SMT ass ee vun de Basiskomponente vun elektronesche Komponenten, ausserhalb Assemblée Techniken genannt, ënnerdeelt a kee Pin oder kuerz Blei, ass duerch de Prozess vun der Reflow-Lötung oder Dip-Lötung bis Schweißversammlung vu Circuitversammlungstechniken, ass och elo déi populärste an der elektronesch Assemblée Industrie eng Technik.Duerch de Prozess vun der SMT Technologie fir méi kleng a liicht Komponenten ze montéieren, sou datt de Circuit Board den héije Perimeter fäerdeg ass, Miniaturiséierungsfuerderungen, déi och op der SMT Veraarbechtungsfäegkeeten méi héich ass.
I. SMT Veraarbechtung solder Paste néideg Opmierksamkeet ze bezuelen
1. Konstant Temperatur: Initiativ am Frigo Stockage Temperatur vun 5 ℃ -10 ℃, gitt weg net ënner 0 ℃.
2. Aus Stockage: muss mat de Richtlinnen vun der éischter Generatioun éischt aus verflichten, do Form net der solder Paste am Frigo Stockage Zäit ass ze laang.
3. Afréiere: Afréiere der solder Paste natierlech fir op d'mannst 4 Stonnen nodeems se aus dem Tiefkühler geholl hunn, d'Kapsel net zoumaachen beim Afréiere.
4. Situatioun: D'Ateliertemperatur ass 25±2℃ an d'relativ Fiichtegkeet ass 45% -65%RH.
5. Occasiounsautoen al solder Paste: Nom Deckel vun der solder Paste Initiative bannent 12 Stonnen opzemaachen fir ze benotzen, wann Dir musst behalen, benotzt w.e.g. eng propper eidel Fläsch fir ze fëllen, an dann zréck an de Frigo versiegelt fir ze behalen.
6. op d'Quantitéit vun Paste op der Schabloun: d'éischte Kéier op d'Quantitéit vun solder Paste op der Schabloun, fir d'Rotatioun ze drécken net d'Schrack Héicht vun 1/2 esou gutt iwwerschreiden, fläisseg Inspektioun maachen, fläisseg Zousatz vun mol manner Betrag ze addéieren.
II.SMT Chip Veraarbechtung Dréckerei néideg Opmierksamkeet ze bezuelen
1. scraper: scraper Material ass am beschten Stol scraper ze adoptéieren, förderlech fir Dréckerei op der PAD solder Paste molding an stripping Film.
Scraper Wénkel: manuell Dréckerei fir 45-60 Grad;mechanesch Dréckerei fir 60 Grad.
Dréckerei Vitesse: manuell 30-45mm / min;mechanesch 40mm-80mm/min.
Dréckbedingunge: Temperatur bei 23±3℃, relativer Fiichtegkeet 45%-65%RH.
2. Schabloun: D'Schablounöffnung baséiert op der Dicke vun der Schabloun an der Form an dem Verhältnis vun der Ouverture no der Demande vum Produkt.
3. QFP / CHIP: Mëtt spazéieren ass manner wéi 0,5 mm an 0402 CHIP muss mat Laser opgemaach ginn.
Test Schabloun: fir de Schabloun Spannungstest eemol d'Woch ze stoppen, gëtt de Spannungswäert gefrot fir iwwer 35N / cm ze sinn.
Botzen vun der Schabloun: Wann Dir 5-10 PCBs kontinuéierlech dréckt, wëschen d'Schabloun eemol mat Staubfräi Wëschpabeier.Keng Lächer solle benotzt ginn.
4. Botzmëttel: IPA
Léisungsmëttel: De beschte Wee fir d'Schabloun ze botzen ass IPA an Alkohol Léisungsmëttel ze benotzen, benotzt keng Léisungsmëttel déi Chlor enthalen, well et d'Zesummesetzung vun der Lötpaste beschiedegt an d'Qualitéit beaflosst.
Post Zäit: Jul-05-2023