I. Wat ass HDI Verwaltungsrot?
HDI Verwaltungsrot (High Density Interconnector), dat ass, héich-Dicht interconnect Verwaltungsrot, ass d'Benotzung vun Mikro-blannen begruewe Lach Technologie, engem Circuit Verwaltungsrot mat enger relativ héich Dicht vun Linn Verdeelung.HDI Verwaltungsrot huet eng bannenzeg Linn an baussenzegen Linn, an dann de Gebrauch vun Bueraarbechten, Lach metallization an aner Prozesser, sou datt all Layer vun der Linn intern Verbindung.
II.den Ënnerscheed tëscht HDI Verwaltungsrot an gewéinlech PCB
HDI Board gëtt allgemeng mat der Akkumulatiounsmethod hiergestallt, wat méi Schichten, wat méi héich ass den technesche Grad vum Board.Gewéinleche HDI Board ass grondsätzlech 1 Zäit laminéiert, héichwäerteg HDI mat 2 oder méi Mol d'Laminéierungstechnologie, wärend d'Benotzung vu gestapelte Lächer, Plackéierungsfülllächer, Laser direkt Punching an aner fortgeschratt PCB Technologie.Wann d'Dicht vun der PCB iwwer d'Aachtschichtplatte eropgeet, wäerten d'Käschte vun der Fabrikatioun mat HDI méi niddereg sinn wéi den traditionelle komplexe Press-Fit-Prozess.
D'elektresch Leeschtung an d'Signalkorrektheet vun HDI Boards si méi héich wéi traditionell PCBs.Zousätzlech, HDI Conseils hunn besser Verbesserunge fir RFI, EMI, statesch Offlossquantitéit, thermesch Leit, etc.. High Density Integratioun (HDI) Technologie kann den Enn Produit Design méi miniaturized maachen, iwwerdeems treffen de méi héich Standarden vun elektronescher Leeschtung an Effizienz.
III.den HDI Board Material
HDI PCB Materialien hunn e puer nei Ufuerderunge virgestallt, dorënner besser Dimensiounstabilitéit, antistatesch Mobilitéit an net-klebstoff.typesch Material fir HDI PCB ass RCC (harzbeschichtete Kupfer).Et ginn dräi Zorte vu RCC, nämlech polyimid metalliséierte Film, pure Polyimidfilm, a Goss Polyimidfilm.
D'Virdeeler vum RCC enthalen: kleng Dicke, Liichtgewiicht, Flexibilitéit a Brennbarkeet, Kompatibilitéitseigenschaften Impedanz an exzellent Dimensiounsstabilitéit.Am Prozess vun HDI Multilayer PCB, amplaz vun der traditioneller Bindungsplack a Kupferfolie als Isoléiermëttel a konduktiv Schicht, kann RCC duerch konventionell Ënnerdréckungstechnike mat Chips ënnerdréckt ginn.Net-mechanesch Buermethoden wéi Laser ginn dann benotzt fir Mikro-duerch-Lach-Verbindungen ze bilden.
RCC fiert d'Optriede an d'Entwécklung vu PCB Produkter vu SMT (Surface Mount Technology) bis CSP (Chip Level Packaging), vu mechanesche Buerungen bis Laserbueren, a fördert d'Entwécklung an de Fortschrëtt vu PCB Mikrovia, déi all dat féierend HDI PCB Material ginn fir RCC.
Am eigentleche PCB am Fabrikatiounsprozess, fir d'Wiel vun RCC, ginn et normalerweis FR-4 Standard Tg 140C, FR-4 héich Tg 170C an FR-4 a Rogers Kombinatiounslaminat, déi meeschtens haut benotzt ginn.Mat der Entwécklung vun HDI Technologie mussen HDI PCB Materialien méi Ufuerderungen erfëllen, sou datt d'Haapttrends vun HDI PCB Materialien solle sinn
1. D'Entwécklung an d'Applikatioun vu flexibelen Materialien ouni Klebstoff
2. Kleng dielektresch Schichtdicke a kleng Ofwäichung
3 .der Entwécklung vun LPIC
4. Méi kleng a méi kleng dielektresch Konstanten
5. Kleng a méi kleng dielektresch Verloschter
6. Héich solder Stabilitéit
7. Strikt kompatibel mat CTE (Thermal Expansiounskoeffizient)
IV.d'Applikatioun vun HDI Bord Fabrikatioun Technologie
D'Schwieregkeet vun der HDI PCB Fabrikatioun ass Mikro duerch Fabrikatioun, duerch Metalliséierung a feine Linnen.
1. Mikro-duerch-Lach Fabrikatioun
Mikro-duerch-Lach Fabrikatioun war de Kär Problem vun HDI PCB Fabrikatioun.Et ginn zwou Haaptbuermethoden.
a.Fir gemeinsam duerch-Lach Bueraarbechten, mechanesch Bueraarbechten ass ëmmer déi bescht Wiel fir seng héich Effizienz an niddreg Käschten.Mat der Entwécklung vu mechanesche Bearbechtungsfäegkeet entwéckelt sech och seng Uwendung am Mikro-Duerch-Lach.
b.Et ginn zwou Aarte vu Laserbueren: photothermesch Ablatioun a photochemesch Ablatioun.Dee fréiere bezitt sech op de Prozess fir d'Operatiounsmaterial z'erhëtzen fir et ze schmëlzen an ze verdampen duerch d'Duerchloch geformt no der héijer Energieabsorptioun vum Laser.Déi lescht bezitt sech op d'Resultat vun héichenergesche Photonen an der UV-Regioun a Laserlängten iwwer 400 nm.
Et ginn dräi Zorte vu Laser Systemer fir flexibel a steiwe Brieder benotzt, nämlech excimer Laser, UV Laser Bueraarbechten, an CO 2 Laser.Laser Technologie ass net nëmme gëeegent fir Bueraarbechten, mä och fir opzedeelen a Form.Och e puer Hiersteller fabrizéieren HDI duerch Laser, an obwuel Laserbuergeräter deier ass, bidden se méi héich Präzisioun, stabile Prozesser a bewisen Technologie.D'Virdeeler vun Laser Technologie maachen et am meeschte benotzt Method an blann / begruewe duerch-Lach Fabrikatioun.Haut ginn 99% vun den HDI Mikrovia Lächer duerch Laserbueren kritt.
2. Duerch Metalliséierung
Déi gréisste Schwieregkeet bei der Metalliséierung duerch Lach ass d'Schwieregkeet fir eenheetlech Platéierung z'erreechen.Fir déif Lach plating Technologie vu Mikro-duerch Lächer, nieft der Plating Léisung mat héijer Dispersiounsfäegkeet ze benotzen, soll d'Platéierungsléisung um Plating-Apparat an der Zäit aktualiséiert ginn, wat duerch staark mechanesch Rühren oder Schwéngung, Ultraschallrührung, an horizontal Spraydousen.Zousätzlech muss d'Feuchtigkeit vun der Duerchlochmauer virun der Plackéierung erhéicht ginn.
Zousätzlech zu Prozessverbesserungen hunn HDI Duerch-Lach-Metalliséierungsmethoden Verbesserungen a grousse Technologien gesinn: chemesch Plackéierungsadditivtechnologie, Direkt Plackéierungstechnologie, etc.
3. Fein Linn
D'Ëmsetzung vu feine Linnen enthält konventionell Bildtransfer an direkt Laser-Imaging.Konventionell Bildtransfer ass dee selwechte Prozess wéi gewéinlech chemesch Ätzen fir Linnen ze bilden.
Fir direkt Laser Imaging ass kee fotografesche Film erfuerderlech, an d'Bild gëtt direkt op de fotosensiblen Film mam Laser geformt.UV-Wellenlicht gëtt fir Operatioun benotzt, wat flësseg Konservéierungsléisungen erlaabt den Ufuerderunge vun der héijer Opléisung an der einfacher Operatioun z'erreechen.Kee fotografesche Film ass erfuerderlech fir ongewollt Effekter wéinst Filmdefekter ze vermeiden, déi direkt Verbindung mat CAD / CAM erlaben an de Fabrikatiounszyklus verkierzen, sou datt et gëeegent ass fir limitéiert a multiple Produktiounslafen.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., Gegrënnt am Joer 2010, ass e professionnellen Hiersteller spezialiséiert op SMT Pick-and-Place Maschinn,reflow Uewen, Schabloun Dréckmaschinn, SMT Produktiounslinn an anerSMT Produiten.Mir hunn eis eege R & D Equipe an eegen Fabréck, Virdeel vun eisem eegene räich erlieft R & D, gutt trainéiert Produktioun, grousse Ruff vun de weltwäit Clienten gewonnen.
An dësem Joerzéngt hu mir onofhängeg NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 an aner SMT Produkter entwéckelt, déi gutt op der ganzer Welt verkaaft hunn.
Mir gleewen datt super Leit a Partner NeoDen eng super Firma maachen an datt eisen Engagement fir Innovatioun, Diversitéit an Nohaltegkeet garantéiert datt SMT Automatisatioun fir all Hobbyist iwwerall zougänglech ass.
Post Zäit: Apr-21-2022