Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., gegrënnt am Joer 2010, ass e professionnellen Hiersteller spezialiséiert opSMT Opriichte Maschinn, Reflow Uewen,stencil Dréckerspäicher, SMT Produktiounslinn an aner SMT Produkter.Mir hunn eis eege R & D Equipe an eegen Fabréck, Virdeel vun eisem eegene räich erlieft R & D, gutt trainéiert Produktioun, grousse Ruff vun de weltwäit Clienten gewonnen.
An dësem Joerzéngt hu mir onofhängeg entwéckeltNeoDen 4, NeoDen IN6,NeoDen K1830, NeoDen FP2636 an aner SMT Produkter, déi op der ganzer Welt gutt verkaaft hunn.Bis elo hu mir méi wéi 10.000 Stéck Maschinnen verkaaft an se an iwwer 130 Länner ronderëm d'Welt exportéiert, e gudde Ruff um Maart opzebauen.An eisem globalen Ecosystem schaffe mir mat eisem beschte Partner zesummen fir e méi Ofschlossservice, héich professionell an effizient technesch Ënnerstëtzung ze liwweren.
Wat sinn déi sechs Prinzipien vun PCB wiring?
1. Energieversuergung, Buedem Veraarbechtung
Souwuel d'Verdrahtung am ganze PCB Board ass gutt ofgeschloss, awer d'Interferenz verursaacht duerch schlecht ugesi Kraaft- a Buedemlinnen wäert d'Leeschtung vum Produkt degradéieren, an heiansdo souguer den Erfolleg vum Produkt beaflossen.Dofir sollt d'Verdrahtung vun elektreschen a Buedemleitungen eescht geholl ginn fir d'Geräischinterferenz ze minimiséieren, déi vun elektreschen a Buedemleitungen generéiert gëtt fir d'Qualitéit vun de Produkter ze garantéieren.Fir jiddereng vun den Ingenieuren, déi am Design vun elektronesche Produkter engagéiert sinn, verstoen d'Grënn fir de Kaméidi, deen tëscht dem Buedem a Stroumleitungen generéiert gëtt.Elo nëmmen d'Zort vun Kaméidi Ënnerdréckung ze reduzéieren auszedrécken: déi bekannt ass an der Energieversuergung, tëscht dem Buedem Linn plus decoupling capacitors.Probéiert d'Energieversuergung, d'Breet vun der Grondlinn ze vergréisseren, am léifsten méi breet wéi d'Kraaftleitung, hir Relatioun ass: Buedemlinn> Stroumleitung> Signallinn, normalerweis d'Signallinnbreet: 0,2 ~ 0,3 mm, déi meescht duerch fein Breet bis 0,05 ~ 0,07mm, Stroumleitung fir 1,2 ~ 2,5 mm op der digitaler Circuit PCB verfügbar breet Buedemdrot fir e Circuit ze bilden, dat heescht, e Buedemnetz ausmaachen fir ze benotzen (analog Circuit vun (analog Circuit Buedem kann net op dës Manéier benotzt ginn) mat enger grousser Fläch vun Koffer Layer fir de Buedem, an der gedréckt Circuit Verwaltungsrot net an der Plaz benotzt ginn sinn un de Buedem wéi de Buedem verbonnen.Oder maachen eng multilayer Verwaltungsrot, Energieversuergung, Buedem all besetzen eng Layer.
2. digital Kreesleef an Analog Kreesleef fir gemeinsam Buedem Veraarbechtung
Hautdesdaags si vill PCBs net méi e Single-Funktioun Circuit, mee eng Mëschung aus digitalen an analoge Circuiten.Dofir, an der wiring muss de Problem vun géigesäitege Amëschung tëscht hinnen betruecht, virun allem Kaméidi Amëschen um Buedem.Digital Circuiten sinn héich Frequenz, Analog Kreesleef sinn sensibel, fir Signal Linnen, héich-Frequenz Signal Linnen sou wäit wéi méiglech vun sensiblen Analog Circuit Apparater ewech, fir Buedem, de ganze PCB un der Äussewelt nëmmen eng Kräizung, also de PCB muss am digitalen an analoge gemeinsame Buedem veraarbecht, an de Bord ass tatsächlech vum digitalen an analoge Buedem getrennt si sinn net matenee verbonnen, nëmmen am PCB an der Äusseweltverbindung D'Interface tëscht dem PCB an der Äussewelt.Digital Buedem an Analog Terrain hunn eng kuerz Verbindung, weg Note, datt et nëmmen ee Verbindung Punkt ass.Et gëtt och kee gemeinsame Grond op der PCB, déi vum Systemdesign bestëmmt gëtt.
3. Signal Linnen op der elektresch (Buedem) Layer geluecht
An der multilayer gedréckte Circuit Verwaltungsrot wiring, wéinst der Signal Linn Layer net fäerdeg Stoff Linn lénks huet net vill, an dann méi Schichten Ursaach Offall wäert och eng gewëssen Quantitéit vun Aarbecht un d'Produktioun bäidroen, d'Käschte hunn deementspriechend erop, Fir dës Widdersproch ze léisen, kënnt Dir d'Verkabelung op der elektrescher (Buedem) Schicht betruechten.Déi éischt Iwwerleeung sollt d'Muechtschicht benotzen, gefollegt vun der Buedemschicht.Well et ass am beschten d'Integritéit vun der Buedemschicht ze behalen.
4. Handhabung vu Verbindungsbeen a grousse Flächenleitungen
Am grousse Fläch Buedem (elektresch), allgemeng benotzt Komponente vum Been a seng Verbindung, erfuerdert d'Veraarbechtung vum Verbindungsbeen eng ëmfaassend Iwwerleeung, wat d'elektresch Leeschtung ugeet, ass de Pad vum Komponent Been a Kupferfläche voll Verbindung gutt, awer d'Schweißversammlung vun de Komponenten ginn et e puer ongewollten Fallen wéi: ① Schweißen erfuerdert High-Power Heizungen.② einfach falsch Solderpunkten ze verursaachen.Also berücksichtegt d'elektresch Leeschtung an d'Prozessbedürfnisser, aus Kräizblummenpads, genannt thermesch Isolatioun, allgemeng bekannt als Hot Pads, sou datt d'Méiglechkeet vu falschen Lötpunkte wéinst exzessive Wärmevergëftung am Querschnitt während der Schweess staark reduzéiert gëtt.Multi-Layer Verwaltungsrot vum Buedem (Buedem) Layer Been vun der selwechter Behandlung.
5. D'Roll vun Reseau Systemer an wiring
A ville CAD Systemer baséiert Drot op der Entscheedung vum Netzwierksystem.D'Gitter ass ze dicht, de Wee gëtt erhéicht, awer de Schrëtt ass ze kleng, an d'Quantitéit vun Daten am Figurfeld ass ze grouss, wat zwangsleefeg méi héich Ufuerderunge fir de Späicherplatz vun der Ausrüstung huet an och e groussen Impakt huet iwwer d'Rechengeschwindegkeet vu Computer-Typ elektronesche Produkter.An e puer vun der Passerelle ongülteg ass, wéi de Pad besat vun der Komponent Been oder vun der Installatioun Lach, befestegt hir Lächer vun der besat.D'Gitter ass ze schaarf, ze wéineg Zougang zum Stoff duerch den Taux vu groussen Impakt.Also et soll e vernünftegt Gittersystem sinn fir de Verkabelungsprozess z'ënnerstëtzen.D'Distanz tëscht den zwee Been vun de Standardkomponenten ass 0,1 Zoll (2,54 mm), sou datt d'Basis vum Gittersystem allgemeng op 0,1 Zoll (2,54 mm) oder eng ganz Zuel vu manner wéi 0,1 Zoll gesat gëtt, sou wéi: 0,05 Zoll , 0,025 Zoll, 0,02 Zoll, etc.
6. Design Rule Check (DRC)
Nodeems de Wiring Design fäerdeg ass, ass et néideg suergfälteg z'iwwerpréiwen ob de Wiring Design mat de Reegele vum Designer entsprécht, an och fir ze bestätegen ob d'Regele gesat den Ufuerderunge vum Produktiounsprozess vum gedréckte Circuit Board entspriechen, allgemeng iwwerpréift folgenden Aspekter: Linn a Linn, Linn an Komponente Pad, Linn an duerch-Lach, Komponente Pad an duerch-Lach, ob d'Distanz tëscht duerch-Lach an duerch-Lach raisonnabel ass an ob et der Produktioun Ufuerderunge meets.Ass d'Breet vun de Kraaft- a Grondlinnen passend, a gëtt et eng enk Kupplung (niddereg Welleimpedanz) tëscht de Kraaft- a Buedemlinnen?Ginn et nach Plazen am PCB wou d'Buedemleitung kann erweidert ginn.Sinn déi bescht Moossname geholl fir kritesch Signallinnen, sou wéi déi kürzest Längt, Schutzlinnen bäizefügen, an Input- an Ausgangslinne si kloer getrennt.Ob déi analog an digital Circuit Sektiounen hunn hir eege separat Buedem Linnen.Ob d'Grafiken (zB Ikonen, Notizetiketten) spéider op de PCB bäigefüügt kënne Signal Shorts verursaachen.Ännerung vun e puer ongewollt Linnenformen.Gëtt et eng Prozess Linn op der PCB dobäi?Entsprécht d'Solder widderstoen den Ufuerderunge vum Produktiounsprozess, ass d'Gréisst vum solder widderstoen entspriechend, a sinn d'Zeechenmarken op den Apparatpads gedréckt fir net d'Qualitéit vun der elektrescher Installatioun ze beaflossen.Ass de baussenzege Frame Rand vun der Kraaft Buedemschicht am Multilayer Board reduzéiert, sou wéi d'Kraaft Buedemschicht vu Kupferfolie ausgesat ausserhalb vum Board ass ufälleg fir Kuerzschluss.Iwwersiicht Den Zweck vun dësem Dokument ass d'Benotzung vun PADS gedréckt Circuit Verwaltungsrot Design Software PowerPCB fir gedréckt Circuit Verwaltungsrot Design Prozess ze erklären an e puer Considératiounen fir eng Aarbechtsgrupp vun Designer Design Spezifikatioune ze erliichteren Kommunikatioun tëscht Designer a géigesäitege kontrolléieren.
Post Zäit: Jun-16-2022