Wat ass AOI

Wat ass AOI Testtechnologie

AOI ass eng nei Aart vun Testtechnologie déi an de leschte Joeren séier eropgaang ass.Am Moment hu vill Hiersteller AOI Testausrüstung gestart.Wann automatesch Detektioun, scannt d'Maschinn automatesch PCB duerch d'Kamera, sammelt Biller, vergläicht déi gepréift Lötverbindunge mat de qualifizéierten Parameteren an der Datebank, kontrolléiert d'Mängel op der PCB no der Bildveraarbechtung, a weist / markéiert d'Mängel op der PCB duerch. den Affichage oder automatesch Mark fir d'Ënnerhaltspersonal ze reparéieren.

1. Ëmsetzungsziler: d'Ëmsetzung vun AOI huet déi folgend zwou Haaptarten vun Ziler:

(1) Enn Qualitéit.Monitor den definitiven Zoustand vun de Produkter wann se vun der Produktiounslinn goen.Wann de Produktiounsproblem ganz kloer ass, Produktmix ass héich, a Quantitéit a Geschwindegkeet sinn d'Schlësselfaktoren, ass dëst Zil léiwer.AOI gëtt normalerweis um Enn vun der Produktiounslinn gesat.Op dëser Plaz kann d'Ausrüstung eng breet Palette vu Prozesskontrollinformatioun generéieren.

(2) Prozess Tracking.Benotzt Inspektiounsausrüstung fir de Produktiounsprozess ze iwwerwaachen.Typesch enthält et detailléiert Mängelklassifikatioun a Komponentplacement Offset Informatioun.Wann Produkt Zouverlässegkeet wichteg ass, niddereg Mix Mass Produktioun, a stabil Komponent Versuergung, Hiersteller Prioritéit fir dëst Zil.Dëst erfuerdert dacks datt d'Inspektiounsausrüstung a verschiddene Positiounen op der Produktiounslinn plazéiert gëtt fir de spezifesche Produktiounsstatus online ze iwwerwaachen an déi néideg Basis fir d'Upassung vum Produktiounsprozess ze bidden.

2. Placement Positioun

Och wann AOI op verschidde Plazen op der Produktiounslinn benotzt ka ginn, kann all Plaz speziell Mängel entdecken, AOI Inspektiounsausrüstung soll an enger Positioun plazéiert ginn, wou déi meescht Mängel sou séier wéi méiglech identifizéiert a korrigéiert kënne ginn.Et ginn dräi Haaptinspektiounsplazen:

(1) Nodeems d'Paste gedréckt ass.Wann de solder Paste Dréckerei Prozess den Ufuerderunge entsprécht, kann d'Zuel vun de Mängel vun ICT entdeckt staark reduzéiert ginn.Typesch Drockfehler enthalen déi folgend:

A. Net genuch solder op der Pad.

B. Et gëtt ze vill solder op der Pad.

C. D'Iwwerlappung tëscht Solder a Pad ass schlecht.

D. Solderbréck tëscht Pads.

An ICT ass d'Wahrscheinlechkeet vu Mängel relativ zu dëse Bedéngungen direkt proportional zu der Gravitéit vun der Situatioun.Eng kleng Quantitéit vun Zinn féiert selten zu Mängel, iwwerdeems schwéier Fäll, wéi Basis guer keng Zinn, bal ëmmer Mängel am ICT verursaache.Net genuch Solder kann ee vun de Ursaachen vu fehlende Komponenten oder oppene Solder Gelenker sinn.Wéi och ëmmer, fir ze entscheeden wou AOI ze placéieren erfuerdert datt d'Komponentverloscht unerkannt gëtt duerch aner Ursaachen, déi am Inspektiounsplang abegraff musse sinn.Iwwerpréift op dëser Plaz ënnerstëtzt am meeschten direkt Prozessverfolgung a Charakteriséierung.Déi quantitativ Prozesskontrolldaten op dëser Etapp enthalen d'Offset- an d'Lötquantitéitinformatioun vum Drock, a qualitativ Informatioun iwwer gedréckte Löt gëtt och generéiert.

(2) Virum Reflow soldering.D'Inspektioun ass ofgeschloss nodeems d'Komponente an der Solderpaste op de Bord plazéiert sinn a ier de PCB an de Reflowofen geschéckt gëtt.Dëst ass eng typesch Plaz fir d'Inspektiounsmaschinn ze placéieren, well déi meescht Mängel vum Pastedruck an der Maschinnplazéierung kënnen hei fonnt ginn.Déi quantitativ Prozesskontrollinformatioun, déi op dëser Plaz generéiert gëtt, liwwert Kalibrierungsinformatioun fir High-Speed-Filmmaschinnen an enk beschiedegt Elementmontageausrüstung.Dës Informatioun kann benotzt ginn fir Komponentplacement z'änneren oder unzeginn datt de Mounter muss kalibréiert ginn.D'Inspektioun vun dëser Plaz entsprécht dem Zil vum Prozessverfolgung.

(3) No reflow soldering.Iwwerpréift am leschte Schrëtt vum SMT Prozess ass déi populärste Wiel fir AOI am Moment, well dës Plaz all Versammlungsfehler entdecken kann.Post Reflow Inspektioun bitt en héije Grad vu Sécherheet well et Feeler identifizéiert, déi duerch Pastedruck, Komponentplacement a Reflowprozesser verursaacht ginn.