Komponent Jack Schweessfläch a Goldfinger si mat Lötresistenz beschichtet oder mat héijer Temperaturbeständeg Band gepaakt, am Fall wou de Jack no der Welle-Lötmaschinn duerch Solder blockéiert ass.Wann et méi grouss Rillen a Lächer sinn, soll d'Héichtemperaturbeständeg Band applizéiert ginn fir ze vermeiden datt d'Lötung op d'Uewerfläch vum PCB während der Welleléisung fléisst.(Waasserléisleche Flux sollt flëssege Fluxresistenz sinn. No der Beschichtung sollt et 30min plazéiert ginn oder 15min ënner der Trocknungslampe gebak ginn, ier Dir d'Komponente setzt. Nom Schweißen kann et direkt mat Waasser gewascht ginn.)
2. Benotzt en Dichtmeter fir d'Dicht vum Flux ze moossen, wann d'Dicht ze grouss ass, verdünnt mat Dënn.
3. Wann de traditionelle Schaumflux benotzt gëtt, gitt de Flux an de Fluxbehälter.
NeoDenND200 Wave soldering Maschinn
Wave: Duebel Wave
PCB Breet: Max 250mm
Zinn Tank Muecht: 180-200KG
Virheizung: 450 mm
Welle Héicht: 12 mm
PCB Conveyor Héicht (mm): 750 ± 20mm
Operatioun Muecht: 2KW
Kontroll Method: Touch Screen
Maschinn Gréisst: 1400 * 1200 * 1500mm
Verpakung Gréisst: 2200 * 1200 * 1600mm
Transfergeschwindegkeet: 0-1,2m/min
Preheating Zonen: Raumtemperatur -180 ℃
Heizung Method: Hot Wand
Cooling Zone: 1
Kühlmethod: Axial Fan
Soldertemperatur: Raumtemperatur-300 ℃
Transfer Richtung: Lénks → Riets
Temperatur Kontroll: PID + SSR
Maschinn Kontroll: Mitsubishi PLC + Touch Screen
Gewiicht: 350KG
Post Zäit: Nov-05-2021