Schlëssel Punkte vun dësem Artikel
- BGA Packagen si kompakt an der Gréisst an hunn eng héich Pin Dicht.
- A BGA Packagen gëtt Signal Iwwerschwemmung wéinst Kugelausrichtung a Mëssverstäerkung BGA Iwwerschwemmung genannt.
- BGA Crosstalk hänkt op der Plaz vun der Andréngen Signal an d'Affer Signal am Ball Gitter Array.
A Multi-Gate a Pin-Count ICs erhéicht den Niveau vun der Integratioun exponentiell.Dës Chips si méi zouverlässeg, robust an einfach ze benotzen dank der Entwécklung vu Ball Grid Array (BGA) Packagen ginn, déi méi kleng a Gréisst an Dicke sinn a méi grouss an der Unzuel vu Pins.Wéi och ëmmer, BGA Crosstalk beaflosst d'Signalintegritéit staark, sou datt d'Benotzung vu BGA Packagen limitéiert ass.Loosst eis BGA Verpakung an BGA Crosstalk diskutéieren.
Ball Grid Array Packages
E BGA Package ass e Surface Mount Package deen kleng Metallleitbäll benotzt fir den integréierte Circuit ze montéieren.Dës Metallkugel bilden e Gitter oder Matrixmuster, deen ënner der Uewerfläch vum Chip arrangéiert ass a mat dem gedréckte Circuit Board verbonne gëtt.
E Ball Grid Array (BGA) Package
Apparater déi a BGAs verpackt sinn hu keng Pins oder Leads op der Peripherie vum Chip.Amplaz gëtt de Ball Gitter Array um Buedem vum Chip gesat.Dës Kugelgitter Arrays ginn solder Bäll genannt an handelen als Stecker fir de BGA Package.
Mikroprozessoren, WiFi Chips a FPGAs benotzen dacks BGA Packagen.An engem BGA Package Chip erlaben d'Lötbäll Stroum tëscht dem PCB an dem Package ze fléien.Dës solder Bäll sinn kierperlech un der semiconductor Substrat vun der Elektronik verbonnen.Leadverbindung oder Flip-Chip gëtt benotzt fir d'elektresch Verbindung zum Substrat z'etabléieren a stierwen.Konduktiv Ausrichtung sinn am Substrat lokaliséiert, wat et erlaabt elektresch Signaler vun der Kräizung tëscht dem Chip an dem Substrat op d'Kräizung tëscht dem Substrat an dem Kugelgitter Array ze iwwerdroen.
De BGA Package verdeelt d'Verbindungsleitungen ënner dem Stierf an engem Matrixmuster.Dës Unuerdnung stellt eng méi grouss Zuel vu Leads an engem BGA Package wéi an flaach an duebel Rei Pak.An engem Bläiverpackung sinn d'Pins op d'Grenzen arrangéiert.all Pin vum BGA Package dréit e solder Ball, deen op der ënneschter Uewerfläch vum Chip läit.Dës Arrangement op der ënneschter Uewerfläch bitt méi Fläch, wat zu méi Pins resultéiert, manner Blockéierung a manner Lead Shorts.An engem BGA Package sinn d'Lötbäll am wäitsten ausgeriicht wéi an engem Package mat Leads.
Virdeeler vun BGA Packages
De BGA Package huet kompakt Dimensiounen an héich Pin Dicht.de BGA Package huet niddereg Induktioun, wat d'Benotzung vu méi nidderegen Spannungen erlaabt.De Kugelgitter Array ass gutt opgedeelt, wat et méi einfach mécht de BGA Chip mat der PCB auszegläichen.
E puer aner Virdeeler vum BGA Package sinn:
- Gutt Hëtztofléisung wéinst der gerénger thermescher Resistenz vum Package.
- D'Leadlängt a BGA Packagen ass méi kuerz wéi a Packagen mat Leads.Déi héich Zuel vu Leads kombinéiert mat der méi klenger Gréisst mécht de BGA Package méi konduktiv, sou datt d'Performance verbessert gëtt.
- BGA Packagen bidden méi héich Leeschtung bei héijer Geschwindegkeet am Verglach mat flaach Packagen an duebel In-Line Packagen.
- D'Geschwindegkeet an d'Ausbezuelung vun der PCB-Fabrikatioun erhéicht wann Dir BGA-verpackte Geräter benotzt.De Lötprozess gëtt méi einfach a méi praktesch, a BGA Packagen kënnen einfach ëmgeschafft ginn.
BGA Crosstalk
BGA Packagen hunn e puer Nodeeler: Solderbäll kënnen net gebéit ginn, d'Inspektioun ass schwéier wéinst der héijer Dicht vum Package, an d'Héichvolumenproduktioun erfuerdert d'Benotzung vun deier Loutausrüstung.
Fir BGA Crosstalk ze reduzéieren, ass e Low-Crosstalk BGA Arrangement kritesch.
BGA Packagen ginn dacks an enger grousser Zuel vun I / O Apparater benotzt.Signaler iwwerdroen a kritt vun engem integréiert Chip an engem BGA Pak kann duerch Signal Energie Kopplung vun engem Féierung an en anert gestéiert ginn.Signal Crosstalk verursaacht duerch d'Ausrichtung an d'Mëssverstäerkung vun de Solderbäll an engem BGA Package gëtt BGA Crosstalk genannt.Déi endlech Induktioun tëscht de Kugelgitter Arrays ass eng vun den Ursaache vu Crosstalk Effekter a BGA Packagen.Wann héich ech / O Stroumtransienten (Abriechungssignaler) an de BGA Package Leads optrieden, schaaft déi endlech Induktioun tëscht de Kugelgitter Arrays entspriechend dem Signal a Retour Pins Spannungsinterferenz op den Chipsubstrat.Dës Spannungsinterferenz verursaacht e Signalglitch deen aus dem BGA Package als Kaméidi iwwerdroe gëtt, wat zu engem Crosstalk Effekt resultéiert.
An Uwendungen wéi Netzwierksystemer mat décke PCBs déi duerch Lächer benotzen, kann BGA Crosstalk heefeg sinn wann keng Moossname geholl ginn fir d'Duerchlächer ze schützen.An esou Kreesleef kënnen déi laang Via Lächer ënner der BGA eng bedeitend Kupplung verursaachen a merkbar Crosstalk-Interferenz generéieren.
BGA Crosstalk hänkt vun der Lag vum Andréngen Signal an dem Affer Signal am Ball Gitter Array of.Fir BGA Crosstalk ze reduzéieren, ass e Low-Crosstalk BGA Package Arrangement kritesch.Mat Cadence Allegro Package Designer Plus Software kënnen Designer komplex Single-Die- a Multi-Die Wirebond- a Flip-Chip Designs optimiséieren;Radial, Vollwénkel Push-Squeeze Routing fir déi eenzegaarteg Routing Erausfuerderunge vu BGA / LGA Substrat Designs unzegoen.a spezifesch DRC / DFA Kontrollen fir méi genee an effizient Routing.Spezifesch DRC / DFM / DFA Kontrollen garantéieren erfollegräich BGA / LGA Designs an engem eenzege Pass.detailléiert Interconnect Extraktioun, 3D Package Modelléierung, a Signalintegritéit an thermesch Analyse mat Stroumversuergungsimplikatiounen ginn och zur Verfügung gestallt.
Post Zäit: Mar-28-2023