Dëse Pabeier enumerates puer gemeinsam berufflech Begrëffer an Erklärungen fir d'Assemblée Linn Veraarbechtung vunSMT Maschinn.
1. PCBA
Printed Circuit Board Assemblée (PCBA) bezitt sech op de Prozess duerch deen PCB Boards veraarbecht a fabrizéiert ginn, dorënner gedréckte SMT Sträifen, DIP Plugins, funktionell Testen, a fäerdeg Produkt Assemblée.
2. PCB Verwaltungsrot
Printed Circuit Board (PCB) ass e kuerze Begrëff fir Printed Circuit Board, normalerweis opgedeelt an eenzel Panel, Duebelpanel a Multi-Layer Board.Allgemeng benotzt Materialien enthalen FR-4, Harz, Glasfasertuch an Aluminiumsubstrat.
3. Gerber Fichieren
Gerber Fichier beschreift haaptsächlech d'Kollektioun vun Dokument Format vun PCB Bild (Linn Layer, solder Resistenz Layer, Charakter Layer, etc.) Bueraarbechten an milling Daten, déi muss PCBA Veraarbechtung Planz gëtt wann PCBA Zitat gemaach ass.
4. BOM Fichier
De BOM-Datei ass d'Lëscht vun de Materialien.All Material, déi an der PCBA Veraarbechtung benotzt ginn, och d'Quantitéit u Materialien an d'Prozessroute, sinn déi wichteg Basis fir d'Materialbeschaffung.Wann PCBA zitéiert ass, muss et och un d'PCBA Veraarbechtungsanlag geliwwert ginn.
5. SMT
SMT ass d'Ofkierzung vun "Surface Mounted Technology", wat op de Prozess vum Solderpaste-Dréckerei bezitt, Blattkomponenten Montage anreflow Uewensoldering op PCB Verwaltungsrot.
6. Solder Paste Dréckerspäicher
D'Solder Paste Dréckerei ass e Prozess fir d'Solder Paste op d'Stolnetz ze setzen, d'Lötpaste duerch d'Lach vum Stahlnetz duerch d'Schrack ze lecken, a präzis d'Lötpaste op de PCB Pad ze drécken.
7. SPI
SPI ass e Solder Paste Dicke Detektor.Nom solder Paste Dréckerei, SIP Detektioun ass néideg der Dréckerei Situatioun vun solder Paste z'entdecken an der Dréckerei Effekt vun solder Paste ze kontrolléieren.
8. Reflow Schweess
Reflow soldering ass de pasted PCB an d'Reflow solder Maschinn ze setzen, an duerch déi héich Temperatur dobannen gëtt d'Paste solder Paste a Flëssegkeet erhëtzt, a schliisslech gëtt d'Schweißen ofgeschloss duerch Ofkillung a Solidifikatioun.
9. AOI
AOI bezitt sech op automatesch optesch Detektioun.Duerch Scannerverglach kann de Schweesseffekt vum PCB Board festgestallt ginn, an d'Mängel vum PCB Board kënnen erkannt ginn.
10. Reparatur
Den Akt vun der Reparatur vun AOI oder manuell defekt Brieder.
11. DIP
DIP ass kuerz fir "Dual In-line Package", wat op d'Veraarbechtungstechnologie bezitt fir Komponenten mat Pins an de PCB Board ze setzen, an se dann duerch Wellesolderung, Foussschneiden, Postsolderen a Plackwäschen ze veraarbechten.
12. Wave soldering
Wave soldering ass d'PCB an de Welle soldering Uewen anzeginn, no Spraydousen Flux, Virheizung, Welle soldering, Killmëttel an aner Linken fir d'Schweißen vun PCB Verwaltungsrot komplett.
13. D'Komponente schneiden
Schneid d'Komponenten op der geschweißte PCB Board op déi richteg Gréisst.
14. No der Schweessveraarbechtung
No der Schweißveraarbechtung ass d'Schweißen ze reparéieren an de PCB ze reparéieren deen net voll geschweest gëtt no der Inspektioun.
15. Wäschplacke
D'Wäschbrett ass fir d'Rescht schiedlech Substanzen wéi Flux op de PCBA fäerdege Produkter ze botzen fir den Ëmweltschutz Standard Propretéit z'erreechen, déi vun de Clienten erfuerderlech ass.
16. Dräi Anti molen sprutzen
Dräi Anti-Faarfsprayen ass eng Schicht vu spezieller Beschichtung op der PCBA Käschteplat ze sprëtzen.Nom Aushärtung kann et d'Performance vun Isolatioun spillen, Feuchtigkeitbeständeg, Leckagebeständeg, Schockbeständeg, Staubbeständeg, Korrosiounsbeständeg, Alterungsbeständeg, Schimmelbeständeg, Deeler locker an Isolatioun Corona Resistenz.Et kann d'Späicherzäit vu PCBA verlängeren an extern Erosioun a Verschmotzung isoléieren.
17. Schweess Plate
Tour iwwer ass PCB Uewerfläch verbreet lokal féiert, keng Isolatioun molen Cover, kann fir Schweess Komponente benotzt ginn.
18. Encapsulation
Verpackung bezitt sech op eng Verpackungsmethod vu Komponenten, Verpakung ass haaptsächlech an DIP Duebel-Linn an SMD Patch Verpackung opgedeelt zwee.
19. Pin Abstand
Pin Abstand bezitt sech op d'Distanz tëscht den Zentrum Linnen vun ugrenzend Pins vun der Montéierung Komponente.
20. QFP
QFP ass kuerz fir "Quad Flat Pack", dat bezitt sech op eng Uewerfläch zesummegesate integréierte Circuit an engem dënnen Plastiksverpackung mat kuerzen Airfoil féiert op véier Säiten.
Post Zäit: Jul-09-2021