I. Klassifikatioun vun SPI Maschinn
Solder Paste Inspektioun Maschinnkann an 2D Miessung an 3D Miessung opgedeelt ginn.
1. 2D solder Paste Inspektioun Maschinn kann nëmmen d'Héicht vun engem bestëmmte Punkt op der solder Paste moossen, 3D SPI kann d'Solder Paste Héicht vun der ganzer Pad moossen, méi kann d'real Solder Paste Dicke reflektéieren.Zousätzlech fir d'Héicht ze berechnen, kënnt Dir och d'Lodpasteberäich a Volumen berechnen
2. 2D solder Paste thickness tester manuell konzentréieren, mënschleche Feeler ass grouss.3D Dicke Jauge Computer automatesch Fokus, gemoossene Dickedaten méi genau.
II.Spezifizéierung vun NeoDen SPI Maschinn
1. Software System:
Betribssystem: Windows 7 Ultimate 64bit
1) Identifikatioun System:
Feature: 3D Raster Kamera (Duebel ass fakultativ)
Bedreiwen Interface: Grafesch Programméierung, einfach ze bedreiwen, Chinesesch an Englesch System iwwerschalten
Interface: 2D AN an 3D truecolor Bild
MARK: Kann wielen 2 gemeinsam Mark Punkt
2) Programm: Ënnerstëtzung Gerber, CAD Input, offline a manuell Programm
3) SPC
Offline SPC: Ënnerstëtzung
SPC Bericht: All Moment Bericht
Kontroll Grafik: Volume, Beräich, Héicht, Offset
Export Inhalt: Excel, Bild (jpg, bmp)
2. Kontroll System
1) Host: Industrie Kontroll PC, Intel 6 Kär CPU, 16GDDR, 1T
2) Display: 22 Zoll LCD Widescreen Display
III.Prinzip vun SPI
Den Detektiounsprinzip vum SPI ass am Fong ähnlech wéi AOI, deen optesch Bild benotzt fir Qualitéit ze kontrolléieren.D'Solderpaste kontrolléiert d'Flaachheet, d'Dicke an d'Offset vun der Lötpaste, also ass et néideg fir e OK Board als Probe z'entdecken, an da gëtt de PCB Board a Batch gedréckt no dem OK Board beurteelt.Et kënne vill Mängel am Ufank sinn, awer dëst ass normal well d'Maschinn Parameteren an Ingenieuren muss léieren an änneren fir se z'erhalen.
Post Zäit: Nov-02-2021