1. Wave Soldering MachineTechnologesche Prozess
Verdeelung → Patch → Aushärtung → Wellesolderung
2. Prozess Charakteristiken
D'Gréisst an d'Füllung vum Lötverbindung hänkt vum Design vum Pad an der Installatiounsspalt tëscht dem Lach an dem Lead of.D'Quantitéit vun Hëtzt applizéiert op de PCB hänkt haaptsächlech op der Temperatur vun der geschmollte solder an der Kontakt Zäit (Schweißzäit) a Beräich tëscht dem geschmollte solder an der PCB.
Am Allgemengen kann d'Heiztemperatur kritt ginn andeems d'Transfergeschwindegkeet vum PCB ugepasst gëtt.Wéi och ëmmer, d'Wiel vum Schweißkontaktgebitt fir d'Mask hänkt net vun der Breet vun der Crestdüse of, mee vun der Schachtfenstergréisst.Dëst erfuerdert datt de Layout vun de Komponenten op der Schweißfläch vun der Mask den Ufuerderunge vun der Minimum Fënstergréisst vum Schacht erfëllen.
Et gëtt "Shielding Effekt" am Schweess Chip Typ, déi einfach ass de Phänomen vun Schweess Leckage ze geschéien.Shielding bezitt sech op de Phänomen datt de Package vun engem Chip Element verhënnert datt d'Lötwelle de Pad / d'Solderend kontaktéiert.Dëst verlaangt, datt déi laang Richtung vun der Welle Kamm Bearbechtung Chip Komponent senkrecht op d'Transmissioun Richtung arrangéiert ginn, sou datt déi zwee geschweißten Enn vun der Chip Komponente gutt naass ginn.
Wave soldering ass d'Applikatioun vu solder duerch geschmollte solderwellen.Solderwellen hunn en Entrée- an Ausgangsprozess wann Dir e Fleck soldéiert wéinst der Bewegung vum PCB.D'Lötwelle verléisst ëmmer d'Lötflecken an d'Richtung vun der Entloossung.Dofir geschitt d'Bréckung vum normale Pin Mount Connector ëmmer op de leschte Pin, deen d'Lötwelle ausléist.Dëst ass hëllefräich fir d'Bréckverbindung vum enke Pin Insert Connector ze léisen.Generell, soulaang den Design vun engem gëeegent solder Pad hannert der leschter Zinn PIN kann effektiv geléist ginn.
Post Zäit: Sep-26-2021