1. Reduzéieren der Temperatur vunreflow Uewenoder ajustéieren den Taux vun Heizung an Ofkillung vun der Plack währendreflow soldering Maschinnd'Optriede vu Plackbéien a Verrécklungen ze reduzéieren;
2. D'Plack mat méi héijer TG kann méi héich Temperaturen widderstoen, d'Fähigkeit erhéijen fir Drockverformung duerch héich Temperaturen ze widderstoen, a relativ gesinn d'Materialkäschte eropgoen;
3. Erhéije d'Dicke vum Board, dëst ass nëmme fir de Produkt selwer applicabel net d'Dicke vun de PCB Boardprodukter erfuerderen, liicht Produkter kënnen nëmmen aner Methoden benotzen;
4. Reduzéieren d'Zuel vun de Brieder a reduzéieren d'Gréisst vum Circuit Board, well d'Gréisst vum Board, dest méi grouss ass d'Gréisst, de Board an der lokaler Réckfloss no Héichtemperaturheizung, lokalen Drock ass anescht, beaflosst vu sengem eegene Gewiicht, einfach lokal Depressioun Deformatioun an der Mëtt ze verursaachen;
5. D'Schachtefest gëtt benotzt fir d'Verformung vum Circuit Board ze reduzéieren.De Circuit Board gëtt ofgekillt a schrumpft no héijer Temperatur thermesch Expansioun duerch Reflow Schweess.D'Schachtbefestigung kann de Circuitboard stabiliséieren, awer d'Filterschachtarmatur ass méi deier, an et muss d'manuell Plazéierung vun der Schachtarmatur erhéijen.
Post Zäit: Sep-01-2021