BGA Schweess, einfach gesot ass e Stéck Paste mat BGA Komponente vum Circuit Verwaltungsrot, duerchreflow UewenProzess fir Schweess z'erreechen.Wann d'BGA gefléckt ass, gëtt d'BGA och mat der Hand geschweest, an d'BGA gëtt ofgebaut a geschweest vum BGA Reparaturdësch an aner Tools.
No der Temperaturkurve,reflow soldering Maschinnkann ongeféier a véier Sektiounen ënnerdeelt ginn: Preheating Zone, Hëtzt Erhaalung Zone, Reflow Zone an kille Zone.
1. Preheating Zone
Och bekannt als Rampzone, gëtt et benotzt fir d'PCB-Temperatur vun der Ëmgéigendtemperatur op déi gewënscht aktiv Temperatur ze erhéijen.An dëser Regioun hunn de Circuit Board an d'Komponente verschidde Wärmekapazitéiten, an hir aktuell Temperaturerhéijungsrate ass anescht.
2. Thermesch Isolatioun Zone
Heiansdo dréchen oder naass Zone genannt, dës Zone stellt allgemeng 30 bis 50 Prozent vun der Heizzon aus.Den Haaptziel vun der aktiver Zone ass d'Temperatur vun de Komponenten op der PCB ze stabiliséieren an Temperaturdifferenzen ze minimiséieren.Erlaabt genuch Zäit an dësem Gebitt fir datt d'Hëtztkapazitéitskomponent d'Temperatur vun der méi klenger Komponent erfaasst a fir sécherzestellen datt de Flux an der Lötpaste komplett verdampft ass.Um Enn vun der aktiver Zone ginn d'Oxiden op de Pads, d'Lötbäll, an d'Komponente-Pins geläscht, an d'Temperatur vum ganze Bord ass ausgeglach.Et sollt bemierkt datt all Komponenten op der PCB déiselwecht Temperatur um Enn vun dëser Zone sollten hunn, soss an d'Refluxzone anzeginn, verursaacht verschidde schlecht Schweessphänomener wéinst der ongläicher Temperatur vun all Deel.
3. Reflux Zone
Heiansdo genannt Peak oder Finale Heizung Zone, dëser Zone gëtt benotzt der PCB d'Temperatur vun der aktiver Temperatur op d'recommandéiert Héichpunkt Temperatur ze erhéijen.Déi aktiv Temperatur ass ëmmer e bësse méi niddereg wéi de Schmelzpunkt vun der Legierung, an d'Spëtztemperatur ass ëmmer um Schmelzpunkt.Wann Dir d'Temperatur an dëser Zon ze héich setzt, wäert den Hang vun der Temperaturerhéijung 2 ~ 5 ℃ pro Sekonn iwwerschreiden, oder d'Peaktemperatur vum Reflux méi héich wéi recommandéiert, oder d'Aarbecht ze laang kann exzessiv Kribbelen, Delaminatioun oder Verbrenne vum Kierper verursaachen. PCB, a beschiedegt d'Integritéit vun de Komponenten.D'Spëtzttemperatur vum Reflux ass manner wéi recommandéiert, a kale Schweißen an aner Mängel kënnen optrieden wann d'Aarbechtszäit ze kuerz ass.
4. D'Kühlzon
D'Zinnlegierungspulver vun der Lötpaste an dëser Zone huet d'Uewerfläch, déi matenee verbonnen ass, geschmollt a voll befeucht a soll sou séier wéi méiglech ofgekillt ginn fir d'Bildung vun Legierungskristallen, e helle Lötverbindung, eng gutt Form an e klenge Kontaktwénkel ze erliichteren. .Luesen Ofkillung verursaacht méi Gëftstoffer vum Board an d'Zinn ofbriechen, wat zu déif, rau Loutflecken resultéiert.An extremen Fäll kann et eng schlecht Zinn Adhäsioun a geschwächt Solderverbindung verursaachen.
NeoDen liwwert eng voll SMT Versammlungslinn Léisungen, dorënner SMT Reflow Uewen, Welle-Lötmaschinn, Pick-and-Place Maschinn, Lötpastedrucker, PCB Loader, PCB Unloader, Chip Monter, SMT AOI Maschinn, SMT SPI Maschinn, SMT Röntgenmaschinn, SMT Versammlungslinn Ausrüstung, PCB Produktioun Ausrüstung SMT Ersatzdeeler, etc all Zort SMT Maschinnen déi Dir braucht, kontaktéiert eis w.e.g. fir méi Informatioun:
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd
E-Mail:info@neodentech.com
Post Zäit: Apr-20-2021