SMT Pick a Plaz Maschinnbezitt sech op d'Ofkierzung vun enger Serie vun technologesche Prozesser op Basis vu PCB.PCB heescht e Printed Circuit Board.
Surface Mounted Technology ass déi populärste Technologie a Prozess am Moment an der elektronescher Versammlungsindustrie.Printed Circuit Board ass eng Circuit Assemblée Technologie an där Uewerflächemontage Komponenten ouni Pins oder Kuerzleitungen op der Uewerfläch vu Printed Circuit Boards oder aner Substrater installéiert ginn an zesumme mat Reflow-Schweißen, Dip-Schweißen, etc.
Am Allgemengen sinn d'elektronesch Produkter déi mir benotzen aus PCB plus eng Vielfalt vu Kondensatoren, Widderstänn an aner elektronesch Komponenten no dem Design vum Circuit Diagramm Design, sou datt all Zorte vun elektreschen Apparater eng Vielfalt vu verschiddene SMT Veraarbechtungstechnologie brauchen fir ze veraarbechten.
SMT Basis Prozess Elementer: solder Paste Dréckerei -> SMT Opriichte ->reflow Uewen->AOIEquipementoptesch Inspektioun -> Ënnerhalt -> Verwaltungsrot.
Wéinst dem technologesche Prozess vun komplizéierter SMT Veraarbechtung, sou ginn et vill SMT Veraarbechtung Fabriken, fir SMT Qualitéit gouf verbessert, an de SMT Prozess, all Link ass entscheedend, kann kee Feeler hunn, haut kleng maachen mat jiddereen zesummen léieren SMT Reflow Schweessmaschinn gëtt agefouert an d'Schlësseltechnologie an der Veraarbechtung.
Reflow soldering Ausrüstung ass de Schlëssel Ausrüstung am SMT Assemblée Prozess.D'Qualitéit vum PCBA-Lötverbindung hänkt ganz vun der Leeschtung vun der Reflow-Lotausrüstung an der Astellung vun der Temperaturkurve of.
D'Reflow-Schweißtechnologie huet d'Entwécklung vu Plackstrahlungsheizung, Quarz-Infrarout-Rouerheizung, Infrarout-Hëtzt-Loftheizung, Zwangsheizung Heizung, Zwangsheizung an Stickstoffschutz an aner Formen erlieft.
Erweidert Ufuerderunge fir de Killprozess vum Reflow-Lötung hunn och d'Entwécklung vu Killzonen fir Reflow-Löterausrüstung gefördert, rangéiert vun der natierlecher Ofkillung a Loftkühlung bei Raumtemperatur bis Waasserkühlungssystemer fir Bleifräi Löt.
Reflow soldering Ausrüstung wéinst der Produktioun Prozess vun Temperatur Kontroll Genauegkeet, Temperatur Uniformitéit an der Temperatur Zone, Transfert Vitesse an aner Ufuerderunge.An entwéckelt aus dräi Temperatur Zone fënnef Temperatur Zone, sechs Temperatur Zone, siwen Temperatur Zone, aacht Temperatur Zone, zéng Temperatur Zone an aner verschidde Schweess Systemer.
Schlëssel Parameteren vun Reflow soldering Equipement
1. D'Zuel, d'Längt an d'Breet vun der Temperaturzone;
2. Symmetrie vun Uewer- an Ënnerheizungen;
3. Uniformitéit vun der Temperaturverdeelung an der Temperaturzone;
4. Onofhängegkeet vun Temperatur Gamme Transmissioun Vitesse Kontroll;
5, Inertgas Schutz Schweess Funktioun;
6. Gradientkontrolle vun der Ofkillungszontemperatur drop;
7. Maximal Temperatur vum Reflow-Schweißheizung;
8. Temperatur Kontroll Präzisioun vun reflow soldering Heizung;
Post Zäit: Jun-10-2021