SMD Veraarbechtung ass inévitabel Testprozess, SPI (Solder Paste Inspection) ass den SMD Veraarbechtungsprozess ass en Testprozess, benotzt fir d'Qualitéit vum Solder Paste Dréckerei gutt oder schlecht z'entdecken.Firwat braucht Dir spi Equipement no solder Paste Dréckerei?Well d'Donnéeën aus der Industrie iwwer 60% vun der soldering Qualitéit ass wéinst aarmséileg solder Paste Dréckerei (de Rescht kann op de Patch Zesummenhang ginn, reflow Prozess).
SPI ass d'Erkennung vu schlechtem solder Paste Dréckerei,SMT SPI Maschinnass am Réck vun der solder Paste Dréckerei Maschinn etabléiert, wann der solder Paste no engem Stéck PCB Dréckerei, duerch d'Verbindung vun der conveyor Dësch an der SPI Testen Equipement seng Zesummenhang Dréckerei Qualitéit z'entdecken.
SPI kann entdecken wat schlecht Problemer?
1. Ob der solder Paste souguer Zinn ass
SPI kann z'entdecken ob der solder Paste Dréckerei Maschinn Dréckerei Zinn, wann PCB bascht Pads souguer Zinn, wäert et einfach ze kuerz Circuit Féierung.
2. Paste Offset
Solder Paste Offset heescht datt d'Lod Paste Dréckerei net op de PCB Pads gedréckt gëtt (oder nëmmen en Deel vun der Solder Paste op de Pads gedréckt), Solder Paste Drécker Offset wäert méiglecherweis zu eidelen Solderen oder Standmonument an aner schlecht Qualitéit féieren
3. Entdeckt d'Dicke vun der Solderpaste
SPI entdecken d'Dicke vun der Lötpaste, heiansdo ass d'Quantitéit vun der Lötpaste ze vill, heiansdo ass d'Quantitéit vun der Lötpaste manner, dës Situatioun wäert Schweißlöt oder eidel Schweißen verursaachen
4. D'Flächheet vun der Solderpaste z'entdecken
SPI erkennt d'Flaachheet vun der Lötpaste, well d'Lötpaste-Dréckmaschinn no Dréckerei ofgeschaaft gëtt, e puer schéngen den Tipp ze zéien, wann d'Flaachheet net gläichzäiteg ass, ass et einfach Schweessqualitéitsproblemer ze verursaachen.
Wéi erkennt SPI Dréckqualitéit?
SPI ass eng vun den opteschen Detektorausrüstung, awer och duerch den opteschen a Computersystem Algorithmen fir de Prinzip vun der Detektioun ze kompletéieren, solder Paste Dréckerei, spi duerch d'intern Kameralens op der Uewerfläch vun der Kamera fir Daten ze extrahieren, an dann Algorithmus Unerkennung synthetiséiert Detectiounsbild, an dann mat den ok Proufdaten zum Vergleich, am Verglach zum ok bis zum Standard gëtt als e gudde Bord festgeluegt, am Verglach zum ok gëtt keen Alarm erausginn, Techniker kënne sinn. Brieder aus dem Fërderband
Firwat gëtt SPI Inspektioun ëmmer méi populär?
Just ernimmt, datt d'Wahrscheinlechkeet vun Schweess schlecht wéinst solder Paste Dréckerei ëmmer méi wéi 60%, wann net no spi Test schlecht ze bestëmmen, wäert et direkt hannert der Patch ginn, reflow soldering Prozess, wann d'Réalisatioun vun Schweess an dann no aoi Test fonnt schlecht, op der engersäits, den Ënnerhalt vun der Grad vun Ierger wäert méi schlëmm wéi de spi der Zäit vun schlecht Ierger ze bestëmmen (SPI Uerteel vun schlecht Dréckerei, direkt vun der Fërderband ze huelen erof, wäschen ugefaangen der Paste) , op der anerer Säit, nom Schweißen, kann de schlechte Brett erëm benotzt ginn, an nom Schweißen kann den Techniker direkt de schlechte Brett vum Fërderband erofhuelen.Kann erëm benotzt ginn), nieft dem Schweesshaltung wäert méi Verschwendung vu Mannkraaft, Material a finanzielle Ressourcen verursaachen.
Post Zäit: Okt-12-2023