1. Pads.
De Pad ass d'Metallloch dat benotzt gëtt fir d'Pins vun de Komponenten ze solderen.
2. Layer.
Circuit Verwaltungsrot no den Design vun der verschidden, et gëtt duebel-dofir, 4-Layer Verwaltungsrot, 6-Layer Verwaltungsrot, 8-Layer Verwaltungsrot, etc., d'Zuel vun Schichten sinn allgemeng duebel, Nieft goen Signal Layer, et ginn aner fir d'Definitioun vun der Veraarbechtung mat der Layer.
3. Iwwer d'Lach.
D'Bedeitung vun der Perforatioun ass datt wann de Circuit net op engem Niveau vun der ganzer Signalausrichtung erreecht ka ginn, ass et néideg d'Signallinnen iwwer Schichten duerch Perforatioun ze verbannen, Perforatioun ass allgemeng an zwou Aarte opgedeelt, eng fir d'Metall Perforatioun, eent fir déi net-metallesch Perforatioun, wou d'Metallperforatioun benotzt gëtt fir d'Komponentestiften tëscht de Schichten ze verbannen.D'Form vun Perforatioun a Lach Duerchmiesser hänkt op de Charakteristiken vun der Signal an der Veraarbechtung Planz Prozess Ufuerderunge.
4. Komponente.
Soldered op der PCB Komponente, verschidde Komponente tëscht der Kombinatioun vun der Ausriichtung kënnen verschidde Funktiounen erreechen, dat ass wou d'Roll vun der PCB.
5. Ausriichtung.
Ausriichtung bezitt sech op d'Signallinnen tëscht de Pins vun de verbonne Geräter, d'Längt an d'Breet vun der Ausrichtung hänkt vun der Natur vum Signal of, wéi d'aktuell Gréisst, d'Geschwindegkeet, etc., d'Längt an d'Breet vun der Ausrichtung variéiert och.
6. Seidewiever.
Écran Dréckerei kann och Écran Dréckerei Layer genannt ginn, benotzt fir eng Rei vun Apparater Zesummenhang mat Informatioun Etikettéieren, Écran Dréckerei ass allgemeng wäiss, Dir kënnt och d'Faarf no hire Besoinen wielen.
7. Solder widderstoen Layer.
D'Haaptroll vun der Soldermask Schicht ass d'Uewerfläch vum PCB ze schützen, eng Schutzschicht mat enger gewësser Dicke ze bilden an de Kontakt tëscht Kupfer a Loft ze blockéieren.Solder Resist Layer ass allgemeng gréng, awer et ginn och rout, giel, blo, wäiss, schwaarz solder resist Layer Optiounen.
8. Standuert Lächer.
Positionéierungslächer ginn fir d'Bequemlechkeet vun der Installatioun oder Debugging Lächer plazéiert.
9. Fëllung.
Fëllung gëtt fir de Buedemnetz vu Kupfer leeën benotzt, kann d'Impedanz effektiv reduzéieren.
10. Elektresch Grenz.
Elektresch Grenz gëtt benotzt fir d'Gréisst vum Board ze bestëmmen, all Komponenten um Bord kënnen d'Grenz net iwwerschreiden.
Déi uewe zéng Deeler sinn d'Basis fir d'Zesummesetzung vum Board, méi Features oder de Besoin fir am Chip ze brennen fir de Programm z'erreechen.
Post Zäit: Jul-05-2022