Multilayer PCB besteet haaptsächlech aus Kupferfolie, semi-geheilt Blat, Kärplat.Et ginn zwou Zorte vu Press-Fit Struktur, nämlech Kupferfolie a Kär Board Press-Fit Struktur a Kär Board a Kär Board Press-Fit Struktur.Preferenze Koffer Folie a Kär lamination Struktur, speziell Placke (wéi Rogess44350, etc.) multilayer Verwaltungsrot a gemëscht Press Struktur Verwaltungsrot kann Kär lamination Struktur benotzt ginn.Bedenkt datt d'gepresste Struktur (PCB Construction) an d'Bohrdiagramm vun der gestapelten Bordsequenz (Stack-up-Schichten) zwee verschidde Konzepter sinn.Déi fréier bezitt sech op de PCB, deen zesummegedréckt gëtt wann d'gestapelt Struktur, och bekannt als d'gestapelt Struktur, déi lescht bezitt sech op d'PCB Design Stacking Uerdnung, och bekannt als d'Stacking Uerdnung.
1. Gedréckt zesummen Struktur Design Ufuerderunge
Fir PCB warpage Phänomen ze reduzéieren, PCB zesummegedréckt Struktur soll d'Symmetrie Ufuerderunge treffen, dat ass, d'Dicke vun der Koffer Folie, Medien Layer Kategorie an deck, Typ vun grafesch Verdeelung (Linn Layer, Fliger Layer), zesummegedréckt symmetresch relativ relativ an de vertikalen Zentrum vun der PCB.
2. Dirigent Kofferdicke
(1) d'Dirigent Kupferdicke, déi op den Zeechnungen fir déi fäerdeg Kupferdicke festgestallt gëtt, dat heescht déi baussenzeg Kupferdicke fir d'Dicke vun der ënneschter Kupferfolie plus d'Dicke vun der Plackschicht, déi bannescht Kupferdicke fir d'Dicke vun der bannenzeger ënnen Kupferfolie.Déi baussenzeg Kupferdicke op der Zeechnung gëtt als "Kupferfoliedicke + Plackéierung" markéiert, an déi bannescht Kupferdicke gëtt als "Kupferfoliedicke" markéiert.
(2) 2OZ an iwwer décke ënnen Koffer Applikatioun Considératiounen.
Muss symmetresch an der ganzer laminéierter Struktur benotzt ginn.
Sou wäit wéi méiglech ze vermeiden an L2 an Ln-2 Layer ze placéieren, dat ass, Top, Bottom Uewerfläch vun der zweeter baussenzegen Layer, sou PCB Uewerfläch unevenness ze vermeiden, wrinkling.
3. Gedréckt Struktur Ufuerderunge
Drécken Prozess ass de Schlëssel Prozess vun PCB Produktioun, der méi mol d'gedréckt Lächer an disc Ausriichtung Richtegkeet wäert méi schlëmm ginn, déi méi sérieux PCB Deformatioun, virun allem wann asymmetresch zesummegedréckt.Lamination Ufuerderunge fir d'Laminatioun, wéi Kupferdicke a Mediendicke musse passen.
Post Zäit: Nov-18-2022