Am Prozess vun der PCBA Veraarbechtung ginn et vill Produktiounsprozesser, déi einfach vill Qualitéitsproblemer produzéieren.Zu dëser Zäit ass et néideg permanent d'PCBA Schweißmethod ze verbesseren an de Prozess ze verbesseren fir d'Produktqualitéit effektiv ze verbesseren.
I. D'Temperatur an d'Zäit vum Schweiß verbesseren
Déi intermetallesch Bindung tëscht Kupfer an Zinn bildt Kären, d'Form an d'Gréisst vun de Kären hänkt vun der Dauer an der Stäerkt vun der Temperatur bei der Lötausrüstung ofreflow Uewenoderwave soldering Maschinn.PCBA SMD Veraarbechtungsreaktiounszäit ass ze laang, sief et wéinst laanger Schweißzäit oder wéinst héijer Temperatur oder béid, féiert zu enger rauer Kristallstruktur, d'Struktur ass gravelly a brécheg, d'Schéierkraaft ass kleng.
II.Uewerflächespannung reduzéieren
Bläi-Lötkohäsioun ass nach méi grouss wéi Waasser, sou datt d'Löt eng Kugel ass fir seng Uewerfläch ze minimiséieren (de selwechte Volumen, d'Kugel huet déi klengst Uewerfläch am Verglach mat anere geometreschen Formen, fir d'Bedierfnesser vum niddregsten Energiezoustand z'erreechen ).D'Roll vum Flux ass ähnlech wéi d'Roll vu Botzmëttelen op der Metallplack, déi mat Fett beschichtet ass, zousätzlech ass d'Uewerflächespannung och héich ofhängeg vum Grad vun der Uewerflächenreinigkeit an der Temperatur, nëmmen wann d'Haftenergie vill méi grouss ass wéi d'Uewerfläch. Energie (Kohäsioun), déi ideal Dip Tin kann optrieden.
III.PCBA Verwaltungsrot Dip Tinn Wénkel
Ongeféier 35 ℃ méi héich wéi d'eutektesch Punkttemperatur vum Löt, wann e Tropfen Löt op der waarmer Uewerfläch, déi mat Flux beschichtet ass, eng béien Mounduewerfläch geformt gëtt, op eng Manéier, d'Fäegkeet vun der Metalloberfläche fir Zinn ze tauchen kann bewäert ginn duerch d'Form vun der béien Moundfläch.Wann d'Lötbéi Mounduewerfläch e kloren ënneschten geschniddene Rand huet, geformt wéi eng geschmiert Metallplack op de Waasserdrëpsen, oder souguer zu sphäresch tendéieren, ass d'Metall net solderbar.Nëmmen déi kromme Mounduewerfläch huet sech an e klenge Wénkel vu manner wéi 30. Nëmme gutt Schweessbarkeet.
IV.De Problem vun der Porositéit generéiert duerch Schweißen
1. Baken, PCB a Komponenten ausgesat der Loft fir eng laang Zäit ze baken, fir Feuchtigkeit ze verhënneren.
2. Solder Paste Kontroll, Solder Paste mat Feuchtigkeit ass och ufälleg fir Porositéit, Zinnpärelen.Éischt vun all, benotzen gutt Qualitéit solder Paste, solder Paste tempering, réieren no der Operatioun vun strikt Ëmsetzung, solder Paste ausgesat der Loft fir esou kuerz wéi méiglech Zäit, nom Dréckerei solder Paste, de Besoin fir rechtzäiteg reflow soldering.
3. Workshop Feuchtigkeitkontrolle, geplangt fir d'Fiichtegkeet vum Workshop ze iwwerwaachen, Kontroll tëscht 40-60%.
4. Setzt eng raisonnabel Schmelztemperaturkurve, zweemol am Dag op den Uewentemperaturtest, optiméiert d'Ouertemperaturkurve, d'Temperaturerhéijung kann net ze séier sinn.
5. Flux sprutzen, an der iwwerSMD Wave soldering Maschinn, d'Quantitéit vu Flux Sprayéiere kann net ze vill sinn, Sprayen raisonnabel.
6. Optimiséiert d'Ouertemperaturkurve, d'Temperatur vun der Preheizungszone muss d'Ufuerderungen erfëllen, net ze niddreg, sou datt de Flux komplett volatilize kann, an d'Geschwindegkeet vum Ofen kann net ze séier sinn.
Post Zäit: Jan-05-2022